一种BGA产品贴合装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术具体公开了一种BGA产品贴合装置，包括基座1、贴合平台组件、输送组件、第一检测组件、第二检测组件以及运料组件；输送组件用于将PCB板输送至贴合平台组件上；第一检测组件用于对贴合平台组件上的PCB板进行拍照和测高处理；第二检测组件用于对植球完成的BGA产品进行拍照和测高处理；运料组件用于将BGA产品送至第二检测组件上方位置和贴合平台组件上。通过输送组件、贴合平台组件、第一检测组件、第二检测组件以及运料组件相互配合，使得PCB板和BGA产品贴合过程实现自动化，提高了PCB板和BGA产品之间的贴合精度，以及提高了生产效率；同时通过设置第一检测组件和第二检测组件，能够精准的将BGA产品贴合到PCB板对应的位置。位置。位置。

A BGA product fitting device

The utility model specifically discloses a BGA product fitting device, which comprises a base 1, a fitting platform component, a conveying component, a first detection component, a second detection component and a material conveying component; The conveying assembly is used to convey the PCB board to the bonding platform assembly; The first detection component is used for photographing and height measuring the PCB board on the bonding platform component; The second detection component is used for photographing and height measurement of BGA products after ball planting; The feeding assembly is used to deliver BGA products to the position above the second detection assembly and the fitting platform assembly. Through the mutual cooperation of the conveying component, the bonding platform component, the first detection component, the second detection component and the material transportation component, the bonding process between PCB and BGA products is automated, which improves the bonding accuracy between PCB and BGA products and improves the production efficiency; At the same time, by setting the first detection component and the second detection component, BGA products can be accurately bonded to the corresponding position of PCB. Location. Location< br/>

【技术实现步骤摘要】
一种BGA产品贴合装置


[0001]本技术涉及BGA生产
，具体涉及一种BGA产品贴合装置。

技术介绍

[0002]由于近年来随着电子技术的飞速发展，电子产品组装的小型化和高密度化及高频、高集成对电子芯片贴装质量的要求也越来越高，需求越来越强烈，使BGA植球、贴合得到迅速发展。同时，随着各行各业的的智能化进程日益加快，对于芯片BGA的需求也是日益递增，且伴随着电子工业的高速发展，电子产品的集成能力在不断提升，功能日益强大而体积却越来越小型化。然而目前BGA产品贴合设备主要是采用人工贴合的方式，此种方式不能保证BGA产品和PCB板二者的贴合精度，在工厂大批量生产情况下，贴合质量和工作效率可能受人工操作的影响。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是提供一种BGA产品贴合装置，能够实现自动实现BGA产品和PCB板的贴合，保证二者的贴合精度。
[0004]为了实现上述目的，本申请提供了一种BGA产品贴合装置，包括：
[0005]基座；
[0006]贴合平台组件，设置于所述基座上；
[0007]输送组件，设置于所述基座上，所述输送组件用于将PCB板输送至贴合平台组件上；
[0008]第一检测组件，用于对所述贴合平台组件上的PCB板进行拍照和测高处理；
[0009]第二检测组件，设置于所述基座上，所述第二检测组件用于对植球完成的BGA产品进行拍照和测高处理；
[0010]运料组件，用于将所述BGA产品送至所述第二检测组件上方位置和贴合平台组件上。
[0011]进一步地，所述输送组件包括第一流道和第二流道，第一流道和第二流道均沿输送组件的输送方向延伸；所述贴合平台组件设置于所述第一流道和第二流道之间，且贴合平台组件被配置为可升降平台。
[0012]进一步地，所述贴合平台组件包括：
[0013]第一支撑座，设置于所述基座上；
[0014]贴合平台，所述PCB板固定于所述贴合平台上；
[0015]第一升降单元，设置于所述第一支撑座上，所述第一升降单元用于带动所述贴合平台上下移动；
[0016]阻挡单元，用于对位于所述贴合平台上的PCB板进行阻挡；
[0017]夹紧单元，用于对所述PCB板进行夹紧。
[0018]进一步地，所述贴合平台上端设置有用于吸附住所述PCB板的真空吸附单元。
[0019]进一步地，所述输送组件上设置有物料感应器，所述物料感应器用于感应所述PCB板的位置信息并且其反馈给所述阻挡单元。
[0020]进一步地，所述第二检测组件包括：
[0021]第一水平驱动单元，用于带动视觉检测单元和测高单元水平移动；
[0022]第一视觉检测单元，用于对BGA产品进行拍照；
[0023]第一测高单元，用于对BGA产品进行测高处理。
[0024]进一步地，所述运料机构包括：
[0025]第三支撑座，设置于所述基座上；
[0026]夹取单元，用于夹取所述BGA产品；
[0027]旋转单元，用于带动所述夹取单元转动；
[0028]第二水平驱动单元，设置于所述第三支撑座上，所述第二水平驱动单元用于驱动所述夹取单元前后左右移动；
[0029]第二升降单元，用于带动所述夹取单元上下移动。
[0030]进一步地，所述第一检测组件和旋转单元集成于同一连接板上，所述连接板与第二水平驱动单元连接。
[0031]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0032]本技术通过输送组件、贴合平台组件、第一检测组件、第二检测组件以及运料组件相互配合，使得PCB板和BGA产品贴合过程实现自动化，提高了PCB板和BGA产品之间的贴合精度，以及提高了生产效率；同时通过设置第一检测组件和第二检测组件，能够精准的将植好球的BGA产品贴合到印好锡膏的PCB板对应的位置。
附图说明
[0033]本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0034]图1是根据本技术的一些实施例的BGA产品贴合装置的示意图；
[0035]图2是根据本技术的一些实施例输送组件和贴合平台组件的示意图；
[0036]图3是根据本技术的一些实施例的贴合平台组件的示意图；
[0037]图4是根据本技术的一些实施例的运料组件和第一检测组件的示意图；
[0038]图5是根据本技术的一些实施例的第二检测组件的示意图。
[0039]附图标记：
[0040]1、基座；2、贴合平台组件；20、第一支撑座；21、贴合平台；22、第一升降单元；23、阻挡单元；24、夹紧单元；25、真空吸附单元；3、输送组件；30、第一流道；31、第二流道；32、物料感应器；4、第一检测组件；40、第二视觉检测单元；41、第二测高单元；5、第二检测组件；50、第二支撑座；51、第一水平驱动单元；52、第一视觉检测单元；53、第一测高单元；6、运料组件；60、第三支撑座；61、夹取单元；62、旋转单元；63、第二升降单元；64、左右移动单元；65、前后移动单元。
具体实施方式
[0041]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始
至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0042]下面参考附图描述根据本技术实施例的BGA产品贴合装置。如图1和图4所示，根据本技术实施例的BGA产品贴合装置，包括基座1、贴合平台组件2、输送组件3、第一检测组件4、第二检测组件5以及运料组件6；其中贴合平台组件2和输送组件3均设置于基座1上；输送组件3用于将PCB板输送至贴合平台组件2上；第一检测组件4用于对贴合平台组件2上的PCB板进行拍照和测高处理；第二检测组件5设置于基座1上，第二检测组件5用于对植球完成的BGA产品进行拍照和测高处理；运料组件6用于将BGA产品送至第二检测组件5下方位置和贴合平台组件2上。
[0043]由此可知，本实施例提供的BGA产品贴合装置，工作时，先利用输送组件3将PCB板输送至贴合平台组件2上，接着利用第一检测组件4对PCB板进行检测，同时利用运料组件6将BGA产品送至第二检测组件5上方位置，通过第二检测组件对BGA产品进行检测，然后继续利用运料组件6将检测完成后的BGA产品送至贴合平台组件上方，最后将BGA产品贴合于PCB板。整个PCB板和BGA产品贴合过程实现自动化，提高了PCB板和BGA产品之间的贴合精度，以及提高了生产效率；同时通过设置第一检测组件和第二检测组件，能够精准的将植好球的BGA产品贴合到印好锡膏的PCB板对应的位置。
[0044]在本技术的另一实施例中，如图2所示，输送组件3包括第一流道30和第二流道3本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种BGA产品贴合装置，其特征在于，包括：基座；贴合平台组件，设置于所述基座上；输送组件，设置于所述基座上，所述输送组件用于将PCB板输送至贴合平台组件上；第一检测组件，用于对所述贴合平台组件上的PCB板进行拍照和测高处理；第二检测组件，设置于所述基座上，所述第二检测组件用于对植球完成的BGA产品进行拍照和测高处理；运料组件，用于将所述BGA产品送至所述第二检测组件上方位置和贴合平台组件上。2.根据权利要求1所述的BGA产品贴合装置，其特征在于，所述输送组件包括第一流道和第二流道，第一流道和第二流道均沿输送组件的输送方向延伸；所述贴合平台组件设置于所述第一流道和第二流道之间，且贴合平台组件被配置为可升降平台。3.根据权利要求2所述的BGA产品贴合装置，其特征在于，所述贴合平台组件包括：第一支撑座，设置于所述基座上；贴合平台，所述PCB板固定于所述贴合平台上；第一升降单元，设置于所述第一支撑座上，所述第一升降单元用于带动所述贴合平台上下移动；阻挡单元，用于对位于所述贴合平台上的PCB板进行阻挡；夹紧单元，用于对所述PCB板进行夹紧。4...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟鹏，梁春伟，
申请(专利权)人：深圳市卓茂科技有限公司，
类型：新型
国别省市：