一种新型磁性元器件结构制造技术

本实用新型专利技术涉及磁性元器件领域，且公开了一种新型磁性元器件结构,包括磁芯，所述磁芯与骨架装配在一起，且磁芯与线圈贴合处采用胶水黏在一起，线圈穿过磁芯与骨架上的间隙，且线圈缠绕在磁芯与骨架上,骨架为镂空设计，磁芯的底部设置有底座，通过骨架的镂空设计，使磁芯与线圈之间产生大量间隙，利于导热胶进入该空间，将器件内部热量导出，本实用新型专利技术将将骨架长边充分镂空，使灌封胶向器件内延伸至线包最里层和磁芯中柱部位，使磁性元件内部热量沿灌封胶导出，而不改变现有设计规格及材质，从而起到节约成本及减小所占单板空间。从而起到节约成本及减小所占单板空间。从而起到节约成本及减小所占单板空间。

A new structure of magnetic components

【技术实现步骤摘要】
一种新型磁性元器件结构


[0001]本技术涉及磁性元器件领域，具体为一种新型磁性元器件结构。

技术介绍

[0002]磁性元件通常由绕组和磁芯构成，它是储能、能量转换及电气隔离所必备的电力电子器件，主要包括变压器和电感器两大类。几乎所有电源电路中，都离不开磁性元器件，磁性元件是电力电子技术最重要的组成部分之一。
[0003]现有技术在设计过程中有温升过高现象，外部热量与灌封胶充分接触散热方式解决，但线圈内部的温度却难以导出，若已经有效利用了现有规格空间，要解决此问题可能会将现有磁材切换至高档磁材，以减小磁损带来的温升，而导致材料成本增加；或采用将磁材规格提升方法，而此方法会加大所占单板空间，这与小型化器件的总趋势不相符，而且也伴随着成本的增加，为此我们提出了一种新型磁性元器件结构。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种新型磁性元器件结构，解决了上述的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述所述目的，本技术提供如下技术方案：一种新型磁性元器件结构,包括磁芯，所述磁芯与骨架装配在一起，且磁芯与线圈贴合处采用胶水黏在一起，线圈穿过磁芯与骨架上的间隙，且线圈缠绕在磁芯与骨架上,骨架为镂空设计，磁芯的底部设置有底座，通过骨架的镂空设计，使磁芯与线圈之间产生大量间隙，利于导热胶进入该空间，将器件内部热量导出。
[0008]优选的，所述底座上开设有多组通孔，所述骨架上安装有引脚,引脚通过通孔延伸到底座的下方。
[0009]优选的，所述磁芯下安装有安装块，所述底座对应安装块的位置上开设有凹槽，所述安装块与凹槽相适配，所述安装块与凹槽卡接在一起。
[0010]优选的，所述凹槽的两侧内壁上均开设有卡接槽，所述凹槽对应卡接槽的位置上开设有缺口，所述缺口的内部设置有能够与卡接槽卡接在一起卡接装置。
[0011]优选的，所述卡接装置包括弹簧以及活动板，所述活动板铰接在缺口的内部，活动板向靠近卡接槽的一侧倾斜，所述弹簧固定安装在缺口的内部，所述弹簧与活动板固定连接在一起，将安装块对准凹槽，然后将安装块卡入凹槽的内部，此时活动板会与凹槽的内壁贴合，弹簧收缩，活动板收纳在缺口的内部，当活动板移动到与卡接槽对应位置之后，弹簧回弹，活动板卡入到卡接槽的内部，完成磁芯与底座之间的固定，这样的设置能够在装配磁芯以及底座的时候，更加方便快捷。
[0012](三)有益效果
[0013]与现有技术相比，本技术提供了一种新型磁性元器件结构，具备以下有益效果：
[0014]1、该新型磁性元器件结构，本技术将将骨架长边充分镂空，使灌封胶向器件内延伸至线包最里层和磁芯中柱部位，使磁性元件内部热量沿灌封胶导出，而不改变现有设计规格及材质，从而起到节约成本及减小所占单板空间。
[0015]2、该新型磁性元器件结构，将安装块对准凹槽，然后将安装块卡入凹槽的内部，此时活动板会与凹槽的内壁贴合，弹簧收缩，活动板收纳在缺口的内部，当活动板移动到与卡接槽对应位置之后，弹簧回弹，活动板卡入到卡接槽的内部，完成磁芯与底座之间的固定，这样的设置能够在装配磁芯以及底座的时候，更加方便快捷。
附图说明
[0016]图1为本技术结构示意图；
[0017]图2为本技术结构示意图；
[0018]图3为本技术骨架示意图；
[0019]图4为底座与磁芯之间的连接示意图；
[0020]图5为图4中的A处局部放大示意图。
[0021]图中：1、磁芯；2、线圈；3、骨架；4、底座；5、通孔；6、引脚；7、安装块；8、凹槽；9、缺口；10、弹簧；11、活动板；12、卡接槽。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]请参阅图1
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4，一种新型磁性元器件结构,包括磁芯1，磁芯1与骨架3装配在一起，且磁芯1与线圈2贴合处采用胶水黏在一起，线圈2穿过磁芯1与骨架3上的间隙，且线圈2缠绕在磁芯1与骨架3上,骨架3为镂空设计，磁芯1的底部设置有底座4，通过骨架3的镂空设计，使磁芯1与线圈2之间产生大量间隙，利于导热胶进入该空间，将器件内部热量导出。
[0024]进一步的，底座4上开设有多组通孔5，骨架3上安装有引脚6,引脚6通过通孔5延伸到底座4的下方。
[0025]进一步的，磁芯1下安装有安装块7，底座4对应安装块7的位置上开设有凹槽8，安装块7与凹槽8相适配，安装块7与凹槽8卡接在一起。
[0026]进一步的，凹槽8的两侧内壁上均开设有卡接槽12，凹槽8对应卡接槽12的位置上开设有缺口9，缺口9的内部设置有能够与卡接槽12卡接在一起卡接装置。
[0027]进一步的，卡接装置包括弹簧10以及活动板11，活动板11铰接在缺口9的内部，活动板11向靠近卡接槽12的一侧倾斜，弹簧10固定安装在缺口9的内部，弹簧10与活动板11固定连接在一起，将安装块7对准凹槽8，然后将安装块7卡入凹槽8的内部，此时活动板11会与凹槽8的内壁贴合，弹簧10收缩，活动板11收纳在缺口9的内部，当活动板11移动到与卡接槽12对应位置之后，弹簧10回弹，活动板11卡入到卡接槽12的内部，完成磁芯1与底座4之间的
固定，这样的设置能够在装配磁芯1以及底座4的时候，更加方便快捷。
[0028]在使用的时候：通过骨架3的镂空设计，使磁芯1与线圈2之间产生大量间隙，利于导热胶进入该空间，将器件内部热量导出。
[0029]将安装块7对准凹槽8，然后将安装块7卡入凹槽8的内部，此时活动板11会与凹槽8的内壁贴合，弹簧10收缩，活动板11收纳在缺口9的内部，当活动板11移动到与卡接槽12对应位置之后，弹簧10回弹，活动板11卡入到卡接槽12的内部，完成磁芯1与底座4之间的固定，这样的设置能够在装配磁芯1以及底座4的时候，更加方便快捷。
[0030]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型磁性元器件结构,包括磁芯(1)，其特征在于：所述磁芯(1)与骨架(3)装配在一起，且磁芯(1)与线圈(2)贴合处采用胶水黏在一起，线圈(2)穿过磁芯(1)与骨架(3)上的间隙，且线圈(2)缠绕在磁芯(1)与骨架(3)上,骨架(3)为镂空设计，磁芯(1)的底部设置有底座(4)。2.根据权利要求1所述的一种新型磁性元器件结构，其特征在于：所述底座(4)上开设有多组通孔(5)，所述骨架(3)上安装有引脚(6),引脚(6)通过通孔(5)延伸到底座(4)的下方。3.根据权利要求1所述的一种新型磁性元器件结构，其特征在于：所述磁芯(1)下安装有安装块(7)，所述底座(4)对应安装块(7)的位置上开设有凹槽(8...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏晋峰，
申请(专利权)人：深圳市海光电子有限公司，
类型：新型
国别省市：