【技术实现步骤摘要】
一种低噪声带隙基准电路
[0001]本专利技术属于模拟电路领域,尤其涉及硅基电源领域,具体为一种低噪声带隙基准电路。
技术介绍
[0002]在成本、集成度和功耗等方面因素的推动下CMOS工艺技术突飞猛进。高速高精度ADC、低噪声时钟、低噪声射频收发系统对低噪声电源提出越来越高的要求。
[0003]带隙基准电路是目前唯一可以产生一种与工艺、温度、供电电压无关的基准电压源的途径。当前阶段,主要通过三极管与放大器的虚短特性完成该电路,但是放大器的噪声会串扰到电压输出端,当使用该电压源供电,带隙基准噪声会注入到线性稳压电路(LDO)和电压电流转换电路(VTOI),当使用这些模块供电时,噪声不可避免引入功能系统中,造成性能的下降。当前降低带隙基准电路的一种技术叫斩波技术,通过开关混频将低频噪声混入高频滤除,降低低频噪声,而斩波技术会造成额外功耗与电路结构的复杂性。
技术实现思路
[0004]有鉴于此,本专利技术提供一种适用于CMOS工艺的、可以实现低噪声的带隙基准电路。
[0005]为了实现上述目的,本 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种低噪声带隙基准电路,其特征在于,包括偏置电流产生模块(100)、稳定性补偿模块(200)以及带隙基准电压产生模块(300);所述偏置电流产生模块(100)包括第一晶体管(101)、第二晶体管(102)、第三晶体管(103)、第四晶体管(105)、第五晶体管(107)、第六晶体管(110)、第一三极管(106)、第二三极管(108)、第一电阻(104)、第二电阻(109)、第三电阻(111);第一晶体管(101)、第二晶体管(102)的源极连接电源,第一晶体管(101)的栅极与漏极同时连接第二晶体管(102)的栅极和第三晶体管(103)的漏极;第三晶体管(103)的栅极同时连接第二晶体管(102)的漏极和第四晶体管(105)的栅极与漏极;第一电阻(104)的一端连接第三晶体管(103)的源极,另一端连接第一三极管(106)的基极与集电极,第一三极管(106)的发射极连接第二电阻(109)的一端,第二电阻(109)的另一端接地;第五晶体管(107)的栅极与漏极同时连接第四晶体管(105)的源极与第二三极管(108)的集电极;第五晶体管(107)的源极连接第六晶体管(110)的栅极与漏极,第六晶体管(110)的源极接地;第二三极管(108)的发射极连接第三电阻(111)的一端,第三电阻(111)的另一端接地;所述稳定性补偿模块(200)包括第四电阻(201)和第一电容(202);第四电阻(201)的一端连接第四晶体管(105)的漏极,另一段连接第一电容的一端,第...
【专利技术属性】
技术研发人员:王尧,程理丽,贾世旺,赵飞,韩威,
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第五十四研究所,
类型:发明
国别省市:
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