一种内层PCB钻孔用X射线钻孔机制造技术

本发明专利技术公开了一种内层PCB钻孔用X射线钻孔机，涉及X射线钻孔机技术领域，具体为一种内层PCB钻孔用X射线钻孔机，包括外壳，所述外壳的内部安装有加工台，所述加工台上表面的后侧与左侧均固定安装有固定轴承，所述加工台上表面的右侧开设有滑槽，所述加工台上表面右侧开设的滑槽中活动安装有滑块。该内层PCB钻孔用X射线钻孔机，通过将pcb放置在打磨石的内部，利用打磨石可以对pcb继续打磨，同时能够对pcb进行存放和支撑，通过盛放箱内部的盛放槽可以将打磨下的毛刺进行收集，通过拉动推屑板可以将盛放槽中的毛刺进行收集，便于工作人员进行处理，能够使得存放和打磨同时进行，减少了加工程序，提高了生产效率。提高了生产效率。提高了生产效率。

An X-ray drill for drilling inner PCB

【技术实现步骤摘要】
一种内层PCB钻孔用X射线钻孔机


[0001]本专利技术涉及X射线钻孔机
，具体为一种内层PCB钻孔用X射线钻孔机。

技术介绍

[0002]PCB即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一，几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板，印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用，在pcb生产过程中需要对pcb进行打孔，线路板激光钻孔是利用高能微光照射和穿透电路板上的物质，这些物质强烈吸收高能激光，转化为热能，引起加热时的熔化和燃烧，从而形成气体分散和微孔，激光钻孔是激光加工中的激光去除，也称为蒸发加工，电路板行业中，PC打孔是FPC成型的主要工艺阶段，其质量直接影响FPC的最终性能，钻孔工艺占整个生产时间和成本的三分之一，随着电子设备向轻、薄、微、小方向发展，FPC加工也向更精密的方向发展，对大量微孔加工的需求也在增加，这也使得钻孔技术向更高的要求发展，pcb裁切后边缘处会存在毛刺，如果不进行去除容易划伤工作人员的手指，传统方式是将pcb打磨后放置在加工处，难以实现存放和打磨同时进行，降低了打磨效率，且在打孔过程中由于pcb处于熔化和燃烧状态，会产生少量的尘屑，需要在加工后由工作人员逐个取出进行处理，如此则增加了加工程序，降低了生产效率，鉴于此，这里提出了一种内层PCB钻孔用X射线钻孔机来解决上述问题。

技术实现思路

[0003]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种内层PCB钻孔用X射线钻孔机，解决了上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种内层PCB钻孔用X射线钻孔机，包括外壳，所述外壳的内部安装有加工台，所述加工台上表面的后侧与左侧均固定安装有固定轴承，所述加工台上表面的右侧开设有滑槽，所述加工台上表面右侧开设的滑槽中活动安装有滑块，所述滑块的顶部固定安装有移动轴承，所述滑块上表面的前后两侧均固定安装有紧合螺栓，所述紧合螺栓的外表面螺纹连接有紧合螺母，所述加工台上表面的右侧开设有紧合槽，所述紧合槽处于紧合螺母的正下方，所述紧合槽的宽度小于紧合螺母的宽度。
[0005]可选的，所述加工台内部的前侧开设有安装槽，所述加工台内部前侧开设的安装槽中固定安装有第一伺服电机，所述第一伺服电机的输出轴上固定套接有双向丝杠，所述双向丝杠外表面的左右两侧均螺纹连接有螺套，所述螺套的背面固定安装有支撑台，加工台的中部开设有与支撑台相适配的收缩槽。
[0006]可选的，所述支撑台的上表面固定安装有支撑柱，所述支撑柱的顶部开设有安装槽，所述支撑柱顶部开设的安装槽中活动安装有滚珠，所述滚珠的顶部处于固定轴承与移
动轴承中部位置。
[0007]可选的，所述螺套的底部固定安装有限位杆，所述加工台的内部开设有限位槽，所述加工台内部开设的限位槽与限位杆相适配，所述加工台内部开设的限位槽长度与双向丝杠的长度相等，所述双向丝杠的长度大于两个支撑台长度之和。
[0008]可选的，所述加工台的下方固定安装有导向仓，所述导向仓的背面开设有通槽，所述导向仓背面通槽处安装有积尘箱，所述积尘箱的右表面固定安装有第二伺服电机，所述第二伺服电机的输出轴上固定套接有送料螺旋，所述积尘箱的内腔中安装有吸风机，所述积尘箱的底部固定安装有导尘管。
[0009]可选的，所述导向仓的左右两侧均开设有安装槽，所述导向仓左右两侧开设的安装槽中安装有缓冲风枪，所述导向仓的下方设置有传送带，所述传送带的左端处于外壳的外侧。
[0010]可选的，所述外壳的顶部固定安装有盛放箱，所述盛放箱的内部固定安装有安装板，所述安装板的侧面安装有打磨石，所述盛放箱内腔的底部开设有盛放槽，所述盛放箱内腔底部开设的盛放槽中安装有推屑板。
[0011]可选的，所述滑块的形状为T形凸块，所述加工台内部开设的滑槽形状为与滑块相适配的T形滑槽。
[0012]本专利技术提供了一种内层PCB钻孔用X射线钻孔机，具备以下有益效果：
[0013]1、该内层PCB钻孔用X射线钻孔机，通过将pcb放置在打磨石的内部，利用打磨石可以对pcb继续打磨，同时能够对pcb进行存放和支撑，通过盛放箱内部的盛放槽可以将打磨下的毛刺进行收集，通过拉动推屑板可以将盛放槽中的毛刺进行收集，便于工作人员进行处理，能够使得存放和打磨同时进行，减少了加工程序，提高了生产效率。
[0014]2、该内层PCB钻孔用X射线钻孔机，通过将pcb靠在固定轴承的内侧，通过推动移动轴承，使得移动轴承与pcb之间紧密连接，然后拧紧紧合螺母，使得紧合螺母的底部与紧合槽之间紧密连接，利用紧合螺母与紧合槽之间的摩擦力可以对pcb起到限位作用，使得pcb在加工过程中更加的稳固，提高该装置打孔的效率。
[0015]3、该内层PCB钻孔用X射线钻孔机，通过启动第一伺服电机使得双向丝杠转动，能够带动螺套进行左右移动，从而使得螺套带动支撑台进行左右移动，当pcb打孔完成时，使得支撑台向两侧移动，从而使得pcb进入导向仓的内腔中，最终落入传送带的上表面进行下料，pcb在导向仓的内腔中时通过吸风机可以将pcb表面的尘屑吸入积尘箱的内腔中，通过送料螺旋可以将尘屑从导尘管导出外壳的外侧，实现了自动化清理pcb表面尘屑的目的，进一步减少了生产程序，提高了生产效率。
附图说明
[0016]图1为本专利技术侧视结构示意图；
[0017]图2为本专利技术打磨石处立体的结构示意图；
[0018]图3为本专利技术固定轴承处立体的结构示意图；
[0019]图4为本专利技术缓冲风枪处立体的结构示意图；
[0020]图5为本专利技术紧合槽处立体的结构示意图；
[0021]图6为本专利技术加工台内部立体的结构示意图；
[0022]图7为本专利技术限位杆处立体的结构示意图；
[0023]图8为本专利技术送料螺旋处立体的结构示意图。
[0024]图中：1、外壳；2、盛放箱；3、安装板；4、打磨石；5、推屑板；6、加工台；7、固定轴承；8、滑块；9、移动轴承；10、紧合螺栓；11、紧合螺母；12、紧合槽；13、第一伺服电机；14、双向丝杠；15、螺套；16、限位杆；17、支撑台；18、支撑柱；19、导向仓；20、缓冲风枪；21、传送带；22、积尘箱；23、第二伺服电机；24、送料螺旋；25、吸风机；26、导尘管；27、滚珠。
具体实施方式
[0025]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0026]请参阅图1、图2、图3和图5，本专利技术提供一种技术方案：一种内层PCB钻孔用X射线钻孔机，包括外壳1，外壳1的内部安装有加工台6，加工台6上表面的后侧与左侧均固定安装有固定轴承7，利用固定轴承7与移动轴承9之间相互配合可以在放置pcb时，使得pc本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种内层PCB钻孔用X射线钻孔机，包括外壳(1)，其特征在于：所述外壳(1)的内部安装有加工台(6)，所述加工台(6)上表面的后侧与左侧均固定安装有固定轴承(7)，所述加工台(6)上表面的右侧开设有滑槽，所述加工台(6)上表面右侧开设的滑槽中活动安装有滑块(8)，所述滑块(8)的顶部固定安装有移动轴承(9)，所述滑块(8)上表面的前后两侧均固定安装有紧合螺栓(10)，所述紧合螺栓(10)的外表面螺纹连接有紧合螺母(11)，所述加工台(6)上表面的右侧开设有紧合槽(12)，所述紧合槽(12)处于紧合螺母(11)的正下方，所述紧合槽(12)的宽度小于紧合螺母(11)的宽度。2.根据权利要求1所述的一种内层PCB钻孔用X射线钻孔机，其特征在于：所述加工台(6)内部的前侧开设有安装槽，所述加工台(6)内部前侧开设的安装槽中固定安装有第一伺服电机(13)，所述第一伺服电机(13)的输出轴上固定套接有双向丝杠(14)，所述双向丝杠(14)外表面的左右两侧均螺纹连接有螺套(15)，所述螺套(15)的背面固定安装有支撑台(17)，加工台(6)的中部开设有与支撑台(17)相适配的收缩槽。3.根据权利要求2所述的一种内层PCB钻孔用X射线钻孔机，其特征在于：所述支撑台(17)的上表面固定安装有支撑柱(18)，所述支撑柱(18)的顶部开设有安装槽，所述支撑柱(18)顶部开设的安装槽中活动安装有滚珠(27)，所述滚珠(27)的顶部处于固定轴承(7)与移动轴承(9)中部位置。4.根据权利要求2所述的一种内层PCB钻孔用X射线钻孔机，其特征在于：所述螺套(15)的底部固定安装有限位杆(16)...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈扬宗，唐军华，
申请(专利权)人：深圳市易思达软件技术有限公司，
类型：发明
国别省市：