凹面贴合方法技术

本发明专利技术为一种凹面贴合方法，适用于将薄膜贴合于基材之凹面，配置有第一治具和第二治具，第一治具具有呈平面的端部，第二治具具有适配于凹面之凸面，先进行第一预成型制程，以第一治具之端部压印于薄膜表面，使薄膜表面拉伸形成具有平面之凹部，再进行第二预成型制程，以第二治具之凸面压印于薄膜之凹部，使薄膜之凹部拉伸形成为符合凹面之形状，最后，将薄膜之凹部贴合于基材之凹面上；本发明专利技术藉由在贴合制程之前加入两道预成型制程，可以大幅减少薄膜中心处的总应变量。少薄膜中心处的总应变量。少薄膜中心处的总应变量。

Concave fitting method

【技术实现步骤摘要】
凹面贴合方法


[0001]本专利技术有关于贴合
，特别是指一种可分散贴合应变的凹面贴合方法。

技术介绍

[0002]目前显示面板的市场趋势为往非平面、具曲面的产品发展，相关供应链也已经开始发展3D曲面产品的各种成型技术研发，而贴合技术是显示面板制程中相当重要的一环，如何确保产品的贴合良率也是许多面板业者苦思突破的瓶颈。
[0003]在3D曲面产品的贴合工艺中，通常凹面贴合较为关键，直接影响贴合效率和贴合品质。热塑成型是将热塑性材料加热至软化，在压力环境下，采用适当的模具或治具进行加工，而使其成为制品的一种成型方法。目前使用热塑成型将薄膜与基材进行凹面贴合时，为了消除薄膜之内部残留应力，通常是于贴合制程前加入一道凸面预成型制程。如图1A至图1B所示，在加压加热条件下，先采用适配于基材40之凹面41的凸面治具1，使薄膜10预先成型为接近基材40之凹面41的形状，再对于薄膜10与基材40执行贴合作业，使薄膜10与基材40结合再一起。但在经过凸面预成型和凹面贴合的两道制程后，往往会导致薄膜10的中心处所产生的总应变量过高，可能会影响到薄膜10材料的光学性质，降低生产良率。为此，在预成型时可利用伸缩机构先将凸面治具1顶出，以缩短凸面治具1与薄膜10的距离，接着再加压时可减少薄膜10的拉伸量。然而，即使加入了伸缩机构，薄膜10在预成型后的应变量还是偏高，且应变最高值会落在薄膜10的中心区域。
[0004]是以，要如何对于凹面贴合方法进行改良，来解决上述先前技术之各种缺失，即为从事此行业相关业者所亟欲研发的课题。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本专利技术的主要目的在于提供一种凹面贴合方法，藉由在贴合制程之前加入两道预成型制程，可以大幅减少薄膜中心的总应变量，进而达到提升贴合制程良率的目的。
[0006]为达上述之目的，本专利技术提供一种凹面贴合方法，其可适用于将一薄膜贴合于一基材之凹面上，其步骤包含：首先，提供前述薄膜；然后，提供一第一治具，第一治具具有呈平面的端部，进行第一预成型制程，以第一治具之端部压印于薄膜表面，使薄膜表面拉伸形成具有平面之凹部；接着，提供一第二治具，第二治具具有适配于凹面之凸面，进行第二预成型制程，以第二治具之凸面压印于薄膜之凹部，使薄膜之凹部拉伸形成为符合前述基材之凹面的形状；最后，提供前述基材，将薄膜之凹部贴合于基材之凹面上。
[0007]根据本专利技术之实施例，前述第一预成型制程更包含使得薄膜软化的加热步骤以及对于薄膜加压的步骤。
[0008]根据本专利技术之实施例，前述第二预成型制程更包含使得薄膜软化的加热步骤以及对于薄膜加压的步骤。
[0009]根据本专利技术之实施例，前述基材是以离子蚀刻的方式来形成此些沟槽。
[0010]根据本专利技术之实施例，前述薄膜之凹部贴合于基材之凹面的同时，更包含对薄膜进行加热的步骤以及对于薄膜加压的步骤，直到薄膜之凹部和基材之凹面完全贴合。
[0011]根据本专利技术之实施例，前述薄膜之凹部和基材之凹面完全贴合后，更包含对薄膜进行冷却的步骤。
[0012]根据本专利技术之实施例，前述薄膜为高分子薄膜、金属氧化物薄膜或纳米溶胶薄膜。
[0013]根据本专利技术之实施例，前述薄膜贴合于凹面的一面包括一光学胶层。
[0014]根据本专利技术之实施例，前述光学胶层为压力敏感性光学胶层或热敏感性光学胶层。
[0015]根据本专利技术之实施例，前述基材为透明基材。
[0016]根据本专利技术之实施例，前述基材为塑料或玻璃。
[0017]与先前技术相比，本专利技术具有以下优势：
[0018](1)本专利技术突破现有凹面贴合方法于薄膜中心造成总应变量过高的现象，进而导致产品性能及制程良率降低的问题。
[0019](2)本专利技术在贴合制程之前先进行两道预成型制程，可降低贴合制程中的拉伸量，同时可降低薄膜贴合于基材之凹面后所产生的总应变量，且不会影响薄膜材料的光学性质，从而提升整体良率和产能。
[0020]以上所述仅能用以阐述本专利技术所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及其产生的功效等等，本专利技术之具体细节将在下文的实施方式及相关附图中详细介绍。
附图说明
[0021]图1A至图1B为一种先前技术的凹面贴合方法中薄膜成型与贴合制程之示意图。
[0022]图2为本专利技术之实施例所提供的凹面贴合方法之流程图。
[0023]图3A至图3B为本专利技术之实施例所提供的凹面贴合方法中第一预成型制程的薄膜成型过程之示意图。
[0024]图4A至图4B本专利技术之实施例所提供的凹面贴合方法中第二预成型制程的薄膜成型过程之示意图。
[0025]图5为本专利技术之实施例所提供的凹面贴合方法中薄膜与基材凹面贴合制程之示意图。
[0026]图6为未经过预成型制程的传统凹面贴合方法所得到的薄膜之热应力分布图。
[0027]图7A至图7B为先前技术中包含一道预成型制程的凹面贴合方法所得到的薄膜之热应力分布图；其中，图7A为薄膜进行预成型制程后的热应力分布图，图7B为薄膜经过预成型和贴合制程后的热应力分布图。
[0028]图8A至图8C为本专利技术之实施例的凹面贴合方法所得到的薄膜之热应力分布图；其中，图8A为薄膜进行一道预成型制程后的热应力分布图，图8B为薄膜经过两道预成型制程后的热应力分布图，图8C为薄膜经过两道预成型制程和贴合制程后的热应力分布图。
[0029]附图标记为：
[0030]1…
凸面治具
[0031]10
…
薄膜
[0032]11
…
凹部
[0033]12
…
平面
[0034]20
…
第一治具
[0035]21
…
端部
[0036]30
…
第二治具
[0037]31
…
凸面
[0038]40
…
基材
[0039]41
…
凹面
[0040]50
…
加热装置
[0041]S10
…
步骤
[0042]S20
…
步骤
[0043]S30
…
步骤
[0044]S40
…
步骤
具体实施方式
[0045]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0046]为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明，例如器件的结构、材料、处理工艺和技术，以便更清楚地本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种凹面贴合方法，其特征在于，适用于将薄膜贴合于基材的凹面，所述凹面贴合方法包含有下列步骤：(1)提供所述薄膜；(2)提供第一治具，所述第一治具具有呈平面的端部，进行第一预成型制程，以所述第一治具的所述端部压印于所述薄膜表面，使所述薄膜表面拉伸形成具有平面的凹部；(3)提供第二治具，所述第二治具具有适配于所述凹面的凸面，进行第二预成型制程，以所述第二治具的所述凸面压印于所述薄膜的所述凹部，使所述薄膜的所述凹部拉伸形成为符合所述凹面的形状；以及(4)提供所述基材，将所述薄膜的所述凹部贴合于所述基材的所述凹面上。2.如权利要求1所述的凹面贴合方法，其特征在于，其中所述第一预成型制程更包含使得所述薄膜软化的加热步骤以及对于所述薄膜加压的步骤。3.如权利要求1所述的凹面贴合方法，其特征在于，其中所述第二预成型制程更包含使得所述薄膜软化的加热步骤以及对于所述薄膜加压的步骤。4.如权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴俊翰，陈芸霈，陈伯纶，
申请(专利权)人：业成光电深圳有限公司业成光电无锡有限公司英特盛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：