本实用新型专利技术属于清洗设备技术领域，且公开了一种半导体元件加工使用的清洗装置，包括外壳，所述外壳的底部固定安装有支撑架，所述外壳的顶部固定连接有支撑块，所述支撑块的顶部固定安装有抽水机构，所述抽水机构的底部固定连通有喷洒块，所述喷洒块的底部固定连通有喷头，所述外壳右侧的内壁中活动套接有转轴。本实用新型专利技术通过设置转轴、活动臂和圆轴，操作人员向外旋转螺纹杆，使其从外壳的内壁中脱离，然后，操作人员通过把手杆带动活动臂，使得活动臂沿着转轴和圆轴的轴心旋转，从而可以使得固定块带动清洗板整体发生旋转，最终可以达到位于清洗板内部的半导体元件被全面清洗，进而增加了该装置对半导体元件的清洗效果。增加了该装置对半导体元件的清洗效果。增加了该装置对半导体元件的清洗效果。
A cleaning device for processing semiconductor components
【技术实现步骤摘要】
一种半导体元件加工使用的清洗装置
[0001]本技术属于清洗设备
，具体是一种半导体元件加工使用的清洗装置。
技术介绍
[0002]半导体材料是一类具有半导体性能，导电能力介于导体与绝缘体之间，可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料，半导体材料可按化学组成来分，再将结构与性能比较特殊的非晶态与液态半导体单独列为一类，按照这样分类方法可将半导体材料分为元素半导体、无机化合物半导体、有机化合物半导体和非晶态与液态半导体。
[0003]目前，半导体元件在加工生产的过程中，需要用到相对应的清洗装置，用来清洁半导体元件中残留的杂质和灰尘，以便后续对其进行加工，而现有的半导体元件清洗装置在实际的使用过程中，尽管具有良好的清洗功能，但由于其自身缺乏良好的翻转功能，使得该装置只能清洗到该元件的单面，不能够进行全面的清洗，从而降低了该装置对半导体元件的清洗效果。
[0004]同时，操作人员将半导体元件放入到该装置内部时，由于该装置内部缺乏良好的固定功能，使得半导体元件在清洗的过程中会发生意外活动，从而不方便操作人员的清洗作业，进而影响了该装置的清洗效率，因此需要对其进行改进。
技术实现思路
[0005]本技术的目的是针对以上问题，本技术提供了一种半导体元件加工使用的清洗装置，具有全面清洗和固定半导体元件的优点。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体元件加工使用的清洗装置，包括外壳，所述外壳的底部固定安装有支撑架，所述外壳的顶部固定连接有支撑块，所述支撑块的顶部固定安装有抽水机构，所述抽水机构的底部固定连通有喷洒块，所述喷洒块的底部固定连通有喷头，所述外壳右侧的内壁中活动套接有转轴，所述转轴的左端固定安装有位于外壳右侧的活动臂，所述活动臂的内部螺纹套接有螺纹杆，所述螺纹杆的一端贯穿活动臂并延伸至活动臂的外部，所述螺纹杆的另一端贯穿活动臂并延伸至外壳内壁中，所述活动臂右侧的底部固定安装有把手杆，所述外壳左侧的内壁中活动套接有圆轴，所述圆轴与转轴的外表面之间固定安装有固定块，所述固定块的数量为两个，两个所述固定块彼此之间相对应的面固定安装有清洗板，所述外壳的右侧开设有位于转轴正上方的螺纹孔。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案，所述抽水机构包括有水泵，所述水泵的底部与支撑块的顶部固定连接，所述水泵的左侧固定连通有抽水管，所述水泵的底部固定连通有出水管，所述出水管的底端贯穿外壳并延伸至外壳的内部且与喷洒块的顶部固定连通，由于水泵的运行，将会通过抽水管抽出水源，然后将其通过出水管输送至喷洒块的内部，最终将会从喷头喷洒出。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案，所述清洗板的底部固定安装有固定网板，所述清洗板顶部的中央均铰接有活动网板，所述活动网板顶部的外侧螺纹套接有螺栓，所述螺栓的底端贯穿活动网板并延伸至清洗板的内部，由于螺栓的设计，可以使得活动网板与清洗板之间具有良好的固定效果，防止其旋转的过程中发生在脱离。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案，所述清洗板内部的两侧均开设有活动槽，所述活动槽的内部活动连接有滑块，所述滑块的右侧固定连接有位于活动槽内部的刚性弹簧，所述刚性弹簧的另一端与滑块的内壁固定连接，当滑块向右侧移动时，此时刚性弹簧被压缩，由于刚性弹簧的弹力恢复作用，便于滑块后续的复位效果。
[0010]作为本技术的一种优选技术方案，所述清洗板的内部活动套接有位于滑块之间的卡块，所述卡块的两侧均与滑块的外侧固定连接，由于卡块的设计，可以使得半导体元件被卡块卡接在清洗板的内部。
[0011]作为本技术的一种优选技术方案，所述外壳底部的中央固定连通有排水管，所述外壳的正面铰接有活动门，所述活动门正面的左侧固定安装有拉手块，由于排水管的设计，使得外壳内部清洗后产生的废水可以通过排水管排放出。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0013]1、本技术通过设置转轴、活动臂和圆轴，操作人员向外旋转螺纹杆，使其从外壳的内壁中脱离，然后，操作人员通过把手杆带动活动臂，使得活动臂沿着转轴和圆轴的轴心旋转，从而可以使得固定块带动清洗板整体发生旋转，最终可以达到位于清洗板内部的半导体元件被全面清洗，进而增加了该装置对半导体元件的清洗效果。
[0014]2、本技术通过设置滑块、刚性弹簧和卡块，操作人员旋转螺栓，使其与清洗板的内壁脱离，然后，操作人员打开活动网板，同时向内侧拉动卡块，使得刚性弹簧被压缩，将半导体元件放入到清洗板内部的半圆槽后，操作人员松开卡块，由于刚性弹簧的弹力恢复作用，可以使得刚性弹簧带动卡块卡接在半导体元件的外表面，此时完成对元件的固定效果，从而方便了操作人员的清洗作业。
附图说明
[0015]图1为本技术结构示意图；
[0016]图2为本技术剖视结构示意图；
[0017]图3为本技术内部的结构示意图；
[0018]图4为本技术顶部剖视的结构示意图；
[0019]图5为本技术的底部结构示意图；
[0020]图6为图2中A处的局部放大结构示意图。
[0021]图中：1、外壳；2、支撑架；3、支撑块；4、抽水机构；401、水泵；402、抽水管；403、出水管；5、喷洒块；6、喷头；7、转轴；8、活动臂；9、螺纹杆；10、把手杆；11、圆轴；12、固定块；13、清洗板；14、活动网板；15、螺栓；16、活动槽；17、滑块；18、刚性弹簧；19、卡块；20、固定网板；21、排水管；22、活动门；23、拉手块；24、螺纹孔。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行
清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]如图1至图6所示，本技术提供一种半导体元件加工使用的清洗装置，包括外壳1，外壳1的底部固定安装有支撑架2，外壳1的顶部固定连接有支撑块3，支撑块3的顶部固定安装有抽水机构抽水机构4，抽水机构4的底部固定连通有喷洒块5，喷洒块5的底部固定连通有喷头6，外壳1右侧的内壁中活动套接有转轴7，转轴7的左端固定安装有位于外壳1右侧的活动臂8，活动臂8的内部螺纹套接有螺纹杆9，螺纹杆9的一端贯穿活动臂8并延伸至活动臂8的外部，螺纹杆9的另一端贯穿活动臂8并延伸至外壳1内壁中，活动臂8右侧的底部固定安装有把手杆10，外壳1左侧的内壁中活动套接有圆轴11，圆轴11与转轴7的外表面之间固定安装有固定块12，固定块12的数量为两个，两个固定块12彼此之间相对应的面固定安装有清洗板13，外壳1的右侧开设有位于转轴7正上方的螺纹孔24。
[0024]其中，抽水机构4包括有水泵401，水泵401的底部与支撑块3的顶部固定连接，水泵4本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体元件加工使用的清洗装置，包括外壳(1)，其特征在于：所述外壳(1)的底部固定安装有支撑架(2)，所述外壳(1)的顶部固定连接有支撑块(3)，所述支撑块(3)的顶部固定安装有抽水机构(4)，所述抽水机构(4)的底部固定连通有喷洒块(5)，所述喷洒块(5)的底部固定连通有喷头(6)，所述外壳(1)右侧的内壁中活动套接有转轴(7)，所述转轴(7)的左端固定安装有位于外壳(1)右侧的活动臂(8)，所述活动臂(8)的内部螺纹套接有螺纹杆(9)，所述螺纹杆(9)的一端贯穿活动臂(8)并延伸至活动臂(8)的外部，所述螺纹杆(9)的另一端贯穿活动臂(8)并延伸至外壳(1)内壁中，所述活动臂(8)右侧的底部固定安装有把手杆(10)，所述外壳(1)左侧的内壁中活动套接有圆轴(11)，所述圆轴(11)与转轴(7)的外表面之间固定安装有固定块(12)，所述固定块(12)的数量为两个，两个所述固定块(12)彼此之间相对应的面固定安装有清洗板(13)，所述外壳(1)的右侧开设有位于转轴(7)正上方的螺纹孔(24)。2.根据权利要求1所述的一种半导体元件加工使用的清洗装置，其特征在于：所述抽水机构(4)包括有水泵(401)，所述水泵(401)的底部与支撑块(3)的顶部固定连接，所述水泵(401)的左侧固定连通有抽水管(402)，所述水泵(401)的底...
【专利技术属性】
技术研发人员：王凡，
申请(专利权)人：宁波宝芯源功率半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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