一种防烧干均温板制造技术

本发明专利技术公开了一种防烧干均温板，包括上盖板；下盖板，所述下盖板对应所述上盖板且与所述上盖板密封接合，所述下盖板与所述上盖板之间形成空腔；加料机构，所述加料机构包括加料管与位于所述加料管内的气动器，所述加料管内装有受气动器驱动挤压的备用工质，所述加料管顶部与所述空腔的上部连通，所述加料管底部与所述空腔下部连通，当气动器受压时，气动器挤压备用工质，备用工质经加料管底部进入空腔的下部。本发明专利技术提供能够适应更高的热流密度，保证系统在短时间内超频运行或者极端功耗运行的情况下进行有效散热，避免均温板出现烧干情况，使均温板内部工质进行有效地循环流动，避免均温板失效的情形出现，实现了对均温板的保护。护。护。

An anti burning dry temperature equalizing plate

【技术实现步骤摘要】
一种防烧干均温板


[0001]本专利技术属于传热传质
，尤其涉及一种防烧干均温板。

技术介绍

[0002]均温板，是一种真空腔均热板，技术原理类似于热管，但在传导方式上有所区别。热管为一维线性热传导，而真空腔均热板中的热量则是在一个二维的面上传导，因此效率更高。
[0003]随着电子设备系统性能的逐渐增加，对应的是芯片制程的增加和芯片热流密度的增加，当前单芯片热流密度可以达到100W/cm2。传统的均温板设计结构中工质是采用一次充注进行密封，因此在系统主机芯片运行核数增加或者芯片代次迭代升级的过程中，由于单点热流密度的突然增加导致均温板出现“烧干”现象，也即就是均温板内部工质在短时间内被蒸发殆尽，无法有效凝聚回流，导致工质无法进行有效地循环流动，继而导致均温板失效，芯片烧毁，系统宕机。

技术实现思路

[0004]本专利技术克服了现有技术的不足，提供一种防烧干均温板，以解决现有技术中存在的问题。
[0005]为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案为：一种防烧干均温板，包括上盖板；
[0006]下盖板，所述下盖板对应所述上盖板且与所述上盖板密封接合，所述下盖板与所述上盖板之间形成空腔；
[0007]加料机构，所述加料机构包括加料管与位于所述加料管内的气动器，所述加料管内装有受气动器驱动挤压的备用工质，所述加料管顶部与所述空腔的上部连通，所述加料管底部与所述空腔下部连通，当气动器受压时，气动器挤压备用工质，备用工质经加料管底部进入空腔的下部。
[0008]本专利技术一个较佳实施例中，所述空腔内壁设置有毛细结构。
[0009]本专利技术一个较佳实施例中，所述毛细结构为金属粉末、金属网或金属沟槽。
[0010]本专利技术一个较佳实施例中，所述加料管顶部通过上部连通管与所述空腔的上部连通，所述上部连通管为倾斜设置。
[0011]本专利技术一个较佳实施例中，所述加料管底部通过下部连通管与所述空腔的下部连通，所述下部连通管的出口与所述下盖板的热源位置对应。
[0012]本专利技术一个较佳实施例中，所述下部连通管的管径小于所述毛细结构的厚度。
[0013]本专利技术一个较佳实施例中，所述下部连通管的管径小于所述加料管的管径。
[0014]本专利技术一个较佳实施例中，所述加料机构数量为多组且沿所述下盖板周向间隔分布。
[0015]本专利技术解决了
技术介绍
中存在的缺陷，本专利技术具备以下有益效果：
[0016]本专利技术提供一种防烧干均温板，能够适应更高的热流密度，保证系统在短时间内
超频运行或者极端功耗运行的情况下进行有效散热，避免均温板出现烧干情况，使均温板内部工质进行有效地循环流动，避免均温板失效的情形出现，实现了对均温板的保护。
附图说明
[0017]下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明；
[0018]图1为本专利技术优选实施例的整体结构示意图；
[0019]图2为图1中A部放大图；
[0020]图3为本专利技术优选实施例的剖视图；
[0021]图中：100、上盖板；200、下盖板；300、加料机构；400、空腔；
[0022]1、加料管；2、气动器；3、备用工质；4、毛细结构；5、上部连通管；6、下部连通管。
具体实施方式
[0023]以下将以图式揭露本专利技术的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本专利技术。也就是说，在本专利技术的部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单的示意的方式绘示之。
[0024]另外，在本专利技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本专利技术，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的组件或操作而已，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。
[0025]结合图1与图3所示，一种防烧干均温板，包括上盖板100，下盖板200，下盖板200对应上盖板100且与上盖板100密封接合，下盖板200与上盖板100之间形成空腔400，空腔400内壁设置有毛细结构4，空腔400靠近上盖板100部分为上部空腔400，靠近下盖板200部分为下部空腔400，在上部空腔400及下部空腔400的腔壁均设置有毛细结构4，毛细结构4能够进一步增强热量的传导性能。
[0026]具体地，本实施例中毛细结构4为金属粉末、金属网或金属沟槽。
[0027]结合图2与图3所示，均温板还包括加料机构300，加料机构300包括加料管1与位于加料管1内的气动器2，加料管1内装有受气动器2驱动挤压的备用工质3，加料管1顶部与空腔400的上部连通，加料管1底部与空腔400下部连通，当气动器2受压时，气动器2挤压备用工质3，备用工质3经加料管1底部进入空腔400的下部，系统在短时间内超频运行或者极端功耗运行的情况下，均温板内部工质在短时间内被蒸发殆尽，此时加料管1内的气动器2在气压作用下，将加料管1内的备用工质3挤出，加料管1内的备用工质3进入下部空腔400内，实现工质的添加，避免均温板出现烧干情况，使均温板内部工质进行有效地循环流动，避免均温板失效的情形出现，实现了对均温板的保护。
[0028]具体地，本实施例中气动器2采用气塞，当气塞受压时，气塞对备用工质3进行挤压，使备用工质3经过加料管1底部进入空腔400的下部。
[0029]进一步地，加料管1顶部通过上部连通管5与空腔400的上部连通，上部连通管5为倾斜设置，上部连通管5的较低端位于空腔400内，较高端位于空腔400外，倾斜角度θ＞arctan(f)，其中θ是倾斜角度，f是上部连通管5的摩擦因子，arctan()是反正切函数。
[0030]在本实施例中，加料管1底部通过下部连通管6与空腔400的下部连通，下部连通管6的出口与下盖板200的热源位置对应，保证备用工质3能够顺利进入热源位置，对均温板进行保护。
[0031]具体地，下部连通管6的管径小于毛细结构4的厚度，下部连通管6的管径小于加料管1的管径。
[0032]如图1所示，在本实施例中，加料机构300数量为多组且沿下盖板200周向间隔分布，多组加料机构300的存在，能够从多个位置对均温板内部充入工质，避免均温板出现烧干情况，实现对均温板的保护。
[0033]总而言之，本专利技术提供一种防烧干均温板，能够适应更高的热流密度，保证系统在短时间内超频运行或者极端功耗运行的情况下进行有效散热，避免均温板出现烧干情况，使均温板内部工质进行有效地循环流动，避免均温板失效的情形出现，实现了对均温板的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防烧干均温板，其特征在于，包括上盖板；下盖板，所述下盖板对应所述上盖板且与所述上盖板密封接合，所述下盖板与所述上盖板之间形成空腔；加料机构，所述加料机构包括加料管与位于所述加料管内的气动器，所述加料管内装有受气动器驱动挤压的备用工质，所述加料管顶部与所述空腔的上部连通，所述加料管底部与所述空腔下部连通，当气动器受压时，气动器挤压备用工质，备用工质经加料管底部进入空腔的下部。2.根据权利要求1所述的防烧干均温板，其特征在于，所述空腔内壁设置有毛细结构。3.根据权利要求2所述的防烧干均温板，其特征在于，所述毛细结构为金属粉末、金属网或金属沟槽。4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建林，金晓骏，
申请(专利权)人：苏州诚启传热科技有限公司，
类型：发明
国别省市：