一种基于电子产业避免高温爆炸的半导体制造设备制造技术

本发明专利技术涉及半导体制造技术领域，且公开了一种基于电子产业避免高温爆炸的半导体制造设备，包括主盘，所述主盘的底部外侧边贯穿连接有支撑架，所述支撑架的底端滑动连接有穿杆机构，所述穿杆机构的内部包括穿体，所述主盘的底侧壁贯穿连接有戳体机构，所述戳体机构的内部包括锥体，所述穿杆机构的侧壁处贯穿并活动连接有撑帘机构。锥体和穿体顶端之间的空间加速外部气流进入将内部温度置换出去，减少锥体过度贴合半导体侧壁而持续工作使得温度升高的状况，卡珠的侧壁在摆板敲板，活动线贯穿至摆板的侧壁处，带动摆板振动，将从主盘内侧壁排出的一些颗粒向下吹动，减少颗粒向上飞溅的趋势，同时避免周围气体颗粒靠近混合进入引起安全隐患。起安全隐患。

【技术实现步骤摘要】
一种基于电子产业避免高温爆炸的半导体制造设备


[0001]本专利技术涉及半导体制造
，具体为一种基于电子产业避免高温爆炸的半导体制造设备。

技术介绍

[0002]电子产业中包括半导体的制造加工，需要根据不同产品的使用需求对半导体自身进行打磨减薄或研磨，半导体制造设备在持续加工的过程中，在同一空间内半导体的前序加工流程会导致有各种不安全的气体和颗粒混在一起，而此时对半导体制造加工打磨或研磨的过程中，会使得接触点不停的在接触摩擦，设备本身的温度会逐渐升高，与周围的气体混合在一起，容易引起高温爆炸的事故，引起安全隐患。

技术实现思路

[0003]为解决上述半导体加工打磨制造的过程中容易因持续的操作而使得设备温度持续升高而引发安全隐患的问题，实现以上半导体加工打磨直接接触的空间可进行切换置换气体以达到气流降温的目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种基于电子产业避免高温爆炸的半导体制造设备，包括主盘，所述主盘的底部外侧边贯穿连接有支撑架，所述支撑架的底端滑动连接有穿杆机构，所述穿杆机构的内部包括穿体，所述主盘的底侧壁贯穿连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于电子产业避免高温爆炸的半导体制造设备，包括主盘(1)，其特征在于：所述主盘(1)的底部外侧边贯穿连接有支撑架(2)，所述支撑架(2)的底端滑动连接有穿杆机构(4)，所述穿杆机构(4)的内部包括穿体(411)，所述主盘(1)的底侧壁贯穿连接有戳体机构(3)，所述戳体机构(3)的内部包括锥体(311)，所述穿杆机构(4)的侧壁处贯穿并活动连接有撑帘机构(5)，所述撑帘机构(5)的内部包括插杆(511)、弹力帘(512)和穿架(513)，所述插杆(511)的外端贯穿连接于穿架(513)的侧壁处，所述弹力帘(512)的侧壁处贯穿连接于穿架(513)的侧壁处，所述主盘(1)的外侧边贯穿连接有弹拉带(9)，所述弹拉带(9)的侧端贯穿连接有卡接机构(8)，所述卡接机构(8)的内部包括有摆板(811)、卡珠(812)和活动线(813)，所述卡珠(812)的内部贯穿连接于活动线(813)的侧壁中，所述活动线(813)的侧壁贯穿连接于摆板(811)的内侧壁中并和弹拉带(9)的侧端连接。2.根据权利要求1所述的一种基于电子产业避免高温爆炸的半导体制造设备，其特征在于：所述戳体机构(3)的内部还包括有支撑板(312)，所述锥体(311)的顶端贯穿连接于支撑板(312)的底侧内部，支撑板...

【专利技术属性】
技术研发人员：张文彬，
申请(专利权)人：深圳市比华德科技有限公司，
类型：发明
国别省市：