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本发明涉及半导体制造技术领域，且公开了一种基于电子产业避免高温爆炸的半导体制造设备，包括主盘，所述主盘的底部外侧边贯穿连接有支撑架，所述支撑架的底端滑动连接有穿杆机构，所述穿杆机构的内部包括穿体，所述主盘的底侧壁贯穿连接有戳体机构，所述戳体...
该专利属于深圳市比华德科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市比华德科技有限公司授权不得商用。

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