【技术实现步骤摘要】
一种上封头吊耳焊接工装
[0001]本技术上封头加工
,具体为一种上封头吊耳焊接工装。
技术介绍
[0002]多晶硅是生产单晶硅的直接原料,是当代人工智能、自动控制、信息处理、光电转换等半导体器件的电子信息基础材料。生产多晶硅的反应器,主要用在芯片和太阳能上,其对设备尺寸精度要求很高,如在设备的上封头焊接吊耳,其需要焊接八个与上法兰上的上吊耳配合的下吊耳,每个下吊耳都需要经过精密的测量确定位置,然后再进行焊接,效率低,成本高。
技术实现思路
[0003]为了解决现有上封头上的吊耳焊接效率低,成本高的问题,本技术提供了一种上封头吊耳焊接工装,其能够有效提升吊耳焊接效率,降低成本。
[0004]其技术方案是这样的:一种上封头吊耳焊接工装,其特征在于,其包括底座,所述底座通过螺栓固定上封头,所述底座中心上表面固定安装有中心轴,所述中心轴顶部固定有定位盖,所述定位盖上固定有上法兰,所述上法兰外周面上的上吊耳通过连接板设置有套设于所述上法兰外的等分盘,所述等分盘底部通过连接块连接下吊耳,所述中心轴上设置有 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种上封头吊耳焊接工装,其特征在于,其包括底座,所述底座通过螺栓固定上封头,所述底座中心上表面固定安装有中心轴,所述中心轴顶部固定有定位盖,所述定位盖上固定有上法兰,所述上法兰外周面上的上吊耳通过连接板设置有套设于所述上法兰外的等分盘,所述等分盘底部通过连...
【专利技术属性】
技术研发人员:王新波,朱超英,
申请(专利权)人:无锡市华立石化工程有限公司,
类型:新型
国别省市:
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