提供了一种天线封装和一种图像显示装置。该天线封装包括具有第一天线单元的第一天线装置、与第一天线单元电连接的第一电路板、与第一电路板电连接的第二电路板、与第二电路板集成的第二天线单元以及安装在第二电路板上并与第一天线单元和第二天线单元电连接的天线驱动集成电路芯片。使用该天线封装高效而可靠地实现了多轴辐射。靠地实现了多轴辐射。靠地实现了多轴辐射。
【技术实现步骤摘要】
天线封装和图像显示装置
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2021年1月7日在韩国知识产权局(KIPO)提交的韩国专利申请第13_10
‑
2021
‑
0002106号的优先权，其全部公开内容通过引用并入本文。
[0003]本专利技术涉及一种天线封装和一种图像显示装置。更特别地，本专利技术涉及一种包括天线装置和电路板的天线封装和一种包括该天线封装的图像显示装置。
技术介绍
[0004]随着信息技术的发展，诸如Wi
‑
Fi、蓝牙等的无线通信技术与诸如智能电话形式的图像显示装置结合。在这种情况下，天线可以与图像显示装置结合来提供通信功能。
[0005]根据移动通信技术的发展，在显示装置中需要一种例如能够实现高频段或超高频段通信的天线。
[0006]然而，如果天线的驱动频率增加，则接收覆盖范围会相对减小，并且可能不容易获得足够的频带宽度。此外，天线周围的结构和环境可能导致信号损失，从而导致天线灵敏度和可靠性变差。
[0007]此外，随着图像显示装置变得更薄并且显示面积增加，用于容纳天线的空间会减小。因此，可能需要一种能够实现足够的覆盖范围和增益以及在有限空间内进行高频驱动的天线的构造。
[0008]例如，韩国公开专利申请第2003
‑
0095557号公开了一种嵌入在移动终端中的天线，其在有限的空间内可能无法提供足够的覆盖范围。
技术实现思路
[0009]根据本专利技术的一个方面，提供了一种具有提高的操作可靠性和结构效率的天线封装。
[0010]根据本专利技术的一个方面，提供了一种包括具有提高的操作可靠性和结构效率的天线封装的图像显示装置。
[0011](1)一种天线封装，其包括：包括第一天线单元的第一天线装置；与第一天线单元电连接的第一电路板；与第一电路板电连接的第二电路板；与第二电路板集成的第二天线单元；以及安装在第二电路板上并与第一天线单元和第二天线单元电连接的天线驱动集成电路芯片。
[0012](2)根据上述(1)的天线封装，其中第一天线单元和第二天线单元与单个天线驱动集成电路芯片电连接。
[0013](3)根据上述(1)的天线封装，其还包括：安装在第一电路板上并与第一天线单元电连接的第一连接器；以及安装在第二电路板上并与第一连接器耦合的第二连接器。
[0014](4)根据上述(3)的天线封装，其中第二电路板还包括第一连接布线，并且第二连
接器通过第一连接布线与天线驱动集成电路芯片电连接。
[0015](5)根据上述(3)的天线封装，其中第一连接器和第二连接器是高频连接器。
[0016](6)根据上述(1)的天线封装，其中第二电路板包括第二芯层和贯穿第二芯层的第一过孔结构，并且第二天线单元设置在第二芯层的底表面上并通过第一过孔结构与天线驱动集成电路芯片电连接。
[0017](7)根据上述(6)的天线封装，其还包括：设置在第二天线单元下方的第三天线单元；以及设置在第二天线单元与第三天线单元之间的绝缘层。
[0018](8)根据上述(7)的天线封装，其中第二电路板包括贯穿第二芯层和绝缘层的第二过孔结构，并且第三天线单元通过第二过孔结构与天线驱动集成电路芯片电连接。
[0019](9)根据上述(1)的天线封装，其中第一电路板是柔性印刷电路板，并且第二电路板是刚性印刷电路板。
[0020](10)根据上述(1)的天线封装，其中第一天线单元包括以阵列形式设置的多个第一天线单元，并且第一电路板包括多条信号布线，它们独立地与多个第一天线单元中的每一个接合并与第一连接器电连接。
[0021](11)根据上述(10)的天线封装，其中第一电路板具有与第一天线单元接合的第一部分和宽度小于第一部分的第二部分，并且第一连接器安装在第二部分上。
[0022](12)根据上述(11)的天线封装，其中第一电路板的第二部分被弯折，以将第一连接器和第二连接器彼此耦合。
[0023](13)根据上述(10)的天线封装，其中第一天线装置还包括天线介电层，第一天线单元设置在天线介电层上，并且每个第一天线单元都包括第一辐射器、从第一辐射器伸出的传输线以及与传输线的末端部分连接并与每条信号布线接合的信号垫。
[0024](14)一种图像显示装置，其包括：显示面板；以及根据上述实施方式的天线封装，其设置在显示面板上，使得第一天线单元设置在显示面板的前部处。
[0025](15)根据上述(14)的图像显示装置，其还包括设置在显示面板下方的主板以及安装在主板上的控制单元，并且天线封装被弯折到显示面板下方，以与控制单元电连接。
[0026](16)根据上述(15)的图像显示装置，其中天线封装的第二电路板包括第二连接布线，并且天线封装还包括安装在第二电路板上并通过第二连接布线与天线驱动集成电路芯片电连接的第三连接器。
[0027](17)根据上述(16)的图像显示装置，其还包括安装在主板上的与第三连接器耦合的第四连接器，其中主板还包括用于将控制单元和第四连接器彼此电连接的第三连接布线。
[0028](18)根据上述(17)的图像显示装置，其中第三连接器和第四连接器是低频连接器。
[0029]根据本专利技术的实施方式的天线封装可以包括与第一天线装置接合的第一电路板、与第一电路板电连接并且包括安装在其上的天线驱动集成电路芯片的第二电路板以及与第二电路板集成的第二天线单元。因此，可以将多个天线单元连接至一个天线驱动集成电路芯片，并且可以实现多轴发送/接收和扩展的波束覆盖范围。
[0030]在一些实施方式中，第二天线单元可以通过过孔结构与天线驱动集成电路芯片电连接。在这种情况下，可以减小第二天线单元与天线驱动IC芯片之间的连接距离。因此，可
以减少天线的信号损失并且可以提高辐射性能。
[0031]在一些实施方式中，连接第一电路板和第二电路板的连接器可以是高频连接器，并且连接第二电路板和图像显示装置的主板的连接器可以是低频连接器。因此，高频或超高频信号可以在天线驱动集成电路芯片中转换为低频信号，从而被稳定地传输至主板的控制单元。
[0032]在一些实施方式中，第一天线单元可以用作设置在图像显示装置中的显示面板的前部上的AoD(显示屏天线)，并且第二天线单元可以用作被包括在图像显示装置的侧部或后部中的AiP(封装天线)。可以使用该天线封装在图像显示装置的基本整个区域上实现信号发送/接收和辐射。此外，AoD和AiP可以通过同一个天线驱动集成电路(IC)芯片独立地控制和驱动。
附图说明
[0033]图1是示出根据示例性实施方式的天线封装的示意性俯视平面图。
[0034]图2和图3是示出根据示例性实施方式的天线封装中包括的第二电路板的示意性剖视图。
[0035]图4是示出根据示例性实施方式的天线封装和图像显示装置之间的连接的示意性俯视平面图。
[003本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种天线封装，其特征在于，其包括：包括第一天线单元的第一天线装置；与所述第一天线单元电连接的第一电路板；与所述第一电路板电连接的第二电路板；与所述第二电路板集成的第二天线单元；以及安装在所述第二电路板上并与所述第一天线单元和所述第二天线单元电连接的天线驱动集成电路芯片。2.根据权利要求1所述的天线封装，其特征在于，所述第一天线单元和所述第二天线单元与单个所述天线驱动集成电路芯片电连接。3.根据权利要求1所述的天线封装，其特征在于，其还包括：安装在所述第一电路板上并与所述第一天线单元电连接的第一连接器；以及安装在所述第二电路板上并与所述第一连接器耦合的第二连接器。4.根据权利要求3所述的天线封装，其特征在于，所述第二电路板还包括第一连接布线，并且所述第二连接器通过所述第一连接布线与所述天线驱动集成电路芯片电连接。5.根据权利要求3所述的天线封装，其特征在于，所述第一连接器和所述第二连接器是高频连接器。6.根据权利要求1所述的天线封装，其特征在于，所述第二电路板包括第二芯层和贯穿所述第二芯层的第一过孔结构，并且所述第二天线单元设置在所述第二芯层的底表面上并通过所述第一过孔结构与所述天线驱动集成电路芯片电连接。7.根据权利要求6所述的天线封装，其特征在于，其还包括：设置在所述第二天线单元下方的第三天线单元；以及设置在所述第二天线单元与所述第三天线单元之间的绝缘层。8.根据权利要求7所述的天线封装，其特征在于，所述第二电路板包括贯穿所述第二芯层和所述绝缘层的第二过孔结构，并且所述第三天线单元通过所述第二过孔结构与所述天线驱动集成电路芯片电连接。9.根据权利要求1所述的天线封装，其特征在于，所述第一电路板是柔性印刷电路板，并且所述第二电路板是刚性印刷电路板。10.根据权利要求1所述的天线封装，其特征在于，所述第一天线单元包括以阵列形式设置的多个...
【专利技术属性】
技术研发人员：崔秉搢，金那娟，柳汉燮，朴东必，
申请(专利权)人：东友精细化工有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。