一种金手指连接器、电路板组以及电子设备制造技术

本说明书提供一种金手指连接器、电路板组以及电子设备，涉及机械技术领域。一种金手指连接器，包括：连接器主体，设置有容纳金手指区域的第一腔体、容纳主板焊盘区域的第二腔体以及位于连接器主体的上侧和下侧分别连通第一腔体和第二腔体的第一通道和第二通道；第一连接端子，穿设于第一通道，在第一连接端子上设置有第一触点和第二触点，第一触点位于第一腔体中，第二触点位于第二腔体中；第二连接端子，穿设于第二通道，在第二连接端子上设置有第三触点和第四触点，第三触点位于第一腔体中，第四触点位于第二腔体中；其中，第一、第三触点之间的第一间隙中线高于第二、第四触点之间的第二间隙中线。通过上述结构，能够提升电子设备的可靠性。的可靠性。的可靠性。

Gold finger connector, circuit board group and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
一种金手指连接器、电路板组以及电子设备


[0001]本说明书涉及电子
，尤其涉及一种金手指连接器、电路板组以及电子设备。

技术介绍

[0002]随着电子设备的发展，其中所设置主板上部署器件数量也越来越多，主板一般为PCB(印制电路板，Print Circuit Board)。针对可靠性需求较高的网络设备而言，比如服务器，在主板上还需要设置实现服务器监控的BMC(基板管理控制器，Baseboard Management Controller)。
[0003]由于主板上器件数量的增加，主板上的空间越来越少，难以部署包含外围电路的BMC，因此，可以将BMC以及外围电路形成独立的PCB，并通过主板上设置金手指连接器插接进行电连接，该独立的PCB可以称为副板。此时，对于与主板平行插接的副板，因为位于主板周侧，更加靠近网络设备的壳体边缘，位于壳体底板边缘的固定件(例如螺钉等)将会影响副板的插接，并且，很容易造成固定件对于副板的磨损，降低了电子设备的可靠性。

技术实现思路

[0004]为克服相关技术中存在的问题，本说明书提供了一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金手指连接器，其特征在于，包括：连接器主体，在所述连接器主体上设置有容纳金手指区域的第一腔体、容纳主板焊盘区域的第二腔体以及位于所述连接器主体的上侧和下侧分别连通所述第一腔体和所述第二腔体的第一通道和第二通道；第一连接端子，穿设于所述第一通道，在所述第一连接端子上设置有第一触点和第二触点，所述第一触点位于所述第一腔体中，所述第二触点位于所述第二腔体中；第二连接端子，穿设于所述第二通道，在所述第二连接端子上设置有第三触点和第四触点，所述第三触点位于所述第一腔体中，所述第四触点位于所述第二腔体中；其中，所述第一触点和所述第三触点之间的第一间隙中线高于所述第二触点和所述第四触点之间的第二间隙中线。2.根据权利要求1所述的金手指连接器，其特征在于，所述第一腔体包含至少两个腔体分区，每一个腔体分区中所设置的第一连接端子和第二连接端子的数量相同。3.根据权利要求2所述的金手指连接器，其特征在于，在相...

【专利技术属性】
技术研发人员：马鑫，
申请(专利权)人：新华三技术有限公司合肥分公司，
类型：新型
国别省市：