适用于TO-252封装产品的焊线机压板制造技术

本实用新型专利技术属于半导体封装设备领域，特别是一种适用于TO

【技术实现步骤摘要】
适用于TO
‑
252封装产品的焊线机压板


[0001]本技术属于半导体封装设备领域，特别是一种适用于TO
‑
252封装产品的焊线机压板。

技术介绍

[0002]半导体封装时需要用到焊线机，焊线机焊线时，需要先将引线支架放在加热炉面上，然后焊线机的压板向下压，将引线支架内的引脚以及基岛在压牢的状态下进行焊线作业，焊线完成再进行下一工序塑封，现有焊线机的压板中间设有多组小方孔，通过各个小方孔的边缘将引线支架内的各个引脚和基岛同时压住，存在的问题是，对于TO
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252封装产品，其结构为两侧为一般引脚，中间为短引脚，由于引脚比较短，小方孔的边缘能够压住的面积有限，使得该短引脚无法被压牢，从而导致该短引脚打不上线或打上线后出现线尾短等异常，引脚焊线质量差，严重影响生产效率。

技术实现思路

[0003]为了克服上述现有技术的缺陷，本技术提出一种适用于TO
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252封装产品的焊线机压板，能够与TO
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252封装产品匹配，实现了每个引脚都能单独被压牢，提高了引脚的焊线质量，确保了生产率。本技术所要解决的技术问题是通过如下技术方案实现的：
[0004]一种适用于TO
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252封装产品的焊线机压板，在压板的中间设置通孔，在通孔内设置压块，压块通过连接块与压板固定连接，在通孔的边沿设置第一压脚、第二压脚和第三压脚，第一压脚、第二压脚和第三压脚分别与压板固定连接。
[0005]进一步地，第一压脚的长度与第三压脚的长度一致，第二压脚的长度比第一压脚长200μm
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230μm。
[0006]进一步地，第一压脚、第二压脚和第三压脚形成一组压脚组，压块对应两组压脚组。
[0007]具体地，压块的数量为3
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10块。
[0008]具体地，通孔的数量为1
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6个。
[0009]本技术能够与TO
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252封装产品匹配，实现了每个引脚都能单独被压牢，提高了引脚的焊线质量，确保了生产率。
附图说明
[0010]图1为本技术的结构示意图；
[0011]图2为图1的仰视图；
[0012]图3为图2的A部放大图。
具体实施方式
[0013]图1为本技术的结构示意图；图2为图1的仰视图。结合图1和图2所示，一种适
用于TO
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252封装产品的焊线机压板，在压板10的中间设置通孔1，在通孔1内设置压块2，压块2通过连接块3与压板10固定连接，在通孔1的边沿设置第一压脚4、第二压脚5和第三压脚6，第一压脚4、第二压脚5和第三压脚6分别与压板10固定连接。
[0014]图3为图2的A部放大图，如图3所示，第一压脚4的长度与第三压脚6的长度一致，第二压脚5的长度比第一压脚4长200μm
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230μm，本实施例第二压脚5的长度比第一压脚4长204μm，压块2的作用是用于压住TO
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252封装产品的基岛，第一压脚4、第三压脚6的作用是用于压住TO
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252封装产品的两侧的引脚，第二压脚5的作用是用于压住TO
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252封装产品的中间的短引脚，由于第二压脚5比第一压脚4、第三压脚6要长，因此能够压住短引脚的面积增加了，故使得短引脚能够被压牢；第一压脚4、第二压脚5和第三压脚6形成一组压脚组，压块2对应两组压脚组，确保每个引脚都能单独被压牢，压块2的数量为3
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10块，通孔1的数量为1
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6个。
[0015]参见图2所示，本实施例通孔1的数量为2个，每个通孔1内设有4块压块，分别为第一压块2.1、第二压块2.2、第三压块2.3、第四压块2.4，分别通过第一连接块3.1、第二连接块3.2、第三连接块3.3、第四连接块3.4与压板10固定连接，每个压块分别对应两组压脚组；本实施例的第二连接块3.2、第三连接块3.3将通孔1分隔开多个小通孔。
[0016]总之，本技术能够与TO
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252封装产品匹配，实现了每个引脚都能单独被压牢，提高了引脚的焊线质量，确保了生产率。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于TO
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252封装产品的焊线机压板，其特征是，在所述压板的中间设置通孔，在所述通孔内设置压块，所述压块通过连接块与压板固定连接，在所述通孔的边沿设置第一压脚、第二压脚和第三压脚，所述第一压脚、第二压脚和第三压脚分别与压板固定连接。2.根据权利要求1所述的适用于TO
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252封装产品的焊线机压板，其特征是，所述第一压脚的长度与第三压脚的长度一致，所述第二压脚的长度比第一压脚长200μm
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230μm。3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕劲，常光，陈瑜，王光明，
申请(专利权)人：佛山市蓝箭电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：