【技术实现步骤摘要】
适用于TO
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252封装产品的焊线机压板
[0001]本技术属于半导体封装设备领域，特别是一种适用于TO
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252封装产品的焊线机压板。
技术介绍
[0002]半导体封装时需要用到焊线机，焊线机焊线时，需要先将引线支架放在加热炉面上，然后焊线机的压板向下压，将引线支架内的引脚以及基岛在压牢的状态下进行焊线作业，焊线完成再进行下一工序塑封，现有焊线机的压板中间设有多组小方孔，通过各个小方孔的边缘将引线支架内的各个引脚和基岛同时压住，存在的问题是，对于TO
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252封装产品，其结构为两侧为一般引脚，中间为短引脚，由于引脚比较短，小方孔的边缘能够压住的面积有限，使得该短引脚无法被压牢，从而导致该短引脚打不上线或打上线后出现线尾短等异常，引脚焊线质量差，严重影响生产效率。
技术实现思路
[0003]为了克服上述现有技术的缺陷，本技术提出一种适用于TO
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252封装产品的焊线机压板，能够与TO
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252封装产品匹配，实现了每个引脚...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种适用于TO
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252封装产品的焊线机压板，其特征是，在所述压板的中间设置通孔，在所述通孔内设置压块，所述压块通过连接块与压板固定连接，在所述通孔的边沿设置第一压脚、第二压脚和第三压脚，所述第一压脚、第二压脚和第三压脚分别与压板固定连接。2.根据权利要求1所述的适用于TO
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252封装产品的焊线机压板，其特征是，所述第一压脚的长度与第三压脚的长度一致，所述第二压脚的长度比第一压脚长200μm
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230μm。3.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：吕劲，常光，陈瑜，王光明，
申请(专利权)人：佛山市蓝箭电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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