一种转盘式多工位数控加工平台制造技术

技术编号:34110530 阅读:25 留言:0更新日期:2022-07-12 01:16
本发明专利技术公开了一种转盘式多工位数控加工平台,属于数控加工技术领域,其包括台板,所述台板的上表面固定连接有支撑筒,且支撑筒的表面固定连接有支撑座,所述支撑座的上方设置有外撑架、中撑架和内撑架。该转盘式多工位数控加工平台,通过采用外撑环、中撑环和内撑环的分级转动的方式,使其组成了多层独立的转动区间,内中外三级转动区间中同一工位的对应若干加工座上均有着对应着该工位加工工序的工件,当同一转动区间的上级工位加工未完成时,当上级工序完成后使其对应转动区间转动即可,这种方式通过外撑环、中撑环和内撑环组成的多级转动区间之间的配合方式,极大的缩减不同工序之间配合加工的空窗期,提升了整体的运作效率。提升了整体的运作效率。提升了整体的运作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种转盘式多工位数控加工平台


[0001]本专利技术属于数控加工
,具体为一种转盘式多工位数控加工平台。

技术介绍

[0002]随着集成电路及计算机技术的迅猛发展,给数控硬件技术的更新换代注入新的活力,现代数控系统普遍采用超大规模集成电路(VLSI)、专用芯片 (ASIC)及数字信号处理(DSP)技术。在电气装联上广泛采用表面安装(SMT)、三维高密度(three dimensional high density)技术,极大地提高系统的可靠性。高速高性能存储技术,比如闪烁存储(flash memory),移动存储 (PCMCIA card)等极大地方便用户。薄膜晶体管液晶显示器(TFTLCD)技术使得显示装置趋于平板化,更便于机电一体化安装并改善人机界面。作为数控系统核心的处理器广泛采用“位以上的高速RISC CPU,保证高速、高精度的数控加工。
[0003]目前传统的多工位数控加工平台,由于其多个工位之间均为不同的的加工步骤,其七八个工位之间不同的工序,加工的时间也不相同,使其往往出现下级工序实现加工后,上级工序仍旧处于加工过程,使其下级加工工序的设备出现运作空窗期,使其目前的该类转盘式多工位数控加工平台整体效率不利于进一步提升,且整体资源合理配置化程度较低。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]为了克服现有技术的上述缺陷,本专利技术提供了一种转盘式多工位数控加工平台,解决了目前传统转盘式数控加工平台在加工时,由于各加工工位之间实际加工时间难以进行和谐统一,使其加工存在部分工位的运行空窗期,使其整体效率难以进一步提升,且整体资源的合理配置难以优化的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种转盘式多工位数控加工平台,包括台板,所述台板的上表面固定连接有支撑筒,且支撑筒的表面固定连接有支撑座,所述支撑座的上方设置有外撑架、中撑架和内撑架,且外撑架、中撑架和内撑架的上表面分别固定有外撑环、中撑环和内撑环。
[0008]所述外撑架、中撑架和内撑架的内壁共同啮合有若干个驱动机构,所述支撑筒的表面设置有用于控制驱动机构的控制机构,所述台板和支撑筒的表面轴向贯穿转动有通过驱动器驱使转动的驱动轴,所述驱动轴的表面固定连接有用于支撑多个驱动机构的转盘。
[0009]作为本专利技术的进一步方案:所述驱动机构包括通过轴承贯穿转动在转盘表面的外筒,所述外筒的内壁依次通过轴承轴向贯穿转动有中筒和转轴,所述外筒的顶端卡接有与外撑架内壁啮合的第三啮合齿轮,所述中筒的顶端卡接有与中撑架内壁啮合第二啮合齿轮,所述转轴的顶端卡接有与内撑架内壁啮合的第一啮合齿轮。
[0010]作为本专利技术的进一步方案:所述台板的下表面与驱动器的上表面固定连接,且驱
动器的输出轴贯穿于台板表面并与驱动轴的底端固定。
[0011]作为本专利技术的进一步方案:所述控制机构包括自下而上依次滑动连接在支撑筒表面的第一控制盘、第二控制盘和第三控制盘,且第一控制盘、第二控制盘和第三控制盘的上方均设置有固定于支撑筒表面的电磁环,所述第一控制盘、第二控制盘和第三控制盘的上表面均固定有用于与电磁环吸附的金属环。
[0012]作为本专利技术的进一步方案:所述台板的下表面固定连接有用于支撑的支架,且支架的四周设置有若干个用于产品加工的数控工位。
[0013]作为本专利技术的进一步方案:所述外筒的底端卡接有与第三控制盘表面相啮合的第三传动齿轮,所述中筒的底端固定连接有用于与第二控制盘表面啮合的第二传动齿轮,所述转轴的底端固定连接有用于与第一控制盘表面相啮合的第一传动齿轮。
[0014]作为本专利技术的进一步方案:所述支撑座的上表面设置有用于滑动连接的旋转件,且支撑座通过旋转件与外撑架的下表面活动连接。
[0015]作为本专利技术的进一步方案:所述内撑架的下表面与中撑架的内壁贴合滑动,且中撑架的下表面与外撑架的内壁贴合滑动,所述外撑架、中撑架和内衬架的上表面处于同一水平面
[0016]作为本专利技术的进一步方案:所述第一控制盘、第二控制盘和第三控制盘的下表面均搭接有卡接在支撑座表面的限位环。
[0017]作为本专利技术的进一步方案:所述支撑座的内壁设置有若干个用于结构加强的肋板,所述驱动轴的顶端固定连接有贴合于内撑环内壁的中板,且中板、内撑环、中撑环和外撑环之间相互嵌合,所述内撑环、中撑环和外撑环的表面设置有若干个用于工件夹持的加工座。
[0018](三)有益效果
[0019]与现有技术相比,本专利技术的有益效果在于:
[0020]1、该转盘式多工位数控加工平台,通过采用外撑环、中撑环和内撑环的分级转动的方式,使其组成了多层独立的转动区间,内中外三级转动区间中同一工位的对应若干加工座上均有着对应着该工位加工工序的工件,当同一转动区间的上级工位加工未完成时,其对应的下级工序则通过进行另一转动区间进行加工,当上级工序完成后使其对应转动区间转动即可,这种方式通过外撑环、中撑环和内撑环组成的多级转动区间之间的配合方式,极大的缩减不同工序之间配合加工的空窗期,提升了整体的运作效率。
[0021]2、该转盘式多工位数控加工平台,能够配合多工位在外撑环、中撑环和内撑环中的不同工作转动区间进行同一加工工序,能够针对于某个工序复杂的处理工序增加数控工位对该工序处置的数量,使其均衡下级处理速度的适配,实现上级处理效率与下级处理效率之间的良好配合,便于提升整体运作的合理性,且能够有效的进行整体多工位配合的资源灵活合理配置程度得到提升。
附图说明
[0022]图1为本专利技术使用状态整体架构展示图;
[0023]图2为本专利技术台板立体的结构示意图;
[0024]图3为本专利技术支撑座立体的剖面结构示意图;
[0025]图4为本专利技术控制机构与驱动机构配合状态示意图;
[0026]图5为本专利技术控制机构截面的结构示意图;
[0027]图6为本专利技术驱动机构立体的剖面结构示意图;
[0028]图7为本专利技术转盘立体的结构示意图;
[0029]图8为本专利技术外撑架、中撑架和内撑架内壁位置展示图;
[0030]图9为本专利技术支撑座至外撑环爆炸的结构示意图;
[0031]图10为本专利技术台板以上的整体截面结构示意图。
[0032]图中:1、台板;2、支撑座;3、支撑筒;4、驱动轴;5、转盘;6、驱动机构;61、外筒;62、中筒;63、转轴;64、第一传动齿轮;65、第二传动齿轮;66、第三传动齿轮;67、第三啮合齿轮;68、第二啮合齿轮;69、第一啮合齿轮;7、控制机构;71、第一控制盘;72、第二控制盘;73、第三控制盘;74、金属环;75、电磁环;8、旋转件;9、外撑架;10、中撑架; 11、内撑架;12、外撑环;13、中撑环;14、内撑环;15、中板;16、驱动器;17、支架;18、加工座;19、数控工位。
具体实施方式
[0033]下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种转盘式多工位数控加工平台,包括台板(1),其特征在于:所述台板(1)的上表面固定连接有支撑筒(3),且支撑筒(3)的表面固定连接有支撑座(2),所述支撑座(2)的上方设置有外撑架(9)、中撑架(10)和内撑架(11),且外撑架(9)、中撑架(10)和内撑架(11)的上表面分别固定有外撑环(12)、中撑环(13)和内撑环(14);所述外撑架(9)、中撑架(10)和内撑架(11)的内壁共同啮合有若干个驱动机构(6),所述支撑筒(3)的表面设置有用于控制驱动机构(6)的控制机构(7),所述台板(1)和支撑筒(3)的表面轴向贯穿转动有通过驱动器(16)驱使转动的驱动轴(4),所述驱动轴(4)的表面固定连接有用于支撑多个驱动机构(6)的转盘(5)。2.根据权利要求1所述的一种转盘式多工位数控加工平台,其特征在于:所述驱动机构(6)包括通过轴承贯穿转动在转盘(5)表面的外筒(61),所述外筒(61)的内壁依次通过轴承轴向贯穿转动有中筒(62)和转轴(63),所述外筒(61)的顶端卡接有与外撑架(9)内壁啮合的第三啮合齿轮(67),所述中筒(62)的顶端卡接有与中撑架(10)内壁啮合第二啮合齿轮(68),所述转轴(63)的顶端卡接有与内撑架(11)内壁啮合的第一啮合齿轮(69)。3.根据权利要求1所述的一种转盘式多工位数控加工平台,其特征在于:所述台板(1)的下表面与驱动器(16)的上表面固定连接,且驱动器(16)的输出轴贯穿于台板(1)表面并与驱动轴(4)的底端固定。4.根据权利要求2所述的一种转盘式多工位数控加工平台,其特征在于:所述控制机构(7)包括自下而上依次滑动连接在支撑筒(3)表面的第一控制盘(71)、第二控制盘(72)和第三控制盘(73),且第一控制盘(71)、第二控制盘(72)和第三控制盘(73)的上方均设置有固定于支撑筒(3)表面的电磁环(75),所述第一控制盘(71)...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘柯
申请(专利权)人:重庆台立克智能装备有限公司
类型:发明
国别省市:

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