一种用于LED灯加工的封装设备制造技术

本发明专利技术涉及LED封装技术领域，具体为一种用于LED灯加工的封装设备，包括封装台，封装台的上端中间设有放置腔，封装台的中间设有真空腔，放置腔和真空腔都为圆形结构，放置腔的中间滑动连接有顶出机构，顶出机构的下端位于真空腔内，真空腔的内壁上环形排列有角度调节机构，角度调节机构的侧端抵靠在顶出机构侧端，真空腔内转动连接有调节件，调节件的侧端固定连接有位置调节机构，本发明专利技术能对发光芯片进行吸附固定，避免造成发光芯片在封装的时候发生损坏。损坏。损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种用于LED灯加工的封装设备


[0001]本专利技术涉及LED封装
，具体为一种用于LED灯加工的封装设备。

技术介绍

[0002]LED封装是指发光芯片的封装，LED的封装不仅要求能够保护灯芯，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性；而且还要能够透光，并具有良好光取出效率和良好的散热性。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。在对发光芯片进行封装的时候，还需要对发光芯片进行定位固定，避免在封装的时候偏离位置，对封装造成影响，但发光芯片体积较小，采用夹持方式容易导致发光芯片变形，严重的时候还会造成发光芯片损坏，造成不必要的浪费。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种用于LED灯加工的封装设备，采用真空吸附的放置对发光芯片进行定位固定，同时在封装完成后能将发光芯片顶出。以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种用于LED灯加工的封装设备，包括封装台，所述封装台的上端中间设有放置腔，所述封装台的中间设有真空腔，所述放置腔和真空腔都为圆形结构，所述放置腔的中间滑动连接有顶出机构，所述顶出机构的下端位于真空腔内，所述真空腔的内壁上环形排列有角度调节机构，所述角度调节机构的侧端抵靠在顶出机构侧端，所述真空腔内转动连接有调节件，所述调节件的侧端固定连接有位置调节机构，所述位置调节机构下端和角度调节机构抵靠在一起，所述封装台的左侧下端固定连接有密封箱，所述密封箱的下端固定连接有通气软管，所述密封箱的中间滑动连接有密封块，所述密封块上设有密封调节机构，所述密封箱的右侧设有两个连接孔，所述连接孔和真空腔连通，两个所述连接孔分别位于密封块的上侧和下侧，所述密封调节机构下端位于下侧连接孔处，所述密封块的左侧下端和密封箱之间固定连接有复位弹簧。
[0005]优选的，所述顶出机构由顶出板、连接管、辅助环和辅助弹簧，所述顶出板滑动连接于放置腔内，所述连接管上端和顶出板固定连接，所述连接管和封装台滑动连接，所述连接管贯穿放置腔和真空腔，所述辅助环固定连接于连接管的侧端。
[0006]优选的，所述辅助环和真空腔上端内壁之间设有辅助弹簧，所述辅助弹簧缠绕于连接管上，所述顶出板的上端环形排列有四个密封橡胶环，所述密封橡胶环和连接管一一对应。
[0007]优选的，所述角度调节机构由角度调节板、连接柱、滚珠和安装板组成，所述安装板固定连接在真空腔的内壁上，所述安装板的前端为U形结构，所述角度调节板转动连接于安装板的前端，所述连接柱固定连接于角度调节板的上端，所述滚珠镶嵌于连接柱的顶端。
[0008]优选的，所述角度调节板的下端为类V形结构，所述角度调节板的下端右侧抵靠在辅助环的下端，所述角度调节板的下端左侧和安装板转动连接，所述角度调节板的上端为
竖直状结构。
[0009]优选的，所述位置调节机构由连接板、伸缩气囊、挤压板、承受板和导向块组成，所述连接板固定连接于真空腔的内壁上，所述连接板正对连接孔，所述连接板中间设有通气道，所述挤压板的顶端和连接板的顶端转动连接，所述伸缩气囊固定连接在挤压板和连接板之间，所述伸缩气囊通过连接板和连接孔连通。
[0010]优选的，所述承受板固定连接于调节件的侧端，所述调节件的外侧壁为阶梯状结构，所述导向块固定连接在调节件的外侧壁，所述导向块侧端为弧形结构，所述导向块和滚珠抵靠在一起。
[0011]优选的，所述密封调节机构由通气孔、密封气囊、固定板和密封板，所述通气孔位于密封块的中间，所述密封气囊固定连接于通气孔的内壁上。
[0012]优选的，所述固定板固定连接于密封块的下端，所述固定板为L形结构，所述密封板固定连接于固定板的下端，所述密封板的侧端为弧形结构，所述密封板侧端抵靠在密封箱的内壁上，所述密封板正对下侧的连接孔。
[0013]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：将发光芯片放置到放置腔内，对通气软管进行吸气，使得真空腔处于真空状态，从而使发光芯片吸附到顶处板上，密封橡胶环能避免吸力过大造成发光芯片损坏，同时还能保证密封性，使得发光芯片能牢牢固定在顶出板上，当发光芯片封装完成后，向密封箱内充气，伸缩气囊充气，能推动顶出板移动，将封装完成的发光芯片顶出，方便进行下一次的封装。
附图说明
[0014]图1为封装台内部连接结构示意图；
[0015]图2为封装台和角度调节机构连接结构示意图；
[0016]图3为A点放大示意图；
[0017]图4为顶出机构连接机构示意图；
[0018]图5为位置调节机构连接结构示意图；
[0019]图6为密封调节机构连接结构示意图。
[0020]图中：1封装台、2真空腔、3放置腔、4密封箱、5通气软管、6角度调节机构、61安装板、62角度调节板、63连接柱、64滚珠、7顶出机构、71顶出板、72连接管、73辅助环、74辅助弹簧、8密封橡胶环、9调节件、10位置调节机构、101连接板、102伸缩气囊、103挤压板、104承受板、105导向块、11密封块、12复位弹簧、13密封调节机构、131通气孔、132密封气囊、133固定板、134密封板。
具体实施方式
[0021]下面为了加深对本专利技术的理解和认识，将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述和介绍，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例，并非对本实施例进行任何形式上的限制。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0022]请参阅图1
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6，本专利技术提供一种技术方案：一种用于LED灯加工的封装设备，包括封
装台1，封装台1的上端中间设有放置腔3，封装台1的中间设有真空腔2，放置腔3和真空腔2都为圆形结构，放置腔3的中间滑动连接有顶出机构7，顶出机构7的下端位于真空腔2内，真空腔2的内壁上环形排列有角度调节机构6，角度调节机构6的侧端抵靠在顶出机构7侧端，真空腔2内转动连接有调节件9，调节件9的侧端固定连接有位置调节机构10，位置调节机构10下端和角度调节机构6抵靠在一起，封装台1的左侧下端固定连接有密封箱4，密封箱4的下端固定连接有通气软管5，在封装前，通过通气软管5对密封箱4进行抽气，使得密封箱4和真空腔2内保持真空状态，对发光芯片进行吸附固定，当封装完成后，向密封箱4内充气，从而将发光芯片顶出，密封箱4的中间滑动连接有密封块11，密封块11上设有密封调节机构13，密封箱4的右侧设有两个连接孔，连接孔和真空腔2连通，两个连接孔分别位于密封块11的上侧和下侧，密封调节机构13下端位于下侧连接孔处，密封块11的左侧下端和密封箱4之间固定连接有复位弹簧12。
[0023]顶出机构7由顶出板71、连接管72、辅助环73和辅助弹簧74，顶出板71滑动连接于放置腔3内，连接管72上端和顶出板71固定连接，连接管72和封装台1滑动连接，连接管72贯穿本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于LED灯加工的封装设备，包括封装台，其特征在于：所述封装台的上端中间设有放置腔，所述封装台的中间设有真空腔，所述放置腔和真空腔都为圆形结构，所述放置腔的中间滑动连接有顶出机构，所述顶出机构的下端位于真空腔内；所述真空腔的内壁上环形排列有角度调节机构，所述角度调节机构的侧端抵靠在顶出机构侧端，所述真空腔内转动连接有调节件，所述调节件的侧端固定连接有位置调节机构，所述位置调节机构下端和角度调节机构抵靠在一起，所述封装台的左侧下端固定连接有密封箱；所述密封箱的下端固定连接有通气软管，所述密封箱的中间滑动连接有密封块，所述密封块上设有密封调节机构，所述密封箱的右侧设有两个连接孔，所述连接孔和真空腔连通，两个所述连接孔分别位于密封块的上侧和下侧，所述密封调节机构下端位于下侧连接孔处，所述密封块的左侧下端和密封箱之间固定连接有复位弹簧。2.根据权利要求1所述的一种用于LED灯加工的封装设备，其特征在于：所述顶出机构由顶出板、连接管、辅助环和辅助弹簧，所述顶出板滑动连接于放置腔内，所述连接管上端和顶出板固定连接，所述连接管和封装台滑动连接，所述连接管贯穿放置腔和真空腔，所述辅助环固定连接于连接管的侧端。3.根据权利要求2所述的一种用于LED灯加工的封装设备，其特征在于：所述辅助环和真空腔上端内壁之间设有辅助弹簧，所述辅助弹簧缠绕于连接管上，所述顶出板的上端环形排列有四个密封橡胶环，所述密封橡胶环和连接管一一对应。4.根据权利要求1所述的一种用于LED灯加工的封装设备，其特征在于：所述角度调节机构由角度调节板、连接柱、滚珠和安装板组成，所述安装板固定连接在真空腔的...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄莺，
申请(专利权)人：洲磊新能源深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：