本实用新型专利技术公开了一种晶体温控切割用夹持装置，包括箱体，所述箱体的内部底部设置有滑槽，所述箱体的内部上端设置有限位块，所述箱体的前侧表面中部设置有电机，所述电机的输出端固定连接有转轴，所述转轴上套接有齿轮，所述齿轮的下端设置第一齿条，所述第一齿条的上表面右端设置有支撑板，所述支撑板的内部设置有通槽，该种晶体温控切割用夹持装置通过设置箱体、滑槽、限位块、电机、转轴、齿轮、第一齿条、滑块、支撑板、通槽、第二齿条和夹具，来达到便于对夹具之间的距离进行移动的目的，能够根据晶体的尺寸来对晶体进行精准的夹持，提高了在晶体切割中对晶体夹持的稳定性。在晶体切割中对晶体夹持的稳定性。在晶体切割中对晶体夹持的稳定性。
A clamping device for crystal temperature control cutting
【技术实现步骤摘要】
一种晶体温控切割用夹持装置
[0001]本技术涉及晶体切割设备相关
，具体为一种晶体温控切割用夹持装置。
技术介绍
[0002]晶体按其内部结构可分为七大晶系和14种晶格类型。晶体都有一定的对称性，有32种对称元素系，对应的对称动作群称做晶体系点群。按照内部质点间作用力性质不同，晶体可分为离子晶体、原子晶体、分子晶体、金属晶体等四大典型晶体，如食盐、金刚石、干冰和各种金属等。同一晶体也有单晶和多晶的区别。在实际中还存在混合型晶体。说到晶体，还得从结晶谈起。大家知道，所有物质都是由原子或分子构成的。众所周知，物质有三种聚集形态：气体、液体和固体。研究表明，固体可分为晶体、非晶体和准晶体三大类，晶体在加工时需要对晶体进行定向切割，但现有的用于晶体切割的装置，存在对晶体夹持稳定性较差的问题，会产生较大的误差，影响晶体切割加工的效果，不利于晶体的切割过程，为了解决上述问题，我们提出了一种晶体温控切割用夹持装置。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种晶体温控切割用夹持装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种晶体温控切割用夹持装置，包括箱体，所述箱体的内部底部设置有滑槽，所述箱体的内部上端设置有限位块，所述箱体的前侧表面中部设置有电机，所述电机的输出端固定连接有转轴，所述转轴上套接有齿轮，所述齿轮的下端设置第一齿条，所述第一齿条的上表面右端设置有支撑板，所述支撑板的内部设置有通槽，所述齿轮的上端设置有第二齿条，所述支撑板和第二齿条的上端设置有固定块，所述固定块的上端设置有连接杆，所述连接杆的上端设置有夹具，所述夹具的一端设置有夹板，所述夹板的一端设置有防护层，所述夹具的中部安装有螺旋杆，所述螺旋杆的一端设置有推杆，所述推杆上套接有弹簧。
[0005]优选的，所述转轴设置有箱体内侧中部。
[0006]优选的，所述第一齿条的下端设置有滑块，且所述第一齿条通过滑块活动安装于滑槽的上端。
[0007]优选的，所述通槽的宽度设置为大于第二齿条的宽度。
[0008]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该种晶体温控切割用夹持装置通过设置箱体、滑槽、限位块、电机、转轴、齿轮、第一齿条、滑块、支撑板、通槽、第二齿条和夹具，来达到便于对夹具之间的距离进行移动的目的，能够根据晶体的尺寸来对晶体进行精准的夹持，提高了在晶体切割中对晶体夹持的稳定性，有利于晶体切割加工的进行，通过设置固定块、连接杆、夹具、夹板和防护层，来达到对晶体进行夹持的作用，并通过防护层对晶体的表面进行防护，避免夹持力度过大对晶体的表面造成损伤，影响晶体的后续加工，通过设置
螺旋杆、推杆和弹簧，来达到将夹板向晶体方向推动的目的，通过增大夹板与晶体的接触面积，在晶体切割加工中，实现对晶体进行加固的效果。
附图说明
[0009]图1为本技术的结构剖视图；
[0010]图2为本技术的结构示意图。
[0011]图中：1箱体、11滑槽、12限位块、2电机、3转轴、4齿轮、5第一齿条、51滑块、6支撑板、61通槽、7第二齿条、8固定块、81连接杆、9夹具、91夹板、92防护层、10螺旋杆、101推杆、102弹簧。
具体实施方式
[0012]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0013]请参阅图1
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2，本技术提供一种技术方案：一种晶体温控切割用夹持装置，包括箱体1，所述箱体1的内部底部设置有滑槽11，所述箱体1的内部上端设置有限位块12，所述箱体1的前侧表面中部设置有电机2，所述电机2设置为正反减速电机，电机2通过导线外接控制开关与供电电源，可控制电机2顺时针转动和逆时针转动，即能够使得电机2进行正反减速转动，所述电机2的输出端固定连接有转轴3，所述转轴3设置有箱体1的内侧中部，所述转轴3上套接有齿轮4，所述电机2驱动转轴3进行正反转动，转轴3带动齿轮4进行正反转动，所述齿轮4的下端设置第一齿条5，所述第一齿条5的下端设置有滑块51，且所述第一齿条5通过滑块51活动安装于滑槽11的上端，所述齿轮4带动与之相啮合的第一齿条5进行转动，与此同时，滑块51对第一齿条5的下端进行支撑，并带动第一齿条5在滑槽11内进行滑动，所述第一齿条5的上表面右端设置有支撑板6，所述支撑板6的内部设置有通槽61，所述齿轮4的上端设置有第二齿条7，所述通槽61的宽度设置为大于第二齿条7的宽度，所述通槽61的设置为便于第二齿条7的移动，当第一齿条5与第二齿条7进行相对移动时，第二齿条7的右端通过穿过通槽61，来对支撑板6与第二齿条7左侧距离进行改变，以更好的适应对不同尺寸的晶体进行夹持固定，且所述第二齿条7的上表面设置有与限位块12相对应的凹槽，能够使得限位块12对第二齿条进行限位的同时，也不妨碍第二齿轮7的左右移动，所述支撑板6和第二齿条7的上端设置有固定块8，所述箱体1的上表面设置有限位槽，能够使得固定块8在支撑板6和第二齿条7的带动下进行移动，所述固定块8的上端设置有连接杆81，所述连接杆81的上端设置有夹具9，所述夹具9的一端设置有夹板91，所述夹板91的一端设置有防护层92，所述防护层92用于对晶体的表面进行防护，避免夹持力度过大对晶体的表面造成损伤，影响晶体的后续加工，所述夹板91和防护层92相结合，来达到对晶体进行夹持固定的目的，所述夹具9的中部安装有螺旋杆10，所述螺旋杆10的一端设置有推杆101，所述推杆101上套接有弹簧102，所述夹具9的内部设置有与螺旋杆10相啮合的内螺纹，通过螺旋杆10在夹具9内移动，能够带动推杆101向夹板91的方向移动，从而使得推杆101推动夹板91和防护层92向晶体的方向移动，使得夹板91和防护层92与晶体的接触面积增大，从而实现对晶
体进行加固的目的。
[0014]工作原理：在对晶体进行温控切割时，首先将晶体放置于箱体1的上表面，再根据晶体的尺寸，启动电机2带动转轴3进行转动，转轴3带动齿轮4进行转动，齿轮4带动第一齿条5通过滑动51在滑槽11内进行左右滑动，齿轮4也带动第二齿条7通过限位块12在箱体1的上端进行左右移动，从而实现夹具9之间距离的改变，当夹具9移动至晶体的两侧并通过夹板91和防护层92对晶体进行夹持固定后，可再通过螺旋杆10向夹具9的内侧旋动，带动推杆101向夹板91的方向移动，从而增大夹板91和防护层92与晶体之间的接触面积，并通过弹簧102实现对晶体的加固效果，完成对晶体的夹持后，即可开始晶体的温控切割加工过程。
[0015]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶体温控切割用夹持装置，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)的内部底部设置有滑槽(11)，所述箱体(1)的内部上端设置有限位块(12)，所述箱体(1)的前侧表面中部设置有电机(2)，所述电机(2)的输出端固定连接有转轴(3)，所述转轴(3)上套接有齿轮(4)，所述齿轮(4)的下端设置第一齿条(5)，所述第一齿条(5)的上表面右端设置有支撑板(6)，所述支撑板(6)的内部设置有通槽(61)，所述齿轮(4)的上端设置有第二齿条(7)，所述支撑板(6)和第二齿条(7)的上端设置有固定块(8)，所述固定块(8)的上端设置有连接杆(81)，所述连接杆(81)的上端设置有夹具(9)，所述夹具(9)的...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨建春，
申请(专利权)人：上海翌波光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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