【技术实现步骤摘要】
并线检测方法、并线检测光学装置及并线检测系统
[0001]本专利技术涉及晶片制造辅助检测
,特别是涉及并线检测方法、并线检测光学装置及并线检测系统。
技术介绍
[0002]在晶片的生产过程中,最常用的切片装置为具有切割线网的切片机。其主要切割方式则为,在两个传动辊之间均匀排布有微米级金刚线或砂浆线组成的切割线网上放置晶棒,从而实现将晶棒切割为晶片的加工过程。切割线网中的切割线,长度约在几百毫米不等,线径由几十到几百微米,相互之间的间隔根据需要切割的晶片的片厚决定,通常为几十到几百微米。因此,切割线网具有切割线数量多、密度高、直径小且相互之间间距窄的特点。从而,切割线网中经常会存在并线的情况,即相近的两根线粘连在一起,会使该位置的切割缝变大且呈现弧形,影响切片机的切割质量与切割精度。并且,并线处相当于两根切割线对同一处进行切割,此处的张力相当于双倍,切割速度增快,引起线网波动,容易造成断线等情况,影响线网的稳定性。现有技术中对于线网并线的检测通常为直接肉眼逐个观测或者相机拍摄后放大逐个观察。然而,由于线网密度较高,逐个排 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种并线检测方法,其特征在于,包括如下步骤:将内部具有全反射光线的透光件放置于多根切割线组成的线网的一侧;移动所述透光件直至与所述线网相接触;所述线网使所述透光件的表面发生受抑制的全反射现象,所述透光件的表面出现明暗变化;缩小观察范围至所述透光件表面的亮度增加区域;于所述亮度增加区域寻找所述线网的并线处。2.根据权利要求1所述的并线检测方法,其特征在于,其中步骤所述线网使所述透光件的表面发生受抑制的全反射现象,所述透光件的表面出现明暗变化,包括如下步骤:所述线网向所述透光件的表面施压;所述线网的并线处由于表面张力更大使所述透光件的表面产生受压形变,打破透光件内的全反射现象,使透光件的表面出现明暗变化。3.根据权利要求1所述的并线检测方法,其特征在于,其中步骤所述线网使所述透光件的表面发生受抑制的全反射现象,所述透光件的表面出现明暗变化,包括如下步骤:所述透光件的部分表面从与空气接触变化为与线网接触,打破透光件内的全反射现象;所述线网的并线处与所述透光件的表面接触面积更大,使透光件的表面出现明暗变化。4.根据权利要求1所述的并线检测方法,其特征在于,其中步骤移动所述透光件直至与所述线网接触,包括:移动所述透光件直至所述透光件的上表面与所述线网的下侧相接触。5.根据权利要求1所述的并线检测方法,其特征在于,其中步骤缩...
【专利技术属性】
技术研发人员:曹建伟,朱亮,卢嘉彬,王金荣,邱文杰,周锋,黄佳辉,冯长春,
申请(专利权)人:浙江晶盛机电股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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