具备散热结构的半导体器件制造技术

技术编号:34099312 阅读:11 留言:0更新日期:2022-07-11 23:03
本发明专利技术公开了具备散热结构的半导体器件,包括电路主板与板状冷却箱,所述板状冷却箱设于电路主板的顶部,所述电路主板的顶部设有规则摆放的半导体元器件,所述板状冷却箱的底部一侧固定设有金属吸热板,所述半导体元器件的顶部外壁配有相适配的半导体限位框,所述半导体限位框的底部四角固定设有半导体定位夹片,所述半导体限位框的内壁固定设有导热板。本发明专利技术通过第二加液口往板状冷却箱内加入冷却液,半导体元器件产生的热量通过导热板导入至金属吸热板内,通过板状冷却箱吸收金属吸热板的热量,板状冷却箱能够同时为电路主板顶部设有的半导体元器件进行散热降温,使用效果好。使用效果好。使用效果好。

【技术实现步骤摘要】
具备散热结构的半导体器件


[0001]本专利技术涉及半导体领域,具体涉及具备散热结构的半导体器件。

技术介绍

[0002]半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质,其电导率容易受控制,可作为信息处理的元件材料。从科技或是经济发展的角度来看,半导体非常重要。很多电子产品,如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息。
[0003]现有的电器产品内都安装有电路主板,电路主板上设有大量的半导体器件控制电器产品运行,现有的单个半导体器件可以利用传统的风冷技术对半导体器件进行散热,但是电路主板上安装的半导体器件多,半导体器件安装的位置不同,现有的技术无法有效地为电路板上多个半导体器件进行同时有效地散热,为此需要一具备散热结构的半导体器件。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供具备散热结构的半导体器件,以解决技术中的上述不足之处。
[0005]为了实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:具备散热结构的半导体器件,包括电路主板与板状冷却箱,所述板状冷却箱设于电路主板的顶部,所述电路主板的顶部设有规则摆放的半导体元器件,所述板状冷却箱的底部一侧固定设有金属吸热板,所述半导体元器件的顶部外壁配有相适配的半导体限位框,所述半导体限位框的底部四角固定设有半导体定位夹片,所述半导体限位框的内壁固定设有导热板,所述半导体限位框的顶部四边固定设有永磁铁条,四个所述永磁铁条位于导热板的顶部四侧,所述永磁铁条吸附于金属吸热板的底部外壁上,所述导热板的底部外壁与半导体元器件的顶部外壁接触,所述导热板的顶部外壁与金属吸热板的底部外壁接触。
[0006]优选的,所述板状冷却箱的一侧外壁分别连通有进液螺纹管与排液螺纹管,所述进液螺纹管与排液螺纹管的一端连通有一个U形冷却盘管,所述U形冷却盘管设于板状冷却箱的内部。
[0007]优选的,所述进液螺纹管与排液螺纹管远离U形冷却盘管的一端连通有循环泵,所述循环泵的一侧外壁固定设有储液箱,所述循环泵的输入端与储液箱的内部连通,所述储液箱的顶部一侧连通有第一加液口,所述第一加液口的外壁固定设有第一外螺纹接口,所述第一外螺纹接口螺接有第一阀盖,通过第一加液口往储液箱内加热循环冷却液,使用循环泵将储液箱内的冷却液排入U形冷却盘管内,通过U形冷却盘管内循环的冷却液能够带走板状冷却箱内的热量,有利于提高本专利技术的散热效果。
[0008]优选的,所述板状冷却箱的顶部一侧固定设有等距离分布的散热翅片,所述板状冷却箱的顶部一侧固定设有温度显示仪,所述温度显示仪的检测端位于板状冷却箱的内部。
[0009]优选的,所述板状冷却箱的顶部一侧开有第二加液口,所述第二加液口的内壁固定设有竖直向上的第二外螺纹接口,所述第二外螺纹接口螺接有第二阀盖,通过第二加液口往板状冷却箱内加入冷却液,板状冷却箱吸收大量的热量通过温度显示仪能够实时监测冷却液的温度。
[0010]优选的,所述电路主板的两侧外壁固定设有两个第一固定片,所述第一固定片的顶部两侧开有等距离分布的螺纹固定口,所述板状冷却箱的两侧外壁固定设有两个第二固定片,所述第二固定片的外壁开有等距离分布的限位孔。
[0011]优选的,所述限位孔与螺纹固定口的外壁配有相适配的螺纹固定栓,所述螺纹固定栓的外壁套接有弹簧,所述弹簧底部设有橡胶垫片,将螺纹固定栓插入限位孔的内壁旋入螺纹固定口的内壁,通过螺纹固定栓外壁套接有的弹簧与橡胶垫片,能够将板状冷却箱平稳地固定在电路主板的顶部。
[0012]S1:首先将电路主板安装于指定的电器固定板上,在半导体元器件的顶部外壁涂抹上硅脂,将半导体限位框分别放置于半导体元器件的顶部,四个半导体定位夹片卡接于半导体元器件的四侧外壁;
[0013]S2:将板状冷却箱覆盖于电路主板的顶部,板状冷却箱底部设有的金属吸热板与导热板的顶部外壁接触,半导体限位框顶部设有的永磁铁条吸附于金属吸热板的外壁上;
[0014]S3:将板状冷却箱外壁设有的进液螺纹管与排液螺纹管分别与循环泵连通,通过第二加液口往板状冷却箱内加入冷却液,通过第一加液口往储液箱内注入循环冷却液;
[0015]S4:电路主板工作时半导体元器件会产生热量,半导体元器件产生的热量导热板导入至金属吸热板内,通过板状冷却箱内的冷却液吸收金属吸热板导出的热量,通过板状冷却箱同时为多个半导体元器件进行散热;
[0016]S5:通过板状冷却箱顶部设有的温度显示仪能够实时监测冷却液的温度,板状冷却箱内冷却液温度过高时,通过循环泵将储液箱内的循环冷却液排入U形冷却盘管内,通过U形冷却盘管内循环的循环冷却液能够带走板状冷却箱内冷却液的热量,有利于提高对半导体元器件的散热效果。
[0017]在上述技术方案中,本专利技术提供的技术效果和优点:
[0018]通过第二加液口往板状冷却箱内加入冷却液,半导体元器件产生的热量通过导热板导入至金属吸热板内,通过板状冷却箱吸收金属吸热板的热量,板状冷却箱能够同时为电路主板顶部设有的半导体元器件进行散热降温,使用效果好。
[0019]导热板通过半导体限位框固定于半导体元器件的顶部,板状冷却箱覆盖于电路主板的顶部,半导体限位框顶部设有的永磁铁条吸附于金属吸热板的外壁上,板状冷却箱底部设有的金属吸热板与导热板的顶部外壁接触,通过这种固定方式,便于将电路主板顶部不同位置的半导体元器件同时进行散热。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术中记载的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1为本专利技术立体结构示意图;
[0022]图2为本专利技术电路主板立体结构示意图;
[0023]图3为本专利技术板状冷却箱俯视结构示意图;
[0024]图4为本专利技术板状冷却箱仰视结构示意图;
[0025]图5为本专利技术板状冷却箱剖面结构示意图;
[0026]图6为本专利技术半导体限位框仰视结构示意图;
[0027]图7为本专利技术半导体限位框俯视结构示意图。
[0028]附图标记说明:
[0029]1电路主板、2半导体元器件、3板状冷却箱、4进液螺纹管、5排液螺纹管、6U形冷却盘管、7循环泵、8储液箱、9第一加液口、10金属吸热板、11半导体限位框、12半导体定位夹片、13导热板、14永磁铁条、15散热翅片、16温度显示仪、17第二加液口、18第一固定片、19螺纹固定口、20第二固定片、21限位孔、22螺纹固定栓、23弹簧、24橡胶垫片。
具体实施方式
[0030]为了使本领域的技术人员更好地理解本专利技术的技术方案,下面将结合附图对本专利技术作进一步的详细介绍。
[0031]实施例一
[0032]参照说明书附图1

7,具备散热结构的半导体器件,包括电路主板1与板状冷却箱3,板状冷却箱3设于电路主板1的顶部,电路本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.具备散热结构的半导体器件,包括电路主板(1)与板状冷却箱(3),所述板状冷却箱(3)设于电路主板(1)的顶部,其特征在于:所述电路主板(1)的顶部设有规则摆放的半导体元器件(2),所述板状冷却箱(3)的底部一侧固定设有金属吸热板(10),所述半导体元器件(2)的顶部外壁配有相适配的半导体限位框(11),所述半导体限位框(11)的底部四角固定设有半导体定位夹片(12),所述半导体限位框(11)的内壁固定设有导热板(13),所述半导体限位框(11)的顶部四边固定设有永磁铁条(14),四个所述永磁铁条(14)位于导热板(13)的顶部四侧,所述永磁铁条(14)吸附于金属吸热板(10)的底部外壁上,所述导热板(13)的底部外壁与半导体元器件(2)的顶部外壁接触,所述导热板(13)的顶部外壁与金属吸热板(10)的底部外壁接触。2.根据权利要求1所述的具备散热结构的半导体器件,其特征在于:所述板状冷却箱(3)的一侧外壁分别连通有进液螺纹管(4)与排液螺纹管(5),所述进液螺纹管(4)与排液螺纹管(5)的一端连通有一个U形冷却盘管(6),所述U形冷却盘管(6)设于板状冷却箱(3)的内部。3.根据权利要求2所述的具备散热结构的半导体器件,其特征在于:所述进液螺纹管(4)与排液螺纹管(5)远离U形冷却盘管(6)的一端连通有循环泵(7),所述循环泵(7)的一侧外壁固定设有储液箱(8),所述循环泵(7)的输入端与储液箱(8)的内部连通,所述储液箱(8)的顶部一侧连通有第一加液口(9),所述第一加液口(9)的外壁固定设有第一外螺纹接口,所述第一外螺纹接口螺接有第一阀盖。4.根据权利要求1所述的具备散热结构的半导体器件,其特征在于:所述板状冷却箱(3)的顶部一侧固定设有等距离分布的散热翅片(15),所述板状冷却箱(3)的顶部一侧固定设有温度显示仪(16),所述温度显示仪(16)的检测端位于板状冷却箱(3)的内部。5.根据权利要求1所述的具备散热结构的半导体器件,其特征在于:所述板状冷却箱(3)的顶部一侧开有第二加液口(17),所述第二加液口(17)的内壁固定设有竖直向上的第二外螺纹接...

【专利技术属性】
技术研发人员:高小平张建刚陈彩华赵祥黄雄朋尤智进
申请(专利权)人:常州市科启新电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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