用于产生漩涡气流的导流盘以及气雾化制粉设备制造技术

本发明专利技术涉及用于产生漩涡气流的导流盘以及气雾化制粉设备。本发明专利技术包括导流盘本体，所述导流盘本体包括上盖体、下盖体和多个导流板，所述上盖体设置有上通气孔，所述下盖体设置有与所述上通气孔对应的下通气孔，所述导流板设置在所述上盖体和所述下盖体之间，所述导流板沿所述下盖体从所述下通气孔的外周向所述下盖体的外边缘延伸，多个所述导流板以所述下通气孔为中心等间距环绕设置且多个所述导流板与所述下通气孔的外周相切，相邻的两个所述导流板之间形成导流盘风道。相对于现有技术，本发明专利技术有利于气流充分破碎液体金属，进而避免液体金属在雾化时凝固堵塞在上通气孔和下通气孔。下通气孔。下通气孔。

【技术实现步骤摘要】
用于产生漩涡气流的导流盘以及气雾化制粉设备


[0001]本专利技术属于气雾化制粉
，尤其涉及用于产生漩涡气流的导流盘以及气雾化制粉设备。

技术介绍

[0002]雾化法是在外力作用下将液体金属或合金直接破碎成为细小液滴，并快速冷凝制得金属粉末的方法；与机械粉碎法比较，雾化法是一种较简便且经济的粉末生产方法。其中，气雾化原理是借助高压气流的冲击作用来破碎液流。
[0003]现有的气雾化制粉设备，气流破碎液体金属的能力较差，常常出现液体金属雾化不完全并凝固堵塞在雾化处的现象，从而导致气雾化制粉工艺无法继续实施。
[0004]因此，亟需一种能防止液体金属凝固堵塞的技术方案。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的之一在于：针对现有技术的不足，本专利技术提供一种用于产生漩涡气流的导流盘，以解决现有气雾化制粉工艺中出现液体金属凝固堵塞的问题。
[0006]为了实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0007]用于产生漩涡气流的导流盘，包括导流盘本体，所述导流盘本体包括上盖体、下盖体和多个导流板，所述上盖体设置有上通气孔，所述下盖体设置有与所述上通气孔对应的下通气孔，所述导流板设置在所述上盖体和所述下盖体之间，所述导流板沿所述下盖体从所述下通气孔的外周向所述下盖体的外边缘延伸，多个所述导流板以所述下通气孔为中心等间距环绕设置且多个所述导流板与所述下通气孔的外周相切，相邻的两个所述导流板之间形成导流盘风道。
[0008]作为本专利技术所述的用于产生漩涡气流的导流盘的优选方案，还包括设置在所述下盖体底部的固定基体，所述固定基体上设置有与所述下通气孔对应的基部通气孔。
[0009]作为本专利技术所述的用于产生漩涡气流的导流盘的优选方案，所述导流板与所述上盖体或所述下盖体之间的夹角角度为45
°
至90
°
。
[0010]作为本专利技术所述的用于产生漩涡气流的导流盘的优选方案，所述导流板与所述上盖体或所述下盖体之间的夹角角度为90
°
。
[0011]作为本专利技术所述的用于产生漩涡气流的导流盘的优选方案，所述导流板的数量为4至12个。
[0012]作为本专利技术所述的用于产生漩涡气流的导流盘的优选方案，所述导流板的数量为8个。
[0013]作为本专利技术所述的用于产生漩涡气流的导流盘的优选方案，相邻的两个所述导流板之间的夹角角度为30
°
至90
°
。
[0014]作为本专利技术所述的用于产生漩涡气流的导流盘的优选方案，相邻的两个所述导流板之间的夹角角度为45
°
。
[0015]本专利技术目的之一具有的有益效果为：本专利技术通过将多个所述导流板以所述下通气孔为中心等间距环绕设置且将多个所述导流板与所述下通气孔的外周相切，当气流从导流盘本体的外周通过导流盘风道进入导流盘本体内部时，气流会在上通气孔、下通气孔和上通气孔与下通气孔之间形成径向漩涡气流，从而有利于气流充分破碎液体金属，进而避免液体金属在雾化时凝固堵塞在上通气孔和下通气孔。
[0016]本专利技术的目的之二在于：针对现有技术的不足，本专利技术提供一种气雾化制粉设备。
[0017]为了实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0018]气雾化制粉设备，包括熔炼炉、雾化舱和粉末分级装置，所述熔炼炉的底部设置有导流嘴，所述雾化舱内部设置有喷气嘴，所述粉末分级装置与所述雾化舱的底部连通，还包括上述本专利技术的目的之一中任一项所述的用于产生漩涡气流的导流盘，多个所述喷气嘴环设在所述导流盘本体的外周，所述导流嘴与所述上通气孔对应设置。
[0019]作为本专利技术所述的气雾化制粉设备的优选方案，多个所述喷气嘴与多个所述导流盘风道一一对应设置。
[0020]本专利技术目的之二具有的有益效果为：本专利技术通过将多个所述导流板以所述下通气孔为中心等间距环绕设置且将多个所述导流板与所述下通气孔的外周相切，当气流从导流盘本体的外周通过导流盘风道进入导流盘本体内部时，气流会在上通气孔、下通气孔和上通气孔与下通气孔之间形成径向漩涡气流，从而有利于气流充分破碎液体金属，进而避免液体金属在雾化时凝固堵塞在上通气孔和下通气孔。
附图说明
[0021]图1为本专利技术中导流盘本体从上至下的俯视图，其中，省略上盖体。
[0022]图2为本专利技术中导流盘本体的正视图，其中，对部分结构进行剖视。
[0023]图3为本专利技术中导流盘本体的气流流动示意图。
[0024]图4为本专利技术中气雾化制粉设备的结构示意图。
[0025]图中：
[0026]1‑
导流盘本体；11
‑
上盖体；111
‑
上通气孔；12
‑
下盖体；121
‑
下通气孔；13
‑
导流板；14
‑
固定基体；141
‑
基部通气孔；
[0027]2‑
熔炼炉； 21
‑
导流嘴；
[0028]3‑
雾化舱； 31
‑
喷气嘴；
[0029]4‑
粉末分级装置。
具体实施方式
[0030]为使本专利技术的技术方案和优点更加清楚，下面将结合具体实施方式和说明书附图，对本专利技术及其有益效果作进一步详细的描述，但本专利技术的实施方式不限于此。
[0031]实施例1
[0032]如图1至图3所示，用于产生漩涡气流的导流盘，包括导流盘本体1，导流盘本体1包括上盖体11、下盖体12和多个导流板13，上盖体11设置有上通气孔111，下盖体12设置有与上通气孔111对应的下通气孔121，导流板13设置在上盖体11和下盖体12之间，导流板13沿下盖体12从下通气孔121的外周向下盖体12的外边缘延伸，多个导流板13以下通气孔121为
中心等间距环绕设置且多个导流板13与下通气孔121的外周相切，相邻的两个导流板13之间形成导流盘风道。
[0033]本实施例的有益效果为：本实施例通过将多个导流板13以下通气孔121为中心等间距环绕设置且将多个导流板13与下通气孔121的外周相切，当气流从导流盘本体1的外周通过导流盘风道进入导流盘本体1内部时，气流会在上通气孔111、下通气孔121和上通气孔111与下通气孔121之间形成径向漩涡气流，从而有利于气流充分破碎液体金属，进而避免液体金属在雾化时凝固堵塞在上通气孔111和下通气孔121。
[0034]优选地，还包括设置在下盖体12底部的固定基体14，固定基体14上设置有与下通气孔121对应的基部通气孔141。通过上述设置，有利于气流在基部通气孔141处形成漩涡气流柱，提高气流破碎液体金属的能力，提高雾化效果。
[0035]优选地，导流板13与上盖体11或下盖体12之间的夹角角度为45
°
至90
°
。更优选地，导流板13与上盖体11或下盖体12之间本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.用于产生漩涡气流的导流盘，其特征在于：包括导流盘本体(1)，所述导流盘本体(1)包括上盖体(11)、下盖体(12)和多个导流板(13)，所述上盖体(11)设置有上通气孔(111)，所述下盖体(12)设置有与所述上通气孔(111)对应的下通气孔(121)，所述导流板(13)设置在所述上盖体(11)和所述下盖体(12)之间，所述导流板(13)沿所述下盖体(12)从所述下通气孔(121)的外周向所述下盖体(12)的外边缘延伸，多个所述导流板(13)以所述下通气孔(121)为中心等间距环绕设置且多个所述导流板(13)与所述下通气孔(121)的外周相切，相邻的两个所述导流板(13)之间形成导流盘风道。2.根据权利要求1所述的用于产生漩涡气流的导流盘，其特征在于：还包括设置在所述下盖体(12)底部的固定基体(14)，所述固定基体(14)上设置有与所述下通气孔(121)对应的基部通气孔(141)。3.根据权利要求1所述的用于产生漩涡气流的导流盘，其特征在于：所述导流板(13)与所述上盖体(11)或所述下盖体(12)之间的夹角角度为45
°
至90
°
。4.根据权利要求3所述的用于产生漩涡气流的导流盘，其特征在于：所述导流板(13)与所述上盖体(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈英哲，邱耀弘，陈涌，丁森雅，许勇杭，
申请(专利权)人：广东潮艺金属实业有限公司，
类型：发明
国别省市：