电路板加工散热检测设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种电路板加工散热检测设备。其中，散热检测设备包括机架、接触式热检测组件、光学热检测组件、加工组件。本实用新型专利技术技术方案机架上设置有工作台，工作台上的安装件可以是夹具等，用于固定安装接触式热检测组件，而接触式热检测组件则用于放置电路板，接触式热检测组件可对电路板的底面进行热量检测，光学热检测组件间隔设置在接触式热检测组件上方，用于检测电路板的顶面元器件热量，利用接触式热检测组件和光学热检测组件对电路板进行全方位的热量检测，实现自动检测电路板散热，而无需采用人工观察检测法，提高检测效率和精度。率和精度。率和精度。

Heat dissipation testing equipment for circuit board processing

【技术实现步骤摘要】
电路板加工散热检测设备


[0001]本技术涉及检测设备
，特别涉及电路板加工散热检测设备。

技术介绍

[0002]空气是热的不良导体，所以在电路板上需散热表面之间的空气间隙会严重影响散热效率，尤其是电路板加工过程中，电路板表面元器件之间会产生大量热量，若生产过程中，电路板上的热量达到预定值后，会严重损坏电路板上的元器件，甚至导致电路板融化等。
[0003]因此，在电路板加工过程中，需要对电路板进行散热检测，而人工观察检测法已经不能满足需求。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的是提出一种电路板加工散热检测设备，旨在电路板加工过程中，对电路板进行散热检测。
[0005]为实现上述目的，本技术提出的一种电路板加工散热检测设备，所述散热检测设备包括：
[0006]机架，所述机架上设置有工作台，所述工作台上设置有安装件；
[0007]接触式热检测组件，所述接触式热检测组件嵌设于所述安装件上，电路板放置于所述安装件上，且所述电路板的底部与所述接触式热检测组件抵接，所述接触式热检测组件用于检测所述电路板底部热量；
[0008]光学热检测组件，所述光学热检测组件设置于所述机架上，且与所述安装件间隔设置，所述光学热检测组件用于对电路板的顶面进行热成像拍照；
[0009]加工组件，所述加工组件设置于机架上，所述加工组件用于加工所述电路板的顶面；
[0010]其中，所述接触式热检测组件、所述光学热检测组件均与所述加工组件通信连接，所述加工组件根据所述接触式热检测组件、所述光学热检测组件的检测结果启闭加工作业。
[0011]在本技术一实施例中，所述接触式热检测组件包括：
[0012]检测板，所述检测板远离所述安装件的表面嵌设有导热件；
[0013]热传感器，所述传感器设置于所述检测板朝向所述安装件的表面，并与所述导热件连接，所述热传感器用于检测所述导热件上的热量；
[0014]其中，所述导热件与所述电路板的地面紧贴。
[0015]在本技术一实施例中，所述安装件朝向所述检测板的表面开设有安装槽，所述热传感器置于所述安装槽内。
[0016]在本技术一实施例中，所述接触式热检测组件包括：
[0017]磁吸件，所述磁吸件嵌设于所述检测板远离所述安装件的表面；
[0018]其中，所述磁吸件依靠所述电路板上的金属，以吸附所述电路板。
[0019]在本技术一实施例中，所述检测板远离安装件的一侧开设有升降槽，所述升降槽内设置有升降块，所述升降块与所述升降槽的槽底之间连接有弹性件；
[0020]其中，所述电路板放置于检测板上后，所述电路板压紧所述升降块，直至与所述检测板贴紧。
[0021]在本技术一实施例中，所述升降槽、升降块、弹性件均设置有两组，且均分别对称设置于所述检测板的两对称侧上。
[0022]在本技术一实施例中，所述光学热检测组件升降设置于所述工作台上。
[0023]在本技术一实施例中，所述散热检测设备还包括：
[0024]警示灯，所述警示灯设置于所述机架顶部。
[0025]在本技术一实施例中，所述弹性件为弹簧。
[0026]本技术技术方案机架上设置有工作台，工作台上的安装件可以是夹具等，用于固定安装接触式热检测组件，而接触式热检测组件则用于放置电路板，接触式热检测组件可对电路板的底面进行热量检测，光学热检测组件间隔设置在接触式热检测组件上方，用于检测电路板的顶面元器件热量，利用接触式热检测组件和光学热检测组件对电路板进行全方位的热量检测，当加工组件加工电路板时，检测电路板上的热量，可以间接计算电路板加工状态下的散热情况，若检测到的热量达到一定热量值时，可以停止加工组件的加工作业，又或者，减慢加工组件的加工速度，实现自动检测电路板散热，而无需采用人工观察检测法，提高检测效率和精度。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0028]图1为本技术电路板加工散热检测设备一实施例的结构示意图；
[0029]图2为本技术电路板加工散热检测设备另一实施例的结构示意图；
[0030]图3为图2中K处的局部放大图；
[0031]图4为本技术电路板加工散热检测设备再一实施例的结构示意图。
[0032]附图标号说明：
[0033][0034]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0035]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0036]需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示) 下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0037]另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0038]如图1至图4所示，本技术提出一种电路板加工散热检测设备，所述散热检测设备包括：机架10，所述机架10上设置有工作台11，所述工作台11上设置有安装件12；接触式热检测组件20，所述接触式热检测组件20 嵌设于所述安装件12上，电路板放置于所述安装件12上，且所述电路板的底部与所述接触式热检测组件20抵接，所述接触式热检测组件20用于检测所述电路板底部热量；光学热检测组件30，所述光学热检测组件30设置于所述机架10上，且与所述安装件12间隔设置，所述光学热检测组件30用于对电路板的顶面进行热成像拍照；加工组件(图中未示出)，所述加工组件设置于机架10上，所述加工组件用于加工所述电路板的顶面；其中，所述接触式热检测组件20、所述光学热检测组件30均与所述加工组件通信连接，所述加工组件根据所述接触式热检测组件20、所述光学热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板加工散热检测设备，其特征在于，所述散热检测设备包括：机架，所述机架上设置有工作台，所述工作台上设置有安装件；接触式热检测组件，所述接触式热检测组件嵌设于所述安装件上，电路板放置于所述安装件上，且所述电路板的底部与所述接触式热检测组件抵接，所述接触式热检测组件用于检测所述电路板底部热量；光学热检测组件，所述光学热检测组件设置于所述机架上，且与所述安装件间隔设置，所述光学热检测组件用于对电路板的顶面进行热成像拍照；加工组件，所述加工组件设置于机架上，所述加工组件用于加工所述电路板的顶面；其中，所述接触式热检测组件、所述光学热检测组件均与所述加工组件通信连接，所述加工组件根据所述接触式热检测组件、所述光学热检测组件的检测结果启闭加工作业。2.如权利要求1所述的一种电路板加工散热检测设备，其特征在于，所述接触式热检测组件包括：检测板，所述检测板远离所述安装件的表面嵌设有导热件；热传感器，所述传感器设置于所述检测板朝向所述安装件的表面，并与所述导热件连接，所述热传感器用于检测所述导热件上的热量；其中，所述导热件与所述电路板的地面紧贴。3.如权利要求2所述的一种电路板加工散热检测设备，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏一帆，夏志坚，
申请(专利权)人：深圳市松旭机电设备有限公司，
类型：新型
国别省市：