位移偏差测量方法技术

本发明专利技术提供一种位移偏差测量方法。应用于探针台的圆形载片台，载片台的直径为第一长度，该方法包括：将标准测量尺沿预设方向平行固定在载片台上；其中，标准测量尺的初始刻度处于载片台区域中；控制载片台沿预设方向移动预设距离，并通过标准测量尺获取载片台移动的实际距离；根据实际距离和预设距离确定载片台的位移偏差，并根据位移偏差对载片台进行修正。本发明专利技术能够提高探针台测量的可靠性。本发明专利技术能够提高探针台测量的可靠性。本发明专利技术能够提高探针台测量的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
位移偏差测量方法


[0001]本专利技术涉及测量
，尤其涉及一种位移偏差测量方法。

技术介绍

[0002]自动探针台或者半自动探针台通过其的载片台在水平方向的位移，可以对封装前的微波单片集成电路(Monolithic Microwave Integrated Circuit，MMIC)的高频物理特性进行高效率测量，实现芯片级的优化和筛选。
[0003]当载片台在水平方向上的位移不准时，会使探针台的压针位置发生偏差，甚至会伤及测试芯片和微波探针，影响在片测试的质量，导致测试结果不可靠。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例提供了一种位移偏差测量方法，以解决当载片台在水平方向上的位移不准时，会使探针台的压针位置发生偏差，甚至会伤及测试芯片和微波探针，影响在片测试的质量，导致测试结果不可靠的问题。
[0005]本专利技术提供了一种位移偏差测量方法，应用于探针台的圆形载片台，载片台的直径为第一长度，该方法包括：
[0006]将标准测量尺沿预设方向平行固定在载片台上，以使标准测量尺的表面与载片台的表面平行；其中，标准测量尺的初始刻度处于载片台区域中；
[0007]控制载片台沿预设方向移动预设距离，并通过标准测量尺获取载片台移动的实际距离；
[0008]根据实际距离和预设距离确定载片台的位移偏差，并根据位移偏差对载片台进行修正。
[0009]在一种可能的实现方式中，根据实际距离和预设距离确定载片台的位移偏差，包括：
[0010]计算实际距离和预设距离之间的差值，作为载片台的位移偏差。
[0011]在一种可能的实现方式中，预设方向包括X轴方向，将标准测量尺沿预设方向平行固定在载片台上，包括：
[0012]将标准测量尺沿载片台的X轴方向平行固定在载片台上；
[0013]相应的，控制载片台沿预设方向移动预设距离，并通过标准测量尺获取载片台移动的实际距离，包括：
[0014]控制载片台沿X轴方向移动预设距离，并通过标准测量尺获取载片台沿X轴移动的实际距离。
[0015]在一种可能的实现方式中，预设方向包括Y轴方向，将标准测量尺沿预设方向平行固定在载片台上，包括：
[0016]将标准测量尺沿载片台的Y轴方向平行固定在载片台上；
[0017]相应的，控制载片台沿预设方向移动预设距离，并通过标准测量尺获取载片台移
动的实际距离，包括：
[0018]控制载片台沿Y轴方向移动预设距离，并通过标准测量尺获取载片台沿Y轴移动的实际距离。
[0019]在一种可能的实现方式中，控制载片台沿预设方向移动预设距离，并通过标准测量尺获取载片台移动的实际距离，包括：
[0020]控制载片台沿预设方向移动预设次数，并通过标准测量尺获取载片台每一次移动的实际距离；其中，每次移动对应一个预设距离；
[0021]相应的，根据实际距离和预设距离确定载片台的位移偏差，包括：
[0022]对于每一次移动，根据该次移动的对应预设距离和该次移动对应的实际距离确定载片台在该次移动中的位移偏差。
[0023]在一种可能的实现方式中，在将标准测量尺沿预设方向平行固定在载片台上之前，测量方法还包括：
[0024]将边长为第二长度的正方形玻璃切割为标准测量尺；标准测量尺的长为第二长度，宽为第三长度，第二长度不小于第一长度，第三长度小于第一长度；
[0025]沿标准测量尺长的一侧，每间隔预设距离标记标准刻度；标准刻度的范围大于或等于第一长度。
[0026]在一种可能的实现方式中，第一长度为150nm，第二长度为152.4nm，第三长度为20nm，标准刻度的范围为0～150nm。
[0027]在一种可能的实现方式中，在每间隔预设距离标记标准刻度之后，测量方法还包括：
[0028]在每个标准刻度的邻域范围内设置有预设数量的标准宽度线条；标准宽度线条的宽度单位小于标准刻度的长度单位。
[0029]在一种可能的实现方式中，预设数量为10，标准线条的宽度为5μm。
[0030]在一种可能的实现方式中，初始刻度为零刻度。
[0031]本专利技术实施例提供一种位移偏差测量方法，通过将标准测量尺与载片台固定，进而控制载片台沿预设方向移动预设距离，通过标准测量尺获取载片台沿预设方向移动的实际距离，根据预设距离和实际距离的偏差确定载片台的位移偏差。可以实现对载片台的位移偏差测量，以对载片台进行修正，提高载片台移动的准确性，进而提高探针台位移的准确性，保证探针台压针准确，保证测试芯片和微波探针的使用安全性，提高在片测试质量，进一步提高测试结果的可靠性。
附图说明
[0032]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0033]图1是本专利技术实施例提供的位移偏差测量方法的实现流程图；
[0034]图2是本专利技术实施例提供的测量示意图；
[0035]图3是本专利技术实施例提供的沿X轴移动的位移偏差测量示意图。
具体实施方式
[0036]以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本专利技术实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本专利技术。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本专利技术的描述。
[0037]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图通过具体实施例来进行说明。
[0038]探针台分为自动探针台和半自动探针台，是一种用于电子与通信技术、计算机科学
的工艺试验仪器，主要用于高效率测量MMIC芯片的高频物理特性。当自动/半自动探针台的载片台在水平方向位移(水平X轴或者水平Y轴)不准时，会使压针位置发生偏差，甚至伤及测试芯片和微波探针，直接影响在片测试的质量，导致测试结果不可靠。目前国际上和国内均未见有关其水平位移偏差测量方法。
[0039]为解决载物台水平位移偏差问题，本专利技术实施例提供一种水平位移偏差测量方法。参见图1，其示出了本专利技术实施例提供的位移偏差测量方法的实现流程图。如图1所示，一种位移偏差测量方法，可以包括：
[0040]S101，将标准测量尺沿预设方向平行固定在载片台上，以使标准测量尺的表面与载片台的表面平行；其中，标准测量尺的初始刻度处于载片台区域中。
[0041]可选的，标准测量尺为预先定制的、具有刻度的标准测量工具。载片台的第一直径可以为150mm。预设方向为载片台能进行移动的方向，例如可以为载片台的水平X轴方向或者水平Y轴方向，即载片台的水平X轴方向为载片台的一个可移动方向，载片台的水平Y轴方向为载片台的另一个可移动方向。
[0042]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种位移偏差测量方法，其特征在于，应用于探针台的圆形载片台，所述载片台的直径为第一长度，所述位移偏差测量方法包括：将标准测量尺沿预设方向平行固定在所述载片台上，以使所述标准测量尺的表面与所述载片台的表面平行；其中，所述标准测量尺的初始刻度处于所述载片台区域中；控制所述载片台沿预设方向移动预设距离，并通过所述标准测量尺获取所述载片台移动的实际距离；根据所述实际距离和所述预设距离确定所述载片台的位移偏差，并根据所述位移偏差对所述载片台进行修正。2.根据权利要求1所述的位移偏差测量方法，其特征在于，所述根据所述实际距离和所述预设距离确定所述载片台的位移偏差，包括：计算所述实际距离和所述预设距离之间的差值，作为所述载片台的位移偏差。3.根据权利要求1所述的位移偏差测量方法，其特征在于，所述预设方向包括X轴方向；所述将标准测量尺沿预设方向平行固定在所述载片台上，包括：将所述标准测量尺沿载片台的X轴方向平行固定在所述载片台上；相应的，所述控制所述载片台沿预设方向移动预设距离，并通过所述标准测量尺获取所述载片台移动的实际距离，包括：控制所述载片台沿所述X轴方向移动预设距离，并通过所述标准测量尺获取所述载片台沿X轴移动的实际距离。4.根据权利要求1所述的位移偏差测量方法，其特征在于，所述预设方向包括Y轴方向；所述将标准测量尺沿预设方向平行固定在所述载片台上，包括：将所述标准测量尺沿载片台的Y轴方向平行固定在所述载片台上；相应的，所述控制所述载片台沿预设方向移动预设距离，并通过所述标准测量尺获取所述载片台移动的实际距离，包括：控制所述载片台沿所述Y轴方向移动预设距离，并通过所述标准测量尺获取所述载片台沿Y轴移动的实际距离。5.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：霍晔，吴爱华，王一帮，刘晨，栾鹏，梁法国，孙静，陈晓华，张立飞，丁立强，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十三研究所，
类型：发明
国别省市：