茂金属负载的催化剂和使用其制备烯烃聚合物的方法技术

本发明专利技术提供一种茂金属负载型催化剂以及使用其制备烯烃聚合物的方法，所述茂金属负载型催化剂能够在烯烃聚合物的制备过程中大大减少细粉的产生，同时表现出优异的催化活性。同时表现出优异的催化活性。同时表现出优异的催化活性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】茂金属负载的催化剂和使用其制备烯烃聚合物的方法


[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请基于分别于2020年10月16日和2021年9月28日提交的韩国专利申请10
‑
2020
‑
0134651号和10
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2021
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0128298号，并要求它们的优先权，在此将其公开内容通过引用整体并入本文。
[0003]本专利技术涉及茂金属负载的催化剂和使用该催化剂制备烯烃聚合物的方法。

技术介绍

[0004]二氧化硅主要用作茂金属负载型催化剂的载体。为了增加其催化活性，通过增加其负载量来负载作为主催化剂的茂金属和助催化剂。然而，随着主催化剂和助催化剂的负载量增加，大量的催化剂暴露在二氧化硅载体的表面上，因此容易发生催化剂浸出，并且未紧密结合至载体的催化剂也通过载体的孔浸出。浸出的催化剂形成细粉末，从而在烯烃聚合物的聚合反应期间引起反应器中的结垢。特别地，在粉末的高速移动期间产生静电，并且细粉末具有相对高的表面积，因此细粉末容易被静电聚集以进一步增加反应器结垢。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种茂金属负载型催化剂，其包含：含有孔的二氧化硅载体；负载在所述二氧化硅载体上的过渡金属化合物；以及纳米二氧化硅，所述纳米二氧化硅被置于所述二氧化硅载体的表面上并且具有10nm至100nm的平均粒径，所述平均粒径通过在经激光衍射分析测量粒径分布时颗粒的基于数目的粒径累积分布达到50％的点处的粒径来测定。2.如权利要求1所述的茂金属负载型催化剂，其中，所述二氧化硅载体的平均粒径为10μm至50μm，所述平均粒径通过当经激光衍射分析测量粒径分布时颗粒的基于体积的粒径累积分布达到50％的点处的粒径测定，并且BET比表面积为100m2/g至500m2/g，所述BET比表面积通过使用根据BET法的比表面积分析仪在77K下通过氮气吸附/解吸分析测量。3.如权利要求1所述的茂金属负载型催化剂，其中，所述二氧化硅载体的平均孔径为1nm至30nm，所述平均孔径通过使用比表面积分析仪在77K下获得氮气吸附/解吸等温线，然后根据BJH绘制等温线来测量。4.如权利要求1所述的茂金属负载型催化剂，其中，所述二氧化硅载体的孔的平均孔径小于所述纳米二氧化硅的平均粒径。5.如权利要求1所述的茂金属负载型催化剂，其中，相对于100重量份的所述二氧化硅载体，所述纳米二氧化硅的含量为1重量份至10重量份。6.如权利要求1所述的茂金属负载型催化剂，其中，所述过渡金属化合物由以下化学式1表示：[化学式1]在化学式1中，A是碳、硅或锗，X1和X2各自独立地为卤素，R1和R5各自独立地为未经取代或取代有C1‑
20
烷基的C6‑
20
芳基，
R2至R4和R6至R8各自独立地为氢、卤素、C1‑
20
烷基、C2‑
20
烯基、C1‑
20
烷基甲硅烷基、C1‑
20
甲硅烷基烷基、C1‑
20
烷氧基甲硅烷基、C1‑
20
醚基、C1‑
20
甲硅烷基醚基、C1‑
20
烷氧基、C6‑
20
芳基、C7‑
20
烷基芳基或C7‑
20
芳基烷基，且R9和R
10
彼此相同且是C1‑
20
烷基。7.如权利要求6所述的茂金属负载型催化剂，其中，A是硅，R1和R5各自独立地为苯基或萘基，其中所述苯基或萘基未经取代或取代有C3‑6支链烷基，且R9和R
10
彼此相同，是C1‑4直链烷基。8.如权利要求6所述的茂金属负载型催化剂，其中，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：车振名，洪大植，安相恩，金祏焕，
申请(专利权)人：株式会社LG化学，
类型：发明
国别省市：