一种流动型半导体芯片封装检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种流动型半导体芯片封装检测装置，包括底座结构，底座结构外壁一端焊接有卸物块结构，底座结构顶部横向对称轴两端焊接有传送带结构，底座结构顶部中心处焊接有检测结构，检测结构底部一端内壁套接有清洁枢纽结构，本实用新型专利技术中通过设置传送流动型检测结构，可以大大提高检测效率，减少人工检测带来的误差，有利于减少劳动成本，加快生产进度，通过对封装的半导体芯片进行挤压，再通过检测扫描屏进行逐一扫描，可以进一步提升检测效率，同时在控制显示屏上将检测结果及时反馈给劳动者，便于劳动者记录与筛选，有利于进一步提高整个设备的工作效率与检测精确性。一步提高整个设备的工作效率与检测精确性。一步提高整个设备的工作效率与检测精确性。

A mobile semiconductor chip package detection device

【技术实现步骤摘要】
一种流动型半导体芯片封装检测装置


[0001]本技术涉及半导体芯片检测设备
，尤其涉及一种流动型半导体芯片封装检测装置。

技术介绍

[0002]半导体芯片生产中，从半导体单晶片到制成最终成品，须经历数十甚至上百道工序，为了确保产品性能合格，稳定可靠，并有高的成品率，根据各种产品的生产情况，对所有步骤都要有严格的具体要求，因而，在生产过程中必须建立相应的系统和精确的监控措施，首先要从半导体芯片封装检测着手。
[0003]存在以下问题：在社会的不断发展中，半导体芯片为满足人们日常的需求，产量不断增加，但是在半导体芯片封装的过程中，由于机械细微故障等原因，很容易导致芯片破损的情况发生，因此在芯片装箱之前需要对封装的半导体芯片进行统一检测，现代常见的检测方式大多都需要人工进行逐一检测，因此检测效率较低，严重妨碍生产进度，同时劳动成本也随之增加，不利于企业正常发展。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种流动型半导体芯片封装检测装置。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种流动型半导体芯片封装检测装置，包括底座结构(1)，其特征在于：所述底座结构(1)外壁一端焊接有卸物块结构(2)，所述底座结构(1)顶部横向对称轴两端焊接有传送带结构(3)，所述底座结构(1)顶部中心处焊接有检测结构(4)，所述检测结构(4)底部一端内壁套接有清洁枢纽结构(5)。2.根据权利要求1所述的一种流动型半导体芯片封装检测装置，其特征在于：所述底座结构(1)，包括底座基体(11)、承重块(12)、防滑块(13)、橡胶块(14)、第一电机(15)和伸缩滚轮(16)，所述底座基体(11)内壁中心处与承重块(12)外壁镶嵌套接，所述承重块(12)底部横向对称轴两端均与橡胶块(14)顶部粘接，所述橡胶块(14)底部两端均与第一电机(15)顶部粘接，所述第一电机(15)底部均与伸缩滚轮(16)顶部焊接，所述底座基体(11)底部横向对称轴两端均与防滑块(13)顶部焊接。3.根据权利要求1所述的一种流动型半导体芯片封装检测装置，其特征在于：所述卸物块结构(2)，包括卸物块基体(21)、限位槽(22)、嵌入转轴(23)、第一传送带(24)、海绵垫(25)和第一控制屏(26)，所述卸物块基体(21)外壁一端与底座基体(11)一侧外壁焊接，所述卸物块基体(21)顶部与限位槽(22)底部焊接，所述限位槽(22)底端与顶端内壁均与嵌入转轴(23)两端外壁镶嵌套接且顶端嵌入转轴(23)外壁一端与第一控制屏(26)底部焊接，所述嵌入转轴(23)外壁与第一传送带(24)内壁传动连接，所述限位槽(22)顶部内壁与海绵垫(25)外壁镶嵌粘接。4.根据权利要求1所述的一种流动型半导体芯片封装检测装置，其特征在于：所述传送带结构(3)，包括第二电机(31)、传输轴(32)、第二控制屏(33)、支撑转轴(34)、第二传送带(35)和放置块(36)，所述底座基...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈海泉，林永强，
申请(专利权)人：联测优特半导体东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：