微流体散热模块测试装置和方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种微流体散热模块测试装置，其特征在于，微流体散热模块测试装置包括：底座，底座用于放置待测样品，底座包括通液装置，通液装置用于向待测样品引导循环冷却液；盖板，盖板盖设在底座上，盖板设有测温区，测温区用于检测待测样品温度；加电装置，加电装置设置在盖板上，加电装置用于与待测样品电连接。通过通液装置向待测样品引导循环冷却液，加电装置设置在盖板上，通过加电装置向待测样品通电，使其达到工作状态，通过盖板的测温区测试样品的温度，该微流体散热模块测试装置结构简单、操作性强，提高了测试效率，同一个测试装置可重复使用，对多个待测样品进行散热能力测试，不损伤待测样品，降低了测试成本。降低了测试成本。降低了测试成本。

【技术实现步骤摘要】
微流体散热模块测试装置和方法


[0001]本专利技术涉及微电子测试
，特别是涉及微流体散热模块测试装置和方法。

技术介绍

[0002]随着半导体技术的发展，晶体管密度不断增加，芯片性能不断提高，芯片功率和热流密度越来越大，芯片散热能力成为制约摩尔定律进一步发展的关键因素。目前芯片散热技术将硅基微流道散热结构直接与芯片集成，通过微流道内冷却液体换热的方式，提高芯片散热能力，对芯片进行散热能力测试，有利于改进芯片散热结构，提升芯片使用性能，但现有方式的针对微流道散热的测试装置效率低、成本高。

技术实现思路

[0003]基于此，有必要针对芯片级微流体散热模块的测试问题，提供一种微流体散热模块测试装置。
[0004]一种微流体散热模块测试装置，所述微流体散热模块测试装置包括：
[0005]底座，所述底座用于放置待测样品，所述底座包括通液装置，所述通液装置用于向待测样品引导循环冷却液；
[0006]盖板，所述盖板盖设在所述底座上，所述盖板设有测温区，所述测温区用于检测待测样品温度；
>[0007]加电装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微流体散热模块测试装置，其特征在于，所述微流体散热模块测试装置包括：底座，所述底座用于放置待测样品，所述底座包括通液装置，所述通液装置用于向待测样品引导循环冷却液；盖板，所述盖板盖设在所述底座上，所述盖板设有测温区，所述测温区用于检测待测样品温度；加电装置，所述加电装置设置在所述盖板上，所述加电装置用于与待测样品电连接。2.根据权利要求1所述的微流体散热模块测试装置，其特征在于，所述加电装置包括探针、加电电极，所述加电电极用于与待测样品电连接，所述探针与所述加电电极电接触。3.根据权利要求2所述的微流体散热模块测试装置，其特征在于，所述加电装置还包括缓冲件，所述缓冲件设置在所述探针上，所述探针能够通过所述缓冲件与待测样品活动接触。4.根据权利要求1所述的微流体散热模块测试装置，其特征在于，所述底座包括进液管道、出液管道，所述进液管道、出液管道用于与所述待测样品的微流道连通。5.根据权利要求4所述的微流体散热模块测试装置，其特征在于，所述底座还包括进液连接端口、出液连接端口，所述进液连接端口与所述进液管道连接，所述出液连接端口与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王宏跃，王鹏飞，周斌，黄云，路国光，
申请(专利权)人：中国电子产品可靠性与环境试验研究所工业和信息化部电子第五研究所中国赛宝实验室，
类型：发明
国别省市：