一种TO封装的内部压力测试组件制造技术

本发明专利技术属于压力测试技术领域，公开了一种TO封装的内部压力测试组件，包括TO底座，所述TO放置台的顶端中部设有TO放置台，所述TO底座的正上方设有TO管帽，所述TO放置台的顶端设有用于测试压力的压力测试组件、压敏试纸座，且所述压力测试组件通过安装组件安装于TO放置台的顶部，所述压敏试纸座的顶部依次设有一级压力测试纸、二级压力测试纸、三级压力测试纸、四级压力测试纸、五级压力测试纸；压力测试组件可有效的对TO封装内压力进行测试，当TO封装内压力达到设定值后，测试气球即可破损，通过测试气球的状态即可观察TO封装内的压力，当测试气球破损后，即实现了对TO封装内压力的测试。试。试。

【技术实现步骤摘要】
一种TO封装的内部压力测试组件


[0001]本专利技术属于压力测试
，具体涉及一种TO封装的内部压力测试组件。

技术介绍

[0002]TO(TransistorOut
‑
line)的中文意思是“晶体管外形”。这是早期的封装规格，例如TO
‑
92，TO
‑
92L，TO
‑
220，TO
‑
252等等都是插入式封装设计。近年来表面贴装市场需求量增大，TO封装也进展到表面贴装式封装。
[0003]TO封装需要对内部元件进行压力测试，只有元件都符合测定压力值才能进行使用，是常见的技术手段之一。
[0004]现有的组件、设备难以对TO封装内部进行压力测试，内部压力测试较为重要，这是确定TO封装以及内部元件正常使用、运转的测试，由于无法测试其具体压力值，且元件本体较小，将元件移动至需求设备上，很容易在测试过程将元件损害，而一些具备压力测试的设备，造价成本较高，不利于广泛推广，为此我们提出一种TO封装的内部压力测试组件。

技术实现思路

...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种TO封装的内部压力测试组件，包括TO底座(1)，所述TO放置台(11)的顶端中部设有TO放置台(11)，所述TO底座(1)的正上方设有TO管帽(2)，其特征在于：所述TO放置台(11)的顶端设有用于测试压力的压力测试组件(5)、压敏试纸座(6)，且所述压力测试组件(5)通过安装组件(7)安装于TO放置台(11)的顶部；所述压力测试组件(5)包括测试筒(51)，所述测试筒(51)的内部设有多个锥形座(58)，所述测试筒(51)内位于多个锥形座(58)的正上方放置有测试气球(52)。2.根据权利要求1所述的一种TO封装的内部压力测试组件，其特征在于：所述压敏试纸座(6)的顶部依次设有一级压力测试纸(61)、二级压力测试纸(62)、三级压力测试纸(63)、四级压力测试纸(64)、五级压力测试纸(65)，且所述TO管帽(2)的中部开设有透镜(3)，所述透镜(3)与压敏试纸座(6)配合使用。3.根据权利要求1所述的一种TO封装的内部压力测试组件，其特征在于：所述测试筒(51)的顶部一侧设有微型设备外壳(56)，且所述微型设备外壳(56)的一侧设有微型摄像头(53)。4.根据权利要求3所述的一种TO封装的内部压力测试组件，其特征在于：所述测试筒(51)的侧壁设有连接板(54)，所述连接板(54)通过联动转轴(55)转动连接有...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢维，
申请(专利权)人：江苏鼎茂半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：