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本发明属于压力测试技术领域，公开了一种TO封装的内部压力测试组件，包括TO底座，所述TO放置台的顶端中部设有TO放置台，所述TO底座的正上方设有TO管帽，所述TO放置台的顶端设有用于测试压力的压力测试组件、压敏试纸座，且所述压力测试组件通过...
该专利属于江苏鼎茂半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏鼎茂半导体有限公司授权不得商用。

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