试样保持件制造技术

试样保持件具备基体、支承体和筒状构件。支承体内的气体流路具有第一部分及第二部分，该第一部分与支承体的接合面平行地延伸，该第二部分与第一部分分支连接，沿与接合面垂直的方向延伸，且在接合面开口。筒状构件具有：沿着第二部分配置的筒状的主体部；及与主体部相连且向第一部分延伸突出的筒状的延伸突出部。且向第一部分延伸突出的筒状的延伸突出部。且向第一部分延伸突出的筒状的延伸突出部。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】试样保持件


[0001]本公开涉及在半导体集成电路的制造工序或者液晶显示装置的制造工序等中使用的保持半导体晶片等试样的试样保持件。

技术介绍

[0002]在专利文献1中记载了现有技术的一例。
[0003]在先技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2014
‑
209615号公报

技术实现思路

[0006]本公开的试样保持件具备：板状的基体，具有试样保持面；和支承体，具有与所述基体的所述试样保持面的相反侧的背面接合的接合面，且设置有至少延伸到所述接合面为止的流路。构成为，支承体的所述流路具有第一部分及第二部分，该第一部分与所述接合面平行地延伸，该第二部分与该第一部分分支连接，沿与所述接合面垂直的方向延伸，且在所述接合面开口，试样保持件具备筒状构件，该筒状构件具有：沿着所述第二部分配置的筒状的主体部；及与所述主体部相连且向所述第一部分延伸突出的筒状的延伸突出部。
附图说明
[0007]根据下述详细的说明和附图能更加明确本公开的目的、特色及优点。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种试样保持件，具备：板状的基体，具有试样保持面；支承体，具有与所述基体的所述试样保持面的相反侧的背面接合的接合面，且设置有至少延伸到所述接合面为止的流路，该支承体的所述流路具有第一部分及第二部分，该第一部分与所述支承体的所述接合面平行地延伸，该第二部分与该第一部分分支连接，沿与所述接合面垂直的方向延伸，且在所述接合面开口；和筒状构件，具有沿着所述第二部分配置的筒状的主体部；及与所述主体部相连且向所述第一部分延伸突出的筒状的延伸突出部。2.根据权利要求1所述的试样保持件，其中，所述延伸突出部具有使内部空间和所述第一部分连通的贯通孔或者切口。3.根据权利要求2所述的试样保持件，其中，所述筒状构件还具有将所述延伸突出部的前端侧堵塞的底...

【专利技术属性】
技术研发人员：古川直树，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：