防芯片粘料的芯片包装用载带制造技术

本实用新型专利技术涉及防芯片粘料的芯片包装用载带，包括口袋载体带，所述口袋载带体上间隔设有口袋，其内存放有芯片，盖带对所述口袋载带体进行封闭；其特征在于，所述口袋载带体上设置的口袋为依次重复设置有小口袋、及大口袋；所述小口袋的芯片储纳空间尺寸，大于芯片外尺寸；所述大口袋，分为芯片腔，及空穴腔；所述空穴腔的底部低于所述芯片腔的底部；所述芯片腔用于容纳芯片，所述芯片腔的空间尺寸与所述小口袋的空间尺寸相同或相近，所述芯片腔的底部与所述小口袋的底部齐平或接近。本实用新型专利技术采用小口袋与大口袋交替布置的口袋载体带，及特别的大口袋结构设计，可有效避免载带收卷储运时芯片粘在盖带上，随盖带剥离而被抛出的芯片损耗风险。芯片损耗风险。芯片损耗风险。

Carrier tape for chip packaging against chip sticking

【技术实现步骤摘要】
防芯片粘料的芯片包装用载带


[0001]本技术涉及一种芯片包装用载带，特别是可防止芯片粘料的载带，属于芯片包装领域。

技术介绍

[0002]载带，又称承载带，是目前普遍用于IC元器件包装的塑胶材料。载带配合盖带(上封带)使用，将IC元器件承载收纳在载带的口袋中，并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。电子元器件在贴装使用时，盖带被剥离，自动贴装设备通过载带索引孔的精确定位，将口袋中盛放的元器件依次取出，并贴放安装在集成电路板(PCB板)上。
[0003]载带内装入IC元器件后，一般卷绕在专门的卷盘上进行收纳储运；但由于目前超小封装的芯片，自身尺寸很小、重量很轻，在装入载带的口袋内后，再经缠绕储运，容易发生外层口袋的底部与内层口袋的盖带相挤压、嵌套，然后对内层储纳的芯片进行挤压，长时间储运会造成芯片被粘在盖带上(盖带自身因需要封住载带的口袋，具有一定的热封粘附性)，如图1所示；当使用时，剥离盖带过程中，易造成芯片随盖带剥离而被抛出，造成芯片损耗。
[0004]故针对该问题，有必要对芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.防芯片粘料的芯片包装用载带，包括口袋载体带，所述口袋载带体上间隔设有口袋，其内存放有芯片，盖带对所述口袋载带体进行封闭；其特征在于，所述口袋载带体上设置的口袋为依次重复设置有小口袋、及大口袋；所述小口袋的芯片储纳空间尺寸，大于芯片外尺寸；所述大口袋，分为芯片腔，及空穴腔；所述空穴腔的底部低于所述芯片腔的底部；所述芯片腔用于容纳芯片，所述芯片腔的空间尺寸与所述小口袋的空间尺寸相同或相近，所述芯片腔的底部与所述小口袋的底部齐平或接近。2.如权利要求1所述的防芯片粘料的芯片包装用载带，其特征在于，所述大口袋的横截面呈“W”形，所述空穴腔设有2...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱仲明，吴奇斌，吴莹莹，史红浩，罗东，吴双倩，江燕芬，
申请(专利权)人：江苏尊阳电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：