一种采用微纳米材料制成的电子元器件载带制造技术

技术编号:33973857 阅读:12 留言:0更新日期:2022-06-30 03:39
本实用新型专利技术公开了一种采用微纳米材料制成的电子元器件载带,涉及电子元器件载带领域,包括:主体;放置槽,开设于主体的一侧;限位机构,设置在主体靠近放置槽的一侧,且贯穿至主体的内部,用于对物料进行限位;对接机构,设置在主体的两端,用于两个主体之间的进行快速连接与分离。本实用新型专利技术通过设置限位机构,通过给予弹性挡板向一侧的推力,弹性挡板将在外力作用下带动凸块、滑杆移动,由于凸块的外壁呈半球形结构,那么凸块将从主体外壁的一个卡槽移出,直到凸块进入另一个卡槽,此时弹性挡板外部的窗口的部分,将覆盖在放置槽的上方,使位于放置槽内侧的物料不易脱离,达到了对物料进行防护的目的,防止其脱离。防止其脱离。防止其脱离。

【技术实现步骤摘要】
一种采用微纳米材料制成的电子元器件载带


[0001]本技术涉及电子元器件载带领域,具体是一种采用微纳米材料制成的电子元器件载带。

技术介绍

[0002]载带是指在一种应用于电子包装领域的带状产品,它具有特定的厚度,在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴(亦称口袋)和用于进行索引定位的定位孔,载带主要应用于电子元器件贴装工业,它配合盖带(上封带)使用,将电阻、二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中,并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装,用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。
[0003]一般的载带在使用时,需要将其通过机械缠绕在收纳盘上,现有的收纳胖对载带的固定方式单一,导致电子元器件易在拆开载带包装时落出,导致电子元器件受损,因此本技术提出了一种采用微纳米材料制成的电子元器件载带。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于:为了解决电子元器件易脱落导致损坏的问题,提供一种采用微纳米材料制成的电子元器件载带。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种采用微纳米材料制成的电子元器件载带,包括:
[0006]主体;
[0007]放置槽,开设于主体的一侧;
[0008]限位机构,设置在主体靠近放置槽的一侧,且贯穿至主体的内部,用于对物料进行限位;
[0009]对接机构,设置在主体的两端,用于两个主体之间的进行快速连接与分离。
[0010]作为本技术再进一步的方案:所述限位机构包括有弹性挡板、滑槽,所述弹性挡板位于主体外壁,所述滑槽位于主体的内部,且位于放置槽的两端,所述弹性挡板的外壁靠近主体的一侧固定连接有凸块,所述弹性挡板的外壁位于滑槽的内侧固定连接有滑杆。
[0011]作为本技术再进一步的方案:所述对接机构包括有按压块、弹性对接杆,所述按压块位于主体的一端外部,且贯穿至主体的内部,所述弹性对接杆固定连接在主体的另一端,所述弹性对接杆的外壁连接有卡块,所述按压块的一端位于主体的内部固定连接有抵杆。
[0012]作为本技术再进一步的方案:所述主体的另一端设置有与弹性对接杆、卡块移动轨迹相匹配的卡槽,所述弹性对接杆、卡块的数量设置有两个,两个所述弹性对接杆、卡块对称分布在主体的一端。
[0013]作为本技术再进一步的方案:所述卡块的外壁呈斜面状态,两个所述卡块的斜面一侧相互接近。
[0014]作为本技术再进一步的方案:所述滑槽的内侧与滑杆的外壁相吻合,所述滑杆的横截面呈“L”型结构。
[0015]作为本技术再进一步的方案:所述主体的外壁设置有与凸块外壁相吻合的卡槽,所述卡槽的数量设置有两个,所述凸块的外壁呈半球形结构。
[0016]与现有技术相比,本技术的有益效果是:
[0017]1、通过设置限位机构,通过给予弹性挡板向一侧的推力,弹性挡板将在外力作用下带动凸块、滑杆移动,由于凸块的外壁呈半球形结构,那么凸块将从主体外壁的一个卡槽移出,直到凸块进入另一个卡槽,此时弹性挡板外部的窗口的部分,将覆盖在放置槽的上方,使位于放置槽内侧的物料不易脱离,达到了对物料进行防护的目的,防止其脱离;
[0018]2、通过设置对接机构,通过将一组主体的一端与另一个主体的一端对接,一个主体一端的弹性对接杆、卡块将进入另一个主体一端内部,卡块将在斜面作用下带动弹性对接杆移动,直到弹性对接杆、卡块完全进入此卡槽,使一组主体带动另一组主体通过机械,之后再给予按压块向下的压力,按压块活动将带动抵杆移动,抵杆将给予卡块压力,卡块将在斜面作用下带动弹性对接杆移动,此时卡块不再与主体内部的卡槽相接触,即可将两组主体分离,达到了对主体进行连接的目的,避免了需要将一组主体通过人工重新穿过机械,提高了工作效率。
附图说明
[0019]图1为本技术的结构示意图;
[0020]图2为本技术的限位机构的结构示意图;
[0021]图3为本技术的对接机构的结构示意图;
[0022]图4为本技术的对接杆结构示意图。
[0023]图中:1、主体;2、放置槽;3、限位机构;301、弹性挡板;302、凸块;303、滑杆;304、滑槽;4、对接机构;401、按压块;402、弹性对接杆;403、卡块;404、抵杆。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0025]在本技术的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新
型中的具体含义。下面根据本技术的整体结构,对其实施例进行说明。
[0026]请参阅图1~4,本技术实施例中,一种采用微纳米材料制成的电子元器件载带,包括:
[0027]主体1;
[0028]放置槽2,开设于主体1的一侧;
[0029]限位机构3,设置在主体1靠近放置槽2的一侧,且贯穿至主体1的内部,用于对物料进行限位;
[0030]对接机构4,设置在主体1的两端,用于两个主体1之间的进行快速连接与分离。
[0031]请着重参阅图2,限位机构3包括有弹性挡板301、滑槽304,弹性挡板301位于主体1外壁,滑槽304位于主体1的内部,且位于放置槽2的两端,弹性挡板301的外壁靠近主体1的一侧固定连接有凸块302,弹性挡板301的外壁位于滑槽304的内侧固定连接有滑杆303,通过此结构可对放置完成的物料进行防护。
[0032]请着重参阅图3

4,对接机构4包括有按压块401、弹性对接杆402,按压块401位于主体1的一端外部,且贯穿至主体1的内部,弹性对接杆402固定连接在主体1的另一端,弹性对接杆402的外壁连接有卡块403,按压块401的一端位于主体1的内部固定连接有抵杆404,通过此结构可使两个主体1快速连接与分离。
[0033]请着重参阅图3,主体1的另本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种采用微纳米材料制成的电子元器件载带,其特征在于,包括:主体(1);放置槽(2),开设于主体(1)的一侧;限位机构(3),设置在主体(1)靠近放置槽(2)的一侧,且贯穿至主体(1)的内部,用于对物料进行限位;对接机构(4),设置在主体(1)的两端,用于两个主体(1)之间的进行快速连接与分离。2.根据权利要求1所述的一种采用微纳米材料制成的电子元器件载带,其特征在于,所述限位机构(3)包括有弹性挡板(301)、滑槽(304),所述弹性挡板(301)位于主体(1)外壁,所述滑槽(304)位于主体(1)的内部,且位于放置槽(2)的两端,所述弹性挡板(301)的外壁靠近主体(1)的一侧固定连接有凸块(302),所述弹性挡板(301)的外壁位于滑槽(304)的内侧固定连接有滑杆(303)。3.根据权利要求1所述的一种采用微纳米材料制成的电子元器件载带,其特征在于,所述对接机构(4)包括有按压块(401)、弹性对接杆(402),所述按压块(401)位于主体(1)的一端外部,且贯穿至主体(1)的内部,所述弹性对接杆(402)固定连接在主体(1)的另一端...

【专利技术属性】
技术研发人员:缪大梁缪大秦
申请(专利权)人:东莞市诺义包装材料有限公司
类型:新型
国别省市:

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