一种采用微纳米材料制成的电子元器件载带制造技术

本实用新型专利技术公开了一种采用微纳米材料制成的电子元器件载带，涉及电子元器件载带领域，包括：主体；放置槽，开设于主体的一侧；限位机构，设置在主体靠近放置槽的一侧，且贯穿至主体的内部，用于对物料进行限位；对接机构，设置在主体的两端，用于两个主体之间的进行快速连接与分离。本实用新型专利技术通过设置限位机构，通过给予弹性挡板向一侧的推力，弹性挡板将在外力作用下带动凸块、滑杆移动，由于凸块的外壁呈半球形结构，那么凸块将从主体外壁的一个卡槽移出，直到凸块进入另一个卡槽，此时弹性挡板外部的窗口的部分，将覆盖在放置槽的上方，使位于放置槽内侧的物料不易脱离，达到了对物料进行防护的目的，防止其脱离。防止其脱离。防止其脱离。

【技术实现步骤摘要】
一种采用微纳米材料制成的电子元器件载带


[0001]本技术涉及电子元器件载带领域，具体是一种采用微纳米材料制成的电子元器件载带。

技术介绍

[0002]载带是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，它具有特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴（亦称口袋）和用于进行索引定位的定位孔，载带主要应用于电子元器件贴装工业，它配合盖带（上封带）使用，将电阻、二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。
[0003]一般的载带在使用时，需要将其通过机械缠绕在收纳盘上，现有的收纳胖对载带的固定方式单一，导致电子元器件易在拆开载带包装时落出，导致电子元器件受损，因此本技术提出了一种采用微纳米材料制成的电子元器件载带。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于：为了解决电子元器件易脱落导致损坏的问题，提供一种采用微纳米材料制成的电子元器件载带。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种采用微纳米材料制成的电子元器件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种采用微纳米材料制成的电子元器件载带，其特征在于，包括：主体（1）；放置槽（2），开设于主体（1）的一侧；限位机构（3），设置在主体（1）靠近放置槽（2）的一侧，且贯穿至主体（1）的内部，用于对物料进行限位；对接机构（4），设置在主体（1）的两端，用于两个主体（1）之间的进行快速连接与分离。2.根据权利要求1所述的一种采用微纳米材料制成的电子元器件载带，其特征在于，所述限位机构（3）包括有弹性挡板（301）、滑槽（304），所述弹性挡板（301）位于主体（1）外壁，所述滑槽（304）位于主体（1）的内部，且位于放置槽（2）的两端，所述弹性挡板（301）的外壁靠近主体（1）的一侧固定连接有凸块（302），所述弹性挡板（301）的外壁位于滑槽（304）的内侧固定连接有滑杆（303）。3.根据权利要求1所述的一种采用微纳米材料制成的电子元器件载带，其特征在于，所述对接机构（4）包括有按压块（401）、弹性对接杆（402），所述按压块（401）位于主体（1）的一端外部，且贯穿至主体（1）的内部，所述弹性对接杆（402）固定连接在主体（1）的另一端...

【专利技术属性】
技术研发人员：缪大梁，缪大秦，
申请(专利权)人：东莞市诺义包装材料有限公司，
类型：新型
国别省市：