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本实用新型涉及防芯片粘料的芯片包装用载带，包括口袋载体带，所述口袋载带体上间隔设有口袋，其内存放有芯片，盖带对所述口袋载带体进行封闭；其特征在于，所述口袋载带体上设置的口袋为依次重复设置有小口袋、及大口袋；所述小口袋的芯片储纳空间尺寸，大于...
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