一种PCB电路板焊接的SMT回流焊治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB电路板焊接的SMT回流焊治具，涉及回流焊治具技术领域，包括主体，所述主体底部固定设置有支撑架，所述支撑架内部中间位置处转动连接有蜗杆。本实用新型专利技术当电路板完成焊接后，通过转动手轮依次通过传动杆、第二锥齿轮以及第一锥齿轮使蜗杆转动，蜗杆转动的同时，通过蜗轮、第一同步齿轮、同步带以及第二同步齿轮使齿轮转动，从而使两组齿条带动两组滑动架向外侧移动，从而使夹持板脱离对电路板的限位，蜗杆转动带动其顶部的螺杆转动，由于升降顶块和主体之间通过限位块滑动连接，进而此时升降顶块对电路板进行顶出，整体操作过程较为简便，且使电路板焊接过程中较为稳定以及更加便于焊接完成后的电路板取出。板取出。板取出。

A SMT reflow soldering fixture for PCB circuit board welding

【技术实现步骤摘要】
一种PCB电路板焊接的SMT回流焊治具


[0001]本技术涉及回流焊治具
，具体为一种PCB电路板焊接的SMT回流焊治具。

技术介绍

[0002]SMT称为电子电路表面组装技术(表面贴装技术)，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术，回流焊技术在电子制造领域并不陌生，回流焊是指将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与电路板粘结，这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。
[0003]现有技术中PCB电路板在进行SMT回流焊过程中，需要将PCB电路板摆放于SMT回流焊治具上进行稳固，但是现有技术中对电路板的夹持效果较差以及在电路板焊接完成后不易取出，导致整体操作起来较为麻烦。

技术实现思路

[0004]基于此，本技术的目的是提供一种PCB电路板焊接的SMT回流焊治具，以解决现有技术中对电路板的夹持效果较差以及在电路板焊接完成后不易取出，导致整体操作起来较为麻烦的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种PCB电路板焊接的SMT回流焊治具，包括主体，所述主体底部固定设置有支撑架，所述支撑架内部中间位置处转动连接有蜗杆，所述支撑架内部转动连接有与蜗杆相啮合的蜗轮，所述支撑架内部两侧转动连接有齿轮，所述蜗轮和齿轮两端分别固定设置有第一同步齿轮和第二同步齿轮，所述第一同步齿轮和第二同步齿轮之间通过同步带传动连接，所述齿轮顶部啮合有齿条，所述齿条顶部固定有与主体滑动连接的滑动架，所述蜗杆顶部固定设置有螺杆，所述螺杆外侧设置有与其相配合的升降顶块，且升降顶块顶部贯穿主体顶部。
[0006]通过采用上述技术方案，当电路板完成焊接后，通过转动手轮依次通过传动杆、第二锥齿轮以及第一锥齿轮使蜗杆转动，蜗杆转动的同时，通过蜗轮、第一同步齿轮、同步带以及第二同步齿轮使齿轮转动，从而使两组齿条带动两组滑动架向外侧移动，从而使夹持板脱离对电路板的限位，与此同时，蜗杆转动带动其顶部的螺杆转动，由于升降顶块和主体之间通过限位块滑动连接，进而此时升降顶块对电路板进行顶出，整体操作过程较为简便，且使电路板焊接过程中较为稳定以及更加便于焊接完成后的电路板取出。
[0007]本技术进一步设置为，所述蜗杆底部固定设置有第一锥齿轮，所述支撑架内部底端中间位置处转动连接有传动杆，所述传动杆末端固定设置有与第一锥齿轮相啮合的第二锥齿轮。
[0008]通过采用上述技术方案，第一锥齿轮相啮合的第二锥齿轮的啮合，便于对蜗杆的
转动。
[0009]本技术进一步设置为，所述传动杆远离第二锥齿轮的一端固定设置有手轮，且手轮外侧固定设置有防滑纹路。
[0010]通过采用上述技术方案，手轮便于工作人员的操作。
[0011]本技术进一步设置为，两组所述滑动架内侧两端皆固定有弹簧架，所述弹簧架内侧皆固定有夹持板。
[0012]通过采用上述技术方案，弹簧架可以使夹持板对电路板进行夹持固定作用。
[0013]本技术进一步设置为，所述升降顶块两端皆固定设置有延伸至主体内部的限位块，且主体内部皆开设有与限位块相配合的限位槽。
[0014]通过采用上述技术方案，限位块便于升降顶块的升降，且不会发生相对转动的问题。
[0015]综上所述，本技术主要具有以下有益效果：本技术当电路板完成焊接后，通过转动手轮依次通过传动杆、第二锥齿轮以及第一锥齿轮使蜗杆转动，蜗杆转动的同时，通过蜗轮、第一同步齿轮、同步带以及第二同步齿轮使齿轮转动，从而使两组齿条带动两组滑动架向外侧移动，从而使夹持板脱离对电路板的限位，与此同时，蜗杆转动带动其顶部的螺杆转动，由于升降顶块和主体之间通过限位块滑动连接，进而此时升降顶块对电路板进行顶出，整体操作过程较为简便，且使电路板焊接过程中较为稳定以及更加便于焊接完成后的电路板取出。
附图说明
[0016]图1为本技术整体的结构示意图；
[0017]图2为本技术的内部结构分解图；
[0018]图3为本技术的剖视图。
[0019]图中：1、主体；2、支撑架；3、蜗杆；4、蜗轮；5、第一同步齿轮；6、齿轮；7、第二同步齿轮；8、同步带；9、齿条；10、滑动架；11、弹簧架；12、夹持板；13、螺杆；14、升降顶块；15、限位块；16、第一锥齿轮；17、第二锥齿轮；18、传动杆；19、手轮。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0021]下面根据本技术的整体结构，对其实施例进行说明。
[0022]一种PCB电路板焊接的SMT回流焊治具，如图所示，包括主体1，主体1底部固定设置有支撑架2，支撑架2内部中间位置处转动连接有蜗杆3，支撑架2内部转动连接有与蜗杆3相啮合的蜗轮4，支撑架2内部两侧转动连接有齿轮6，蜗轮4和齿轮6两端分别固定设置有第一同步齿轮5和第二同步齿轮7，第一同步齿轮5和第二同步齿轮7之间通过同步带8传动连接，齿轮6顶部啮合有齿条9，齿条9顶部固定有与主体1滑动连接的滑动架10，蜗杆3顶部固定设置有螺杆13，螺杆13外侧设置有与其相配合的升降顶块14，且升降顶块14顶部贯穿主体1顶部，两组滑动架10内侧两端皆固定有弹簧架11，弹簧架11内侧皆固定有夹持板12，蜗杆3转
动带动其顶部的螺杆13转动，由于升降顶块14和主体1之间通过限位块15滑动连接，进而此时升降顶块14对电路板进行顶出，整体操作过程较为简便，且使电路板焊接过程中较为稳定以及更加便于焊接完成后的电路板取出，蜗杆3底部固定设置有第一锥齿轮16，支撑架2内部底端中间位置处转动连接有传动杆18，传动杆18末端固定设置有与第一锥齿轮16相啮合的第二锥齿轮17，传动杆18远离第二锥齿轮17的一端固定设置有手轮19，且手轮19外侧固定设置有防滑纹路。
[0023]请参阅图1和图2，升降顶块14两端皆固定设置有延伸至主体1内部的限位块15，且主体1内部皆开设有与限位块15相配合的限位槽，本技术通过设置以上结构，便于升降顶块14的升降限位。
[0024]本技术的工作原理为：使用时，将需要焊接的电路板放置在主体1顶部的中间位置处，通过弹簧架11带动夹持板12对电路板起到夹持固定的作用；
[0025]当电路板完成焊接后，通过转动手轮19依次通过传动杆18、第二锥齿轮17以及第一锥齿轮16使蜗杆4转动，蜗杆3转动的同时，通过蜗轮3、第一同步齿轮5、同步带8以及第二同步齿轮7使齿轮6转动，从而使两组齿条9带动两组滑动架10向外侧移动，从而使夹持板12脱离对电路板的限位；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB电路板焊接的SMT回流焊治具，包括主体(1)，其特征在于：所述主体(1)底部固定设置有支撑架(2)，所述支撑架(2)内部中间位置处转动连接有蜗杆(3)，所述支撑架(2)内部转动连接有与蜗杆(3)相啮合的蜗轮(4)，所述支撑架(2)内部两侧转动连接有齿轮(6)，所述蜗轮(4)和齿轮(6)两端分别固定设置有第一同步齿轮(5)和第二同步齿轮(7)，所述第一同步齿轮(5)和第二同步齿轮(7)之间通过同步带(8)传动连接，所述齿轮(6)顶部啮合有齿条(9)，所述齿条(9)顶部固定有与主体(1)滑动连接的滑动架(10)，所述蜗杆(3)顶部固定设置有螺杆(13)，所述螺杆(13)外侧设置有与其相配合的升降顶块(14)，且升降顶块(14)顶部贯穿主体(1)顶部。2.根据权利要求1所述的一种PCB电路板焊接的SMT回流焊治具，其特征在于：所述蜗杆(3...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨思卫，胡琴发，杨思梅，
申请(专利权)人：杭州捷扬科技有限公司，
类型：新型
国别省市：