一种PCB电路板焊接的SMT回流焊治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB电路板焊接的SMT回流焊治具，涉及回流焊治具技术领域，包括主体，所述主体底部固定设置有支撑架，所述支撑架内部中间位置处转动连接有蜗杆。本实用新型专利技术当电路板完成焊接后，通过转动手轮依次通过传动杆、第二锥齿轮以及第一锥齿轮使蜗杆转动，蜗杆转动的同时，通过蜗轮、第一同步齿轮、同步带以及第二同步齿轮使齿轮转动，从而使两组齿条带动两组滑动架向外侧移动，从而使夹持板脱离对电路板的限位，蜗杆转动带动其顶部的螺杆转动，由于升降顶块和主体之间通过限位块滑动连接，进而此时升降顶块对电路板进行顶出，整体操作过程较为简便，且使电路板焊接过程中较为稳定以及更加便于焊接完成后的电路板取出。板取出。板取出。

A SMT reflow soldering fixture for PCB circuit board welding

【技术实现步骤摘要】
一种PCB电路板焊接的SMT回流焊治具


[0001]本技术涉及回流焊治具
，具体为一种PCB电路板焊接的SMT回流焊治具。

技术介绍

[0002]SMT称为电子电路表面组装技术(表面贴装技术)，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术，回流焊技术在电子制造领域并不陌生，回流焊是指将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与电路板粘结，这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。
[0003]现有技术中PCB电路板在进行SMT回流焊过程中，需要将PCB电路板摆放于SMT回流焊治具上进行稳固，但是现有技术中对电路板的夹持效果较差以及在电路板焊接完成后不易取出，导致整体操作起来较为麻烦。

技术实现思路

[0004]基于此，本技术的目的是提供一种PCB电路板焊接的SMT回流焊治具，以解决现有技术中对电路板的夹持效果较差以及在电路板焊本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB电路板焊接的SMT回流焊治具，包括主体(1)，其特征在于：所述主体(1)底部固定设置有支撑架(2)，所述支撑架(2)内部中间位置处转动连接有蜗杆(3)，所述支撑架(2)内部转动连接有与蜗杆(3)相啮合的蜗轮(4)，所述支撑架(2)内部两侧转动连接有齿轮(6)，所述蜗轮(4)和齿轮(6)两端分别固定设置有第一同步齿轮(5)和第二同步齿轮(7)，所述第一同步齿轮(5)和第二同步齿轮(7)之间通过同步带(8)传动连接，所述齿轮(6)顶部啮合有齿条(9)，所述齿条(9)顶部固定有与主体(1)滑动连接的滑动架(10)，所述蜗杆(3)顶部固定设置有螺杆(13)，所述螺杆(13)外侧设置有与其相配合的升降顶块(14)，且升降顶块(14)顶部贯穿主体(1)顶部。2.根据权利要求1所述的一种PCB电路板焊接的SMT回流焊治具，其特征在于：所述蜗杆(3...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨思卫，胡琴发，杨思梅，
申请(专利权)人：杭州捷扬科技有限公司，
类型：新型
国别省市：