一种电子产品封装用可生物降解热缩膜制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子产品封装用可生物降解热缩膜，属于电子产品封装技术领域，包括电子产品主体以及呈框体结构紧密套接在电子产品主体外壁的生物降解热缩膜主体，电子产品主体呈箱体结构，生物降解热缩膜主体包括生物降解层和耐磨透明层且生物降解热缩膜主体的中心位置处设置有撕拉拆卸部，其中生物降解热缩膜主体的外壁对称开设有位于撕拉拆卸部两侧的撕拉槽，撕拉拆卸部的侧壁凸出设置有撕拉凸块，该电子产品封装用可生物降解热缩膜，提升了电子产品主体与生物降解热缩膜的使用效果，避免了电子产品防伪标志与电子产品信息码在运输的过程中受到磨损造成损坏，提升了对电子产品的防护效果。对电子产品的防护效果。对电子产品的防护效果。

A biodegradable heat shrinkable film for electronic product packaging

【技术实现步骤摘要】
一种电子产品封装用可生物降解热缩膜


[0001]本技术属于电子产品封装
，具体涉及一种电子产品封装用可生物降解热缩膜。

技术介绍

[0002]生物降解热缩包装膜主要由几种不同型号的聚乙烯树脂混合挤出而成，具有抗穿刺、超强度高性能，用于产品的包装。热缩膜是包装膜中的一种，遇热会收缩，从而紧紧地包覆在产品上。
[0003]目前，由于生物降解热缩包装膜具有一定的强度，从而导致了其在拆卸的过程中难以撕开，致使电子产品的拆卸十分麻烦，从而影响电子产品以及生物降解热缩包装膜的使用效果。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种电子产品封装用可生物降解热缩膜，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电子产品封装用可生物降解热缩膜，包括：
[0006]电子产品主体，上述电子产品主体呈箱体结构；
[0007]生物降解热缩膜主体，上述生物降解热缩膜主体呈框体结构紧密套接在电子产品主体的外壁；
[0008]上述生物降解热缩膜主体包括生物降解层和耐磨透本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子产品封装用可生物降解热缩膜，包括：电子产品主体（10），所述电子产品主体（10）呈箱体结构；生物降解热缩膜主体（1），所述生物降解热缩膜主体（1）呈框体结构紧密套接在电子产品主体（10）的外壁；其特征在于：所述生物降解热缩膜主体（1）包括生物降解层（7）和耐磨透明层（9），且生物降解热缩膜主体（1）的中心位置处设置有撕拉拆卸部（2），其中生物降解热缩膜主体（1）的外壁对称开设有位于撕拉拆卸部（2）两侧的撕拉槽（5），所述撕拉拆卸部（2）的侧壁凸出设置有撕拉凸块（6）。2.根据权利要求1所述的一种电子产品封装用可生物降解热缩膜，其特征在于：所述生物降解热缩膜主体（1）由基材热缩膜层（8）构成，所述生物降解层（7）与耐磨透明层（9）通过粘结层分别固定在基材热缩膜层（8）的...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈思红，刘源森，罗耀发，吴传良，许平凡，章培昆，
申请(专利权)人：福建绿格新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：