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本实用新型公开了一种电子产品封装用可生物降解热缩膜，属于电子产品封装技术领域，包括电子产品主体以及呈框体结构紧密套接在电子产品主体外壁的生物降解热缩膜主体，电子产品主体呈箱体结构，生物降解热缩膜主体包括生物降解层和耐磨透明层且生物降解热缩膜...
该专利属于福建绿格新材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福建绿格新材料科技有限公司授权不得商用。

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