【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】双面粘合带
[0001]本专利技术涉及双面粘合带。
技术介绍
[0002]双面粘合带被用于电子设备、代表性地为手机、智能手机、平板电脑终端等移动设备所具有的部件的固定或暂时固定。
[0003]对于双面粘合带而言,为了使得在其使用期间不发生剥离、错位等胶粘不良,要求显示出规定以上的粘合力。
[0004]另一方面,对于双面粘合带而言,有时在将其粘贴在被粘物上之后从该被粘物上除去。例如,有时由于在双面粘合带的粘贴操作中发生不良情况,因此必须剥离该双面粘合带并进行返工。另外,例如,有时为了对具有粘贴有双面粘合带的被粘物的构件进行修理、更换、检查、回收利用等,必须剥离该双面粘合带。
[0005]在使用双面粘合带的情况下,例如在该双面粘合带的至少一侧存在被粘物,代表性地在该双面粘合带的两侧存在被粘物。因此,为了从被粘物上剥离双面粘合带,当在双面粘合带的两侧存在被粘物的情况下,例如,需要首先将一个被粘物从另一个被粘物上揭下,使双面粘合带的一面露出,然后剥离该双面粘合带。另外,为了从被粘物上剥离双面粘合带,当在双面粘 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种双面粘合带,所述双面粘合带依次具有粘合剂层(B1)、基材层(A)和粘合剂层(B2),其中,该粘合剂层(B1)和该粘合剂层(B2)各自包含选自由丙烯酸类粘合剂和橡胶类粘合剂构成的组中的至少一种,并且该丙烯酸类粘合剂包含填料,该基材层(A)包含选自由聚烯烃、热塑性聚氨酯和苯乙烯类聚合物构成的组中的至少一种作为树脂成分,该粘合剂层(B1)和该粘合剂层(B2)各自的初始粘合力为5N/10mm以上,所述初始粘合力为在JIS
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Z
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0237
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2000中规定的在23℃、50%RH的环境下在剥离角度180度、剥离速度300mm/分钟的条件下对SUS板的初始粘合力,并且通过在JIS
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K
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7311
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1995中规定的“伸长率”的测定方法测定的所述双面粘合带的断裂伸长率为600%以上。2.如权利要求1所述的双面粘合带,其中,通过在JIS
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【专利技术属性】
技术研发人员:山下幸大,斋藤诚,伊关亮,福原淳仁,
申请(专利权)人:日东电工株式会社,
类型:发明
国别省市:
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