低介电聚酰亚胺膜及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种低介电聚酰亚胺膜的制造方法，其包括：制造聚酰胺酸溶液的步骤；相对于上聚酰胺酸溶液添加2～3摩尔当量的脱水剂来制造聚酰胺酸组合物的步骤；以及由上述聚酰胺酸组合物在支撑体上制膜且在加热炉中进行热固化的步骤。固化的步骤。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】低介电聚酰亚胺膜及其制造方法


[0001]本专利技术涉及兼具低介电特性、低吸湿特性和低透光特性的聚酰亚胺膜及其制造方法。

技术介绍

[0002]聚酰亚胺(polyimide，PI)是以刚性芳香族主链和化学稳定性十分优异的酰亚胺环为基础而在有机材料中具有最高水平的耐热性、耐试剂性、电绝缘性、耐化学性、耐候性的高分子材料。
[0003]特别是，由于出色的绝缘特性、即低介电率之类的优异的电特性而在电气、电子、光学领域等中作为高功能性高分子材料备受瞩目。
[0004]近年来，随着电子制品向轻量化、小型化发展，正在积极开发集成度高且具有柔性的薄型电路基板。
[0005]这样的薄型电路基板广泛使用在具有优异的耐热性、耐低温性和绝缘特性并且容易弯曲的聚酰亚胺膜上形成有包含金属箔的电路的结构。
[0006]作为这样的薄型电路基板，主要使用柔性金属箔层叠板，作为一例，有使用薄铜板作为金属箔的柔性铜箔层叠板(Flexible Copper Clad Laminate，FCCL)。除此以外，也会将聚酰亚胺用作薄型电路基板的保护膜、绝缘本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种聚酰亚胺膜的制造方法，其包括：制造聚酰胺酸溶液的步骤；相对于所述聚酰胺酸溶液添加2～3摩尔当量的脱水剂来制造聚酰胺酸组合物的步骤；以及由所述聚酰胺酸组合物在支撑体上制膜且在加热炉中进行热固化的步骤。2.根据权利要求1所述的聚酰亚胺膜的制造方法，在制造所述聚酰胺酸组合物的步骤中，相对于所述聚酰胺酸溶液进一步添加0.5～2摩尔当量的酰亚胺化催化剂。3.根据权利要求1所述的聚酰亚胺膜的制造方法，所述聚酰胺酸溶液包含酸二酐成分和二胺成分，所述酸二酐成分包含联苯四甲酸二酐(BPDA)和均苯四甲酸二酐(PMDA)，所述二胺成分包含间联甲苯胺、二氨基二苯醚(ODA)和对苯二胺(PPD)。4.根据权利要求3所述的聚酰亚胺膜的制造方法，以所述酸二酐成分的总含量100摩尔％为基准，所述联苯四甲酸二酐的含量为30摩尔％以上50摩尔％以下，所述均苯四甲酸二酐的含量为50摩尔％以上70摩尔％以下。5.根据权利要求3所述的聚酰亚胺膜的制造方法，以所述二胺成分的总含量100摩尔％为基准，所述间联甲苯胺的含量为60摩尔％以上80摩尔％以下，所述对苯二胺的含量为10摩尔％以上25摩尔％以下，所述二氨基二苯醚的含量为10摩尔％以上25摩尔％以下。6...

【专利技术属性】
技术研发人员：白承烈，李吉男，
申请(专利权)人：聚酰亚胺先端材料有限公司，
类型：发明
国别省市：