一种超高频超薄石英晶片掩膜定位工装和定位方法技术

本发明专利技术属于石英晶片加工领域，具体为一种超高频超薄石英晶片掩膜定位工装和定位方法，包括底板电极，所述底板电极的底部四角处均固定有支架；所述底板电极的顶部固定有凸台，所述底板电极的顶部连接有定位片，所述定位片的表面对应所述凸台处开设有与凸台适配的定位孔，所述凸台插接于定位孔内，所述定位片的底部贴合于底板电极的表面。本发明专利技术通过底板电极表面一体成型有凸台，且凸台的厚度为0.03mm，然后厚度为0.05mm的定位片表面的通孔套在凸台上，从而使得定位片表面通孔内的纵向高度剩余量为0.02mm，从而使得能够适应超高频率超薄晶片，通过该种组合工装进行定位，从而能够有效的避免晶片会在定位片孔内厚度方向晃动的情况，从而避免出现损坏的情况。从而避免出现损坏的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种超高频超薄石英晶片掩膜定位工装和定位方法


[0001]本专利技术涉及石英晶片加工领域，具体为一种超高频超薄石英晶片掩膜定位工装和定位方法。

技术介绍

[0002]超高频超薄石英晶体核心晶片厚度约为T＝0.02mm，因为石英晶片材料为纯净的二氧化硅(SiO2)，该材料物理特性为坚硬，韧性差，极易碎，在石英晶体生产过程中物理损伤而造成破碎。特别是在晶片表面加镀振动电极，需要一套防护的掩膜工装进行保护作业，方可避免晶片大批量损伤，目前防护作业工装是由磁性板吸附装置替代以前镙丝板固定方式，改良了因掩膜工装变形，受外力干扰造成的晶片破损、晶片污染及晶片电极不良等现象。
[0003]现有的晶片在作业时需要将晶片通过影像识别设备装载入镀膜工装夹具的磁性定位片的工位固定孔内。因目前市面磁性材料定位片厚度无法满足0.02mm，如若将晶片厚度定位片设置过薄，且为多孔位工装夹具，非常柔软，所以在作业拆装过程中容易造成折损，成本损失较大，如若晶片厚度定位片设置过厚将导致晶片会在定位片孔内厚度方向晃动，从而造成晶片电极偏移或者破碎，如果超高频晶片电极偏移或外本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超高频超薄石英晶片掩膜定位工装，包括底板电极(1)，其特征在于：所述底板电极(1)的底部四角处均固定有支架(2)；所述底板电极(1)的顶部固定有凸台(4)，所述底板电极(1)的顶部连接有定位片(3)，所述定位片(3)的表面对应所述凸台(4)处开设有与凸台(4)适配的定位孔(5)，所述凸台(4)插接于定位孔(5)内，所述定位片(3)的底部贴合于底板电极(1)的表面，所述定位片(3)的顶部贴合有盖板电极(6)。2.根据权利要求1所述的一种超高频超薄石英晶片掩膜定位工装，其特征在于：所述凸台(4)的数目为若干组，若干组所述凸台(4)均匀分布于底板电极(1)的表面，所述凸台(4)和底板电极(1)一体成型设置。3.根据权利要求1所述的一种超高频超薄石英晶片掩膜定位工装，其特征在于：所述凸台(4)的厚度为0.03mm。4.根据权利要求1所述的一种超高频超薄石英晶片掩膜定位工装，其特征在于：所述定位片(3)的厚度为0.05mm。5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：张斌，郑宝春，郑宝生，
申请(专利权)人：浙江蓝晶芯微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：