一种可拉伸柔性封装材料及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种可拉伸柔性封装材料及其制备方法，包括：热封层、基底层、阻隔层以及保护层；其中，所述阻隔层设置于所述基底层上，所述阻隔层呈褶皱结构；如此，一方面，相对于传统封装材料，其具有弹性可拉伸应变可以到1％

【技术实现步骤摘要】
一种可拉伸柔性封装材料及其制作方法


[0001]本专利技术涉及储能器件
，尤其涉及一种可拉伸柔性封装材料及其制作方法。

技术介绍

[0002]随着移动设备、可穿戴设备的快速发展，这些设备对其所使用的电池的柔性提出了更高的要求，同时对于电池的封装材料也提出了更高的要求。
[0003]目前，使用现有的电池封装材料制成开发阶段的电池，会出现弯折次数不足，数次反复弯曲后出现塑性形变导致折皱的产生，进而挤压甚至刺破电芯，造成严重的安全隐患。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术实施例提供了一种具有优异阻隔水氧小分子的性能，同时具有反复可拉伸性的可拉伸柔性封装材料及其制作方法。
[0005]为达到上述目的，本专利技术的技术方案是这样实现的：
[0006]第一方面，本专利技术实施例提供了一种可拉伸柔性封装材料，包括：热封层、基底层、阻隔层以及保护层；其中，所述阻隔层设置于所述基底层上，所述阻隔层呈褶皱结构。
[0007]其中，所述阻隔层的材料包括氧化铝、二氧化硅、铝、氧化锆、氮化硅、碳基材料中的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可拉伸柔性封装材料，其特征在于，包括：热封层、基底层、阻隔层以及保护层；其中，所述阻隔层设置于所述基底层上，所述阻隔层呈褶皱结构。2.如权利要求1所述的可拉伸柔性封装材料，其特征在于，所述阻隔层的材料包括镍、铜、钛、硅、铬、铝、氧化铝、二氧化硅、氧化锆、氮化硅、碳基材料中的至少之一。3.如权利要求1所述的可拉伸柔性封装材料，其特征在于，所述阻隔层的厚度为5nm
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20um。4.如权利要求1所述的可拉伸柔性封装材料，其特征在于，所述褶皱结构为所述阻隔层相对所述基底层发生弯曲变形而形成的连续结构，所述褶皱结构包括呈规则排列的弧形、蛇形、Y形、锯齿形结构或无规则结构。5.如权利要求1所述的可拉伸柔性封装材料，其特征在于，所述基底层为具有烯烃基础结构的聚合物或烷烃类聚合物或聚酯类聚合物或聚氨酯类聚合物。6.如权利要求5所述的可拉伸柔性封装材料，其特征在于，所述聚合物的弹性模量为50KPa
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5GPa，伸长率为5％
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800％，熔点>100℃。7.如权利要求1所述的可拉伸柔性封装材料，...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖湘标，宋清泉，陈曦，
申请(专利权)人：廖湘标，
类型：发明
国别省市：