一种替代fuse功能的pad结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种替代fuse功能的pad结构，包括Sio2、passivation、Mn和Mn

【技术实现步骤摘要】
一种替代fuse功能的pad结构


[0001]本技术涉及电子电路相关领域，具体是一种替代fuse功能的pad结构。

技术介绍

[0002]芯片的封装是用金属线(金线或者铜线)将芯片的pad(焊盘)连接到封装的外接管脚上。通常，芯片的大小约为几平方毫米，只有被封装起来才能连接到电路中。当然，封装还起到对内部线路进行保护的作用。
[0003]Pad一般是由芯片中最顶层的金属制成的，芯片中一般会有多个金属层作为导线，每个金属层之间采用通孔(Via)连接。在芯片的最顶层金属上还会有一层绝缘层(材质例如为SiO2或SiN)对芯片起到保护作用。
[0004]现有芯片中常用到fuse，但是，现有芯片的fuse的缺点是牺牲面积，增加测试成本，有烧不断的风险。

技术实现思路

[0005]因此，为了解决上述不足，本技术在此提供一种替代fuse功能的pad结构。
[0006]本技术是这样实现的，构造一种替代fuse功能的pad结构，该装置包括Sio2、passivation、Mn和Mn
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1，所述passivat本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种替代fuse功能的pad结构，其特征在于：包括Sio2(10)、passivation(110)、Mn(120)和Mn
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1(130)，所述passivation(110)设置在所述Mn(120)上并形成开窗，使得所述Mn(120)一部分和Mn
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1(130)暴露，所述Mn
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1(130)与所述Mn(120)之间设置有所述Sio2(10)，当所述开窗处被填充导电材料(11)时，所述Mn(120)和Mn
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1(130)电连接。2.根据权利要求1所述一种替代fuse功能的pad结构，其特征在于：所述Mn(120)具有中空的矩形结构，所述Mn
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1(130...

【专利技术属性】
技术研发人员：高金山，
申请(专利权)人：杭州红芯微电子信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：