具有均匀镀铜功能的线路板图形电镀设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种具有均匀镀铜功能的线路板图形电镀设备，包括托件、托件安装梁、第一进气嘴、第二进气嘴、电磁阀、五通管、第一通孔、第二通孔、第一孔槽、第二孔槽和第三通孔；本实用新型专利技术结构巧妙，托件上开设有第一通孔、第二通孔和第三通孔和涌动机构，镀铜过程中，涌动机构外接增压泵，可使得电镀液由第一通孔、第二通孔和第三通孔内不断的涌出，有利于电路板侧面与托件接触处的镀铜，大大提高了镀铜的均匀性，提高了产品的良品率，装置结构简单，有利于电路板镀铜时的使用。有利于电路板镀铜时的使用。有利于电路板镀铜时的使用。

【技术实现步骤摘要】
具有均匀镀铜功能的线路板图形电镀设备


[0001]本技术涉及线路板图形电镀设备
，具体为具有均匀镀铜功能的线路板图形电镀设备。

技术介绍

[0002]线路板称为印刷线路板或印刷电路板，线路板上的电路为电镀而成的镀铜层，在线路板生产时会用到电镀设备，将线路板放到电镀池中，电镀出所需的电路形状，在电镀时，需要使用托件承托线路板，而现有的托件就是一个简单的托件，其表面无任何孔槽，在镀铜的时候，由于托件与线路板顶部处贴合或者靠近，容易造成这部分出现镀铜不均匀的情况，存在一定的不足。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种具有均匀镀铜功能的线路板图形电镀设备。
[0004]本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
[0005]具有均匀镀铜功能的线路板图形电镀设备，包括托件，所述托件的顶部边缘处设有圆弧状的防滑凸起，所述托件的顶面开有第一通孔，所述托件底部的斜面与水平面之间的夹角处在30
°‑
60
°
之间，所述托件的一端处开有第一孔槽和第二孔槽，所述第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有均匀镀铜功能的线路板图形电镀设备，包括托件，其特征在于：所述托件的顶面开有第一通孔，所述托件的一端处开有第一孔槽和第二孔槽，所述第一孔槽与第一通孔相互连通，所述托件的底部处开有斜面，所述斜面上开设有与第二孔槽连通的第三通孔，开设有所述第二孔槽连通的第三通孔的一侧面安装有用于电泳液涌动的涌动机构。2.根据权利要求1所述的具有均匀镀铜功能的线路板图形电镀设备，其特征在于：所述涌动机构包括第一进气嘴、第二进气嘴、电磁阀和五通管，所述五通管的四个支管上分别固定套接有电磁阀，所述第一孔槽和第二孔槽的数量均为两个，两个所述第一孔槽的一端固定套接有第一进气嘴，两个所述第二孔槽的一端固定套接有第二进气嘴，所述五通管支管上电磁阀的一端分别对应的与第一进气嘴和第二进气嘴的一端固定套接。3.根据权利要求1所述的具有均匀镀铜功能的线路板图形电镀设...

【专利技术属性】
技术研发人员：王又才，林晖，林平，
申请(专利权)人：荣晖电子惠州有限公司，
类型：新型
国别省市：