一种电子产品用的复合材料面板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电子产品用的复合材料面板，其包括上面板层、下面板层和中间层，所述上面板层和下面板层均为热固性纤维层，中间层为热塑性发泡层；所述上面板层和下面板层上均形成有中间区域和连接区域，连接区域环设在中间区域外周；所述上面板层和下面板层在中间区域通过中间层连接，在连接区域处则直接连接。本实用新型专利技术的面板稳定性好，且能够实现电子产品的轻量化和小型化。子产品的轻量化和小型化。子产品的轻量化和小型化。

【技术实现步骤摘要】
一种电子产品用的复合材料面板


[0001]本技术涉及电子产品面板领域，具体涉及一种电子产品用的复合材料面板。

技术介绍

[0002]随着电子产品的发展，人们对电子产品的轻量化要求越来越高。因此在现有很多电子产品的面板一般由碳纤维增强复合材料制成，相较于铝镁合金的面板，碳纤维复合面板具有轻量、可塑性高、硬度高的特点。
[0003]虽然采用碳纤维复合板已经减轻了电子产品的重量，但是产品体积上并没有减少太多。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的问题，本技术的目的在于提供一种电子产品用的复合材料面板，其能够实现电子产品的轻量化和体积小型化。
[0005]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：
[0006]一种电子产品用的复合材料面板，其包括上面板层、下面板层和中间层，所述上面板层和下面板层均为热固性纤维层，中间层为热塑性发泡层；所述上面板层和下面板层上均形成有中间区域和连接区域，连接区域环设在中间区域外周；所述上面板层和下面板层在中间区域通过中间层连接，在连接区域处则直接连接。
[0007]所述中间层上形成有第一区域和第二区域，第二区域环设在第一区域外周，第一区域的热塑性发泡层厚度为a，第二区域的热塑性发泡层厚度小于第一区域的热塑发泡层，且第二区域的热塑性发泡层厚度在中间区域向连接区域方向上逐渐减小。
[0008]所述第一区域的热塑性发泡层厚度a为0.5
‑
5mm，所述第二区域的热塑性发泡层的厚度由a逐渐减小至0。
[0009]所述中间层的容重为70
‑
150kg/m
³
。
[0010]所述中间层的厚度为0.5
‑
5mm。
[0011]采用上述方案后，本技术具备以下有益效果：
[0012]一、本技术将电子产品的面板设置为三层结构，并且上面板层和下面板层均采用热固性纤维层，保证了面板的结构强度，而中间层采用热塑性发泡层，其具有细密且闭合的孔，不仅可以减轻面板重量，实现面板的轻量化，还可以改善面板的力学性能，提高其耐冲击强度、初性和耐疲劳寿命。
[0013]二、本技术将上面板层和下面板层进行划分，将其划分为中间区域和连接区域，上面板层和下面板层在中间区域处通过中间层连接，在连接区域则直接进行连接。这样所形成的面板四周的厚度要小于中间的厚度，当面板在连接区域连接框架后，框架的上端面会尽可能与面板中间区域的上端面平齐，那么当机板芯片等器件锁固在框架上时，机板芯片与面板之间的间隙会减小，使得电子产品的小型化得以实现。
[0014]三、本技术采用热塑性发泡层作为中间层，中间层与上面板层和下面板层之
间的连接面会形成封闭泡孔，使得上面板层和下面板层之间的连接稳固，同时，连接区域的上面板层和下面板层直接进行连接，由于两者是相同材质，所以两者之间进行熔接后能够很好地熔合连接，所以，本技术的面板的各层结构之间无需偶联剂也可保证稳固连接。
附图说明
[0015]图1为本技术的面板结构示意图；
[0016]图2为本技术的面板剖视图。
[0017]标号说明：
[0018]上面板层10；中间区域11；连接区域12；
[0019]中间层20；第一区域21；第二区域22；
[0020]下面板层30；中间区域31；连接区域32。
具体实施方式
[0021]如图1和图2所示，本技术揭示了一种电子产品用的复合材料面板，其包括上面板层10、下面板层30和中间层20，上面板层10和下面板层30均为热固性纤维层，中间层20为热塑性发泡层。其中，上面板层10和下面板层30上均形成有中间区域11、31和连接区域12、32，连接区域12、32环设在中间区域11、31外周；上面板层10和下面板层30在中间区域11、31通过中间层20连接，在连接区域12、32处则直接连接。
[0022]本技术将电子产品的面板设置为三层结构，并且上面板层10和下面板层30均采用热固性纤维层，保证了面板的结构强度，而中间层20采用热塑性发泡层，其具有细密且闭合的孔。热塑性发泡层的使用不仅可以减轻面板重量，还可以改善面板的力学性能，提高其耐冲击强度、初性和耐疲劳寿命。而且，采用热塑性发泡层作为中间层20，中间层20与上面板层10和下面板层30之间的连接面会形成封闭泡孔，使得上面板层10和下面板层30之间的连接稳固，同时，连接区域12、32的上面板层10和下面板层30直接进行连接，由于两者是相同材质，所以两者之间进行熔接后能够很好地熔合连接，所以，本技术的面板的各层结构之间无需偶联剂也可保证稳固连接。
[0023]在此基础上，本技术将上面板层10和下面板层30进行划分，将其划分为中间区域11、31和连接区域12、32，上面板层10和下面板层30在中间区域11、31处通过中间层20连接，在连接区域12、32则直接进行连接。这样所形成的面板四周的厚度要小于中间的厚度，当面板在连接区域12、32连接框架后，框架的上端面会尽可能与面板中间区域11、31的上端面平齐，那么当机板芯片等器件锁固在框架上时，机板芯片与面板之间的间隙会减小，使得电子产品的小型化得以实现。
[0024]为了进一步实现轻量化，本技术的中间层20厚度设置为0.5
‑
5mm，中间层20的容重设置为70
‑
150kg/m
³
。
[0025]在上述基础上，本技术将中间层20划分为第一区域21和第二区域22，第二区域22环设在第一区域21外周，第一区域21的热塑性发泡层厚度为a，a取值为0.5
‑
5mm。第二区域22的热塑性发泡层厚度小于第一区域21的热塑发泡层，且第二区域22的热塑性发泡层厚度在中间区域11、31向连接区域12、32方向上逐渐减小，具体由a逐渐减小至0。
[0026]以上所述，仅是本技术实施例而已，并非对本技术的技术范围作任何限
制，故凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子产品用的复合材料面板，其特征在于：所述面板包括上面板层、下面板层和中间层，所述上面板层和下面板层均为热固性纤维层，中间层为热塑性发泡层；所述上面板层和下面板层上均形成有中间区域和连接区域，连接区域环设在中间区域外周；所述上面板层和下面板层在中间区域通过中间层连接，在连接区域处则直接连接。2.根据权利要求1所述的一种电子产品用的复合材料面板，其特征在于：所述中间层上形成有第一区域和第二区域，第二区域环设在第一区域外周，第一区域的热塑性发泡层厚度为a，第二区域的热塑性发泡层厚度小于第一区域的热塑发泡层，且第二区域的热塑性发泡层厚度在中间区域向连...

【专利技术属性】
技术研发人员：林清福，刘世忠，曾宝城，
申请(专利权)人：厦门奔方材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：