一种电子产品用的复合材料面板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电子产品用的复合材料面板，其包括上面板层、下面板层和中间层，所述上面板层和下面板层均为热固性纤维层，中间层为热塑性发泡层；所述上面板层和下面板层上均形成有中间区域和连接区域，连接区域环设在中间区域外周；所述上面板层和下面板层在中间区域通过中间层连接，在连接区域处则直接连接。本实用新型专利技术的面板稳定性好，且能够实现电子产品的轻量化和小型化。子产品的轻量化和小型化。子产品的轻量化和小型化。

【技术实现步骤摘要】
一种电子产品用的复合材料面板


[0001]本技术涉及电子产品面板领域，具体涉及一种电子产品用的复合材料面板。

技术介绍

[0002]随着电子产品的发展，人们对电子产品的轻量化要求越来越高。因此在现有很多电子产品的面板一般由碳纤维增强复合材料制成，相较于铝镁合金的面板，碳纤维复合面板具有轻量、可塑性高、硬度高的特点。
[0003]虽然采用碳纤维复合板已经减轻了电子产品的重量，但是产品体积上并没有减少太多。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的问题，本技术的目的在于提供一种电子产品用的复合材料面板，其能够实现电子产品的轻量化和体积小型化。
[0005]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：
[0006]一种电子产品用的复合材料面板，其包括上面板层、下面板层和中间层，所述上面板层和下面板层均为热固性纤维层，中间层为热塑性发泡层；所述上面板层和下面板层上均形成有中间区域和连接区域，连接区域环设在中间区域外周；所述上面板层和下面板层在中间区域通过中间层连接，在连接区域处则直接连接。
>[0007]所述中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子产品用的复合材料面板，其特征在于：所述面板包括上面板层、下面板层和中间层，所述上面板层和下面板层均为热固性纤维层，中间层为热塑性发泡层；所述上面板层和下面板层上均形成有中间区域和连接区域，连接区域环设在中间区域外周；所述上面板层和下面板层在中间区域通过中间层连接，在连接区域处则直接连接。2.根据权利要求1所述的一种电子产品用的复合材料面板，其特征在于：所述中间层上形成有第一区域和第二区域，第二区域环设在第一区域外周，第一区域的热塑性发泡层厚度为a，第二区域的热塑性发泡层厚度小于第一区域的热塑发泡层，且第二区域的热塑性发泡层厚度在中间区域向连...

【专利技术属性】
技术研发人员：林清福，刘世忠，曾宝城，
申请(专利权)人：厦门奔方材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：