压电器件制造技术

技术编号:3406744 阅读:106 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种压电器件,将压电振动片安装在管壳的内部,并使该压电振动片的激励电极可以与管壳的外部端子导通,其特征在于,    所述压电振动片通过在绝缘带的表面形成了布线图案的TAB带安装在所述管壳的内部,    形成所述布线图案使所述压电振动片的激励电极可以与所述管壳的外部端子导通。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
专利文献1特开平10-32455号公报专利文献2特开2000-165190号公报图14表示作为压电器件的一个例子的弹性表面波(SAW)谐振器的说明图。图14(1)是去掉SAW谐振器盖子后的状态的俯视图,图14(2)是该图(1)的沿M-M线的侧面剖视图。压电器件被广泛应用于电路中,用于获得恒定的频率等。作为压电器件一例的SAW谐振器500是把SAW谐振片510安装在管壳540的内部而作成的。可以从管壳540背面的外部电极552对SAW谐振片510的IDT(叉指换能器)电极512通电。在SAW谐振片510的上面,形成有激励弹性表面波的一组IDT电极512,并形成与该IDT电极512导通的电极焊盘516。其中一个管壳底座542具有安装SAW谐振片510的空腔544,其侧壁形成为阶梯状。在阶梯的中段部分上面,形成有多个引线焊接用焊盘556。该引线焊接用焊盘556与SAW谐振片510的电极焊盘516的个数相对应,形成于各电极焊盘516的近旁。此外,从引线焊接用焊盘556到外部电极552,在管壳底座542上形成有布线图案。进而,与IDT电极导通的电极焊盘516和与外部端子导通的引线焊接用焊盘556之间,通过引线550相连接。从而,可以从管壳的外部电极552对SAW谐振片510的IDT电极512通电。并且,通过Ag胶或Si树脂胶等粘接剂538,把SAW谐振片510安装到管壳底座542的空腔544的底面。进而,在空腔544的开口部上安装盖548,将管壳540密封,SAW谐振片510被保持在氮气气氛等中。从而,空气中的微粒等就不会附着在IDT电极512上,防止SAW谐振器500的谐振频率随着时间的推移发生变化。在图15中,示出作为压电器件的一个例子的SAW滤波器的说明图。图15(1)是除去SAW滤波器盖子后的状态俯视图,图15(2)是该图(1)的P-P线的侧面剖视图。有时在SAW滤波器600中的SAW谐振片610的表面上,形成2组IDT电极612、613。此外,在压电振动片的表面形成有各种图案的激励电极,与激励电极导通的电极焊盘的个数和位置也各种各样。必须在管壳底座上形成与这些各种各样的电极焊盘对应的引线焊接用焊盘。其结果就会增加管壳底座的种类,存在很难降低成本的问题。此外,图14所示的SAW谐振片510通过粘接剂被牢固地固定于管壳底座542。于是,当对牢固地固定的压电振动片的压电谐振器作用冲击力时,有在压电振动片的粘接部发生机械连接破坏的问题。另一方面,当压电谐振器被加热或冷却时,压电振动片和管壳也会随之膨胀或收缩。这时,由于压电振动片和管壳的线膨胀系数不同,因此它们各自的膨胀或收缩率也就不同。其结果,就会对压电振动片的粘接部作用剪切应力,从而存在发生机械连接破坏的问题。此外,在粘接部进行电连接的情况下,也会同时产生电连接破坏。再者,上述专利文献1和2所述的专利技术虽然可以回避压电振动片的连接破坏的发生,但不能实现管壳的通用化。此外,当加热压电器件时,包含在粘接剂中的有机溶剂等蒸发并附着在压电振动片的激励电极等上,其中粘接剂用于接合安装在管壳内部的压电振动片和管壳。从而,存在压电振动片的谐振频率产生漂移的问题。
技术实现思路
本专利技术着眼于上述问题点,目的在于提供一种,使管壳底座的通用化成为可能,不会发生压电振动片的连接破坏,也没有由杂质气体的附着引起的谐振频率的漂移。为达到上述目的,本专利技术的压电器件,将压电振动片安装在管壳的内部,并使该压电振动片的激励电极可以与管壳的外部端子导通,其特征在于,所述压电振动片通过在绝缘带的表面形成了布线图案的TAB带安装在所述管壳的内部,形成所述布线图案使所述压电振动片的激励电极可以与所述管壳的外部端子导通。因为在TAB带上形成布线图案,所以无需在管壳底座上形成布线图案。从而,即使在安装电极结构不同的压电振动片时,只要改变TAB带的布线图案,就可以确保与管壳的外部电极导通。因此,可以实现管壳的通用化。此外,所述布线图案也可以形成在所述绝缘带的与所述管壳相对的一面上,所述压电振动片也可以通过在所述绝缘带上形成的窗部安装在所述布线图案上。在此情况下,由于只要在绝缘带的一个面上形成布线图案即可,因此可以降低其成本。此外,所述压电振动片也可以安装在从把所述布线图案的一部分从所述绝缘带的表面突起而形成的安装端子上。在此情况下,即使对压电器件作用冲击力,因为安装端子起着缓冲材料的作用,所以不会发生压电振动片的连接破坏。另一方面,由于压电振动片和管壳的线膨胀系数不同,因此即使各自的膨胀率或收缩率不同,安装端子也可以吸收膨胀率或收缩率的差。从而,在粘接部不会作用剪切应力,不会发生压电振动片的连接破坏。此外,也可以从所述绝缘带的中央部朝向周边部上方突起来形成所述安装端子,将所述压电振动片配置在上述安装端子的上方,并安装在所述安装端子的顶端部。这与从绝缘带的周边部朝向中央部突起来形成安装端子的情况相比,在上述情况下,可以有效地利用空间。因此,可以小型化压电器件。此外,也可以通过凸点(bump也称为凸块)将所述TAB带安装在所述管壳上和/或将所述压电振动片安装在上述TAB带上。此时,由于不进行引线焊接,因此可简化工艺。此外,由于凸点不会产生杂质气体,也就不会由于附着杂质气体而产生谐振频率的漂移。另一方面,本专利技术的压电器件的制造方法,把压电振动片通过在绝缘带表面形成了布线图案的TAB带安装在管壳内部,其特征在于,包括下述工序第1工序,将所述压电振动片安装在所述TAB带上;第2工序,将安装了所述压电振动片的所述TAB带安装在管壳底座上。在此情况下,可以将压电振动片连续地安装在长TAB带上,因此可以高效地制造压电器件。此外,还提供一种压电器件的制造方法,把压电振动片通过在绝缘带表面形成了布线图案的TAB带安装在管壳内部,其特征在于,包括下述工序第1工序,将所述TAB带安装在管壳底座上;第2工序,将所述压电振动片安装在安装于所述管壳底座上的所述TAB带上。因为在安装压电振动片之前把TAB带安装在管壳底座上,因此无需使TAB带的外形大于压电振动片的外形。结果,只要使TAB带的外形与压电振动片的外形相同大小即可,可以实现所谓芯片大小的管壳。因此,可以实现压电器件的小型化。附图说明图1是第1实施方式的压电器件的说明图。图2是SAW谐振片的说明图。图3是管壳底座的说明图。图4是TAB带的说明图。图5是TAB带的制造方法的说明图。图6是TAB带的制造方法的说明图。图7是第1实施方式的压电器件的制造方法的说明图。图8是第1实施方式的压电器件的制造方法的说明图。图9是接合工具的说明图。图10是第1实施方式的变形例的压电器件的说明图。图11是TAB带的说明图。图12是压电振荡器的说明图。图13是第2实施方式的压电器件的制造方法的说明图。图14是现有技术的SAW谐振器的说明图。图15是现有技术的SAW滤波器的说明图。附图符号说明1压电器件,10压电振动片,16电极焊盘,18凸点,20TAB带,22绝缘带,30布线图案,34安装端子,42管壳底座,52外部电极,54安装电极,58凸点具体实施方式根据附图对本专利技术的的优选实施方式进行详细说明。并且,虽然下面将以SAW谐振片为例进行说明。但本专利技术的,同样也本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:竹内学高山胜己川内修木下裕介
申请(专利权)人:精工爱普生株式会社
类型:发明
国别省市:

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