压电振子制造技术

一种从实质上缩小安装面积的压电振子。压电振子４０在封装４２内部容纳压电振动片４４。压电振动片４４具有与激振电极５６ａ、５６ｂ连接的一对连接电极５８（５８ａ、５８ｂ）。各连接电极５８与形成在封装４２上的安装电极６０（６０ａ、６０ｂ）接合。压电振子４０在封装４２的底部外面具有４个外部电极６４（６４ａ～６４ｄ）。沿着封装４２的长度方向一侧的短边设置的外部电极６４ａ、６４ｂ与和压电振动片４４的各连接电极５８连接的安装电极６０电连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种压电振子，特别涉及在封装的底部外面设有4个外部电极的压电振子和使用该压电振子的压电振荡器。
技术介绍
压电振子广泛应用于以通信设备和电子计算机等为主的各种电子设备。压电振子一般形成把由晶体等压电材料构成的压电振动片容纳在封装内的结构。对应于电子设备的小型化、薄型化，压电振子的小型、薄型化也开始推进，近年正在普及表面安装型压电振子。该表面安装型压电振子在由陶瓷等构成的绝缘性封装的底部外面具有与设在电子设备基板上的图形接合的外部电极。以往，表面安装型压电振子(以下单纯称为压电振子)使设在压电振动片上的一对连接电极形成于压电振动片的长度方向一侧，把压电振动片在封装内安装成单持梁状。压电振子在安装到基板上的同时，为了不产生因安装形成的电气方向性，在封装的长度方向两端部形成外部电极，使压电振动片的连接电极与这些外部电极电连接(例如，专利文献1)。传统的压电振子，在封装的底部外面的四角处分别形成外部电极，使压电振动片的连接电极与分别位于底部外面的对角线上的一对外部电极(专利文献2)进行电连接。这4个外部电极通过使4个外部电极与设在基板上的图形接合，提高在基板上的安装强度，并且当封装盖体是金属的情况下，使未连接压电振动片的其他一对外部电极连接基板的接地端，同时与盖体电连接，对封装内进行电磁屏蔽。图10是表示传统的设有4个外部电极的压电振子的图，(1)是省略了盖体的平面图，(2)是具有沿着(1)的B-B线的盖体的剖面图，(3)是底面图。如图10(1)所示，压电振子10在封装12内部容纳压电振动片14。压电振动片14由例如AT切割晶体板等的压电材料构成，在上下面的中央部设置激振电极16a、16b(激振电极16b未图示)。压电振动片14在长度方向一侧具有一对连接电极18(18a、18b)。各连接电极18在压电振动片14的上下面连续形成，并电连接对应的激振电极16(16a、16b)，上下面的各电极对称形成。在封装12内部与连接电极18对应设有一对安装电极20(20a、20b)。如图10(2)所示，对应的连接电极18利用导电性粘接剂22被固定在这些安装电极20上。压电振子10在封装12的底部外面的四角处分别具有外部电极24(24a、24b)。封装12内的一方安装电极20a通过未图示的通孔等电连接外部电极24a。另一方安装电极20b通过图10(1)所示的连接布线部26电连接外部电极24c(参照图10(3))。即，压电振动片14的一对电极电连接位于封装12的对角线上的一对外部电极24a、24c。其他一对外部电极24b、24c连接基板的接地端，同时电连接盖体，对封装内进行电磁屏蔽。压电振子10如图10(2)所示，利用盖体28密封封装12的上端。专利文献1特开平7-74581号公报专利文献2特开平11-214950号公报上述的压电振子10的各外部电极24如图11所示，与设在基板上的图形(有两个未图示)接合。压电振子10的安装在封装12内部的压电振动片14的一对连接电极18通过外部电极24、图形32电连接构成设在基板上的振荡电路的IC30。如上所述，以往具有4个外部电极24的压电振子10，使压电振动片14的各连接电极18连接位于对角线上的一对外部电极24a、24c。因此，在使压电振子10连接IC30时，连接一方连接电极18a的外部电极24a可以设在IC30附近。但是，连接另一方连接电极18b的外部电极24c不得不设置在远离IC30的位置。所以，需要沿着压电振子10形成用于电连接IC30和另一方外部电极24c的布线图形34。为此，即使做到了压电振子10的小型化，但由于布线图形34的存在，实质上缩小安装面积很困难，这成为电子设备小型化的障碍。另外，在压电振子10的附近环绕布线图形34，将增大压电振子10的寄生电容。另外，近年在提高安装技术的同时，伴随着电子设备的高性能化，把压电振子安装在基板上时，需要使压电振子按一定的方向来进行安装。这样在装运压电振子时，将压电振子的方向一致再装运。因此，近年，对安装压电振子时的电气方向性的顾虑有所缓解。
技术实现思路
本专利技术就是鉴于上述情况而提出的，其目的是从实质上缩小安装面积。上述目的是根据本专利技术的第一方面的压电振子达到的，该压电振子在容纳压电振动片的封装的底部外面设有与基板侧的图形接合的大于或等于4个的外部电极，其特征在于，所述各外部电极中的相邻的一对外部电极与所述压电振动片的电极电连接。根据本专利技术的第一方面的结构，通过将与压电振动片的一对连接电极连接的外部电极设置为设有大于或等于4个的外部电极中的相邻的一对外部电极，可以把这对外部电极设置在设在基板上的IC的附近。因此，不需要为与基板上的IC和压电振子的外部电极电连接而沿着压电振动片形成布线图形，从而能够从实质上缩小压电振子的安装面积，可以对应于电子设备的小型化。另外，由于不需要沿着压电振子设置布线图形，可以缩小压电振子的寄生电容，能够改善振荡特性。本专利技术的第二方面的特征在于，在本专利技术的第一方面的结构中，与压电振动片电连接的所述一对外部电极沿着所述封装的短边设置。根据本专利技术的第二方面的结构，在使压电振子小型化的情况下，可以获得较大的构成压电振子的压电振动片的振动部的区域(面积)，能够形成高性能的压电振子。本专利技术的第三方面的特征在于，在本专利技术的第一或第二方面的结构中，使所述相邻的一对外部电极与所述压电振动片的电极电连接，将另一对外部电极中的一个外部电极作为接地端子，将另一个外部电极作为未被电连接的虚设端子。根据本专利技术的第三方面的结构，即使在把这种压电振子错误地连接到以位于对角位置的电极焊点或图形作为供电端子的安装基板上的情况下，如在实施例中所详细说明的那样，由于一个供电端子与压电振子侧的虚设端子连接，所以不会产生错误动作。本专利技术的第四方面的特征在于，在本专利技术的第一至第三方面的结构中，所述另一对外部电极中的至少一个外部电极被形成为异型。根据本专利技术的第四方面的结构，所述一对外部电极和所述另一对外部电极可通过外形来区别，所以能够对于安装时的方向性提供明确的判断依据。本专利技术的第五方面的特征在于，在本专利技术的第四方面的结构中，所述另一对外部电极中的至少一个外部电极仅形成在沿着所述封装的外缘的位置。根据本专利技术的第五方面的结构，所述另一对外部电极中的至少一个外部电极、优选两个的外部电极仅形成在沿着所述封装的外缘的位置，在把振荡电路元件等安装到封装底面上等情况时，不会产生不必要的短路等问题，具有可以确保更宽的安装空间的优点。本专利技术的第六方面的特征在于，在本专利技术的第五方面的结构中，在所述另一对外部电极中的至少一个外部电极附近设置作为未被电连接的虚设端子的外部电极。根据本专利技术的第六方面的结构，不会产生不必要的短路等，可以确保安装压电振子时的安装强度。并且，上述目的是根据本专利技术的第七方面达到的，一种压电振荡器，其特征在于，该压电振荡器具有压电振子，在容纳压电振动片的第1封装的底部外面设有与基板侧的图形接合的大于或等于4个的外部电极，使所述各外部电极中相邻的一对与所述压电振动片的电极电连接；和振荡电路元件，具有重叠接合在所述第1封装下侧的第2封装，被容纳在该第2封装内，与所述压电振动片电连接，所述外部电极的至少一个仅形成在沿着所述第1封装外缘的位置本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压电振子，在容纳压电振动片的封装的底部外面设有与基板侧的图形接合的大于或等于４个的外部电极，其特征在于，所述各外部电极中相邻的一对外部电极与所述压电振动片的电极电连接。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：海野幸浩，宫崎克彦，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]