【技术实现步骤摘要】
一种高导热厚铜基板的制作装置
[0001]本技术属于基板生产
,特别是涉及一种高导热厚铜基板的制作装置。
技术介绍
[0002]基板是制造PCB的基本材料,一般情况下,基板就是覆铜箔层压板,单、双面印制板在制造中是在基板材料
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覆铜箔层压板上,有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工,得到所需电路图形。
[0003]在基板的制作过程中,需要对基板进行切割,然而现有的对基板进行切割,大多是人为手持切割机进行操作,不仅切割效率较低,而且危险性较大。
[0004]为解决上述问题,本技术提出一种高导热厚铜基板的制作装置。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提供一种高导热厚铜基板的制作装置,解决现有的对基板进行切割,大多是人为手持切割机进行操作,不仅切割效率较低,而且危险性较大问题。
[0006]为解决上述技术问题,本技术是通过以下技术方案实现的:
[0007]本技术为一种高导热厚铜基板的制作装置,包括放置板,所述放置板上表面开设有切割槽,所述放置板上 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高导热厚铜基板的制作装置,包括放置板(1),其特征在于:所述放置板(1)上表面开设有切割槽(11),所述放置板(1)上表面固定连接有滑杆(2),所述滑杆(2)周侧面滑动连接有安装板(3),所述放置板(1)上表面转动连接有丝杠(4),所述丝杠(4)上表面转动连接有固定板(41),所述固定板(41)上表面固定连接有第一电机(42),所述第一电机(42)输出端与丝杠(4)固定连接,所述丝杠(4)与安装板(3)螺纹连接,所述安装板(3)上表面固定连接有支架(5)和第二电机(51),所述第二电机(51)输出端固定连接有连接轴(52),所述连接轴(52)周侧面通过皮带转动连接有转动轴(53),所述转动轴(53)一端固定连接有切割轮(6)。2.根据权利要求1所述的一种高导热厚铜基板的制作装置,其特征在于,所述切割槽(11)处于切割轮(6)正下方。3.根...
【专利技术属性】
技术研发人员:游虎,
申请(专利权)人:深圳市鼎业欣电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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