一种导轨结构及芯片测试机制造技术

本发明专利技术提供了一种导轨结构及芯片测试机，属于移动导轨技术领域，导轨结构，包括：安装平台；第一基板；第二基板；第三基板，第一基板的滑动方向、第二基板的滑动方向与第三基板的滑动方向两两垂直；第一驱动机构；第二驱动机构；第三驱动机构。本发明专利技术提供的导轨结构，在第三基板上伸出有安装部，在第一驱动机构、第二驱动机构和第三驱动机构的驱动下，三个基板的往复滑动实现安装部前后左右上下的移动，以带动对位件进行前后左右上下的移动，在对位件移动过程中校正芯片的位置，便于对对位件进行三个方向上位移的调节，以调整芯片的位置及角度。以调整芯片的位置及角度。以调整芯片的位置及角度。

A guide rail structure and chip tester

【技术实现步骤摘要】
一种导轨结构及芯片测试机


[0001]本专利技术涉及移动导轨
，具体涉及一种导轨结构及芯片测试机。

技术介绍

[0002]集成电路(Integrated Circuit，IC)，也称微芯片、晶片或芯片，是一种把电路(包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面。
[0003]随着半导体行业的发展，集成电路芯片的厚度越做越薄，芯片的加工和检测精度越来越高。对于生产厂家制造的芯片尺寸以矩形最为常见，现有的芯片在加工完成之后需要通过检测机构进行检测，以确保芯片质量和性能合格，现有的检测手段通常为采用吸嘴将芯片放置到载片台上进行检测，目前多采用相机视觉定位，通过吸嘴抓取芯片进行XY方向的偏移，将芯片放置到测试台，但是在芯片放置到测试台上时，大多会发生一定的位移以及角度的偏转，故现有技术提供了一种对位件，通过对位件的移动调整芯片的位置及角度，而对位件在进行移动时需要进行三个方向上的驱动。

技术实现思路

[0004]因此，本专利技术提供了一种便于驱动对位件移动的导轨结构及芯片测试机。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种导轨结构，包括：
[0006]安装平台；
[0007]第一基板，滑动安装在所述安装平台上；
[0008]第二基板，滑动安装在所述第一基板上；
[0009]第三基板，滑动安装在所述第二基板上，所述第三基板上伸出有适于安装对位件的安装部，且所述第一基板的滑动方向、第二基板的滑动方向与第三基板的滑动方向两两垂直；
[0010]第一驱动机构，设置在所述第一基板上，所述第一驱动机构的驱动端与所述安装平台连接，所述第一驱动机构适于驱动所述第一基板相对于安装平台往复滑动；
[0011]第二驱动机构，设置在所述第二基板上，所述第二驱动机构的驱动端与所述第一基板连接，所述第二驱动机构适于驱动所述第二基板相对于第一基板往复滑动；
[0012]第三驱动机构，设置在所述第三基板上，所述第三驱动机构的驱动端与所述第一基板连接，所述第二驱动机构适于驱动所述第三基板相对于第二基板往复滑动。
[0013]可选的，所述第二基板上设有安装板，所述安装板所处的平面与所述第二基板的滑动方向垂直设置；
[0014]所述第三基板滑动安装在所述安装板上。
[0015]可选的，所述第一驱动机构包括第一电机、第一动轮、第一定轮、第一弹性件，所述第一电机安装在所述第一基板上，所述第一电机的驱动端安装有第一动轮，所述第一定轮转动安装在所述安装平台上的第一支杆上，所述第一动轮与第一定轮抵接；
[0016]所述第一动轮为凸轮结构；
[0017]所述第一弹性件连接在所述第一基板与安装平台之间，所述第一弹性件具有使第一动轮与第一定轮抵接的偏压力。
[0018]可选的，所述第一动轮突出端一侧形成有第一凹陷部，所述第一凹陷部至突出端另一侧之间的圆周部分的半径逐渐增大。
[0019]可选的，所述第二驱动机构包括第二电机、第二动轮、第二定轮、第二弹性件，所述第二电机安装在所述第二基板上，所述第二电机的驱动端安装有第二动轮，所述第二定轮转动安装在所述第一基板上的第二支杆上，所述第二动轮与第二定轮抵接；
[0020]所述第二动轮为凸轮结构；
[0021]所述第二弹性件连接在所述第二基板与第一基板之间，所述第二弹性件具有使第二动轮与第二定轮抵接的偏压力。
[0022]可选的，所述第二动轮突出端的一侧形成有第二凹陷部，所述第二凹陷部至第二动轮突出端另一侧之间的圆周部分的半径逐渐增大。
[0023]可选的，所述第三驱动机构包括第三电机、第三动轮、第三定轮、第三弹性件，所述第三电机安装在所述第三基板上，所述第三电机的驱动端安装有第三动轮，所述第三定轮转动安装在所述安装板上，所述第三电机的驱动端安装有第三动轮，所述第三定轮转动安装在所述第三基板上第三支杆上，所述第三动轮与第三定轮抵接；
[0024]所述第三动轮为凸轮结构；
[0025]所述第三弹性件连接在所述第三基板与安装板之间，所述第三弹性件具有使第三动轮与第三定轮抵接的偏压力。
[0026]可选的，所述第三动轮突出端的一侧形成有第三凹陷部，所述第三凹陷部至第三动轮突出端另一侧之间的圆周部分的半径逐渐增大。
[0027]可选的，所述安装平台上设有至少一个第一导轨，所述第一基板上设有第一滑块，所述第一基板通过第一滑块滑动安装在所述第一导轨上；
[0028]所述第一基板上设有至少一个第二导轨，所述第二基板上设有第二滑块，所述第二基板通过第二滑块滑动安装在所述第二导轨上；
[0029]所述安装板上设有至少一个第三导轨，所述第三基板上设有第三滑块，所述第三基板通过第三滑块滑动安装在所述第三导轨上。
[0030]还提供了芯片测试机，包括上述的导轨结构。
[0031]本专利技术技术方案，具有如下优点：
[0032]1.本专利技术提供的导轨结构，包括安装平台、第一基板、第二基板和第三基板，第一基板可以相对安装平台进行滑动，第二基板可以相对第一基板进行滑动，第三基板可以相对第二基板进行滑动，并且第一基板的滑动方向、第二基板的滑动方向和第三基板的滑动方向两两垂直，在第三基板上伸出有安装部，在第一驱动机构、第二驱动机构和第三驱动机构的驱动下，三个基板的往复滑动实现安装部前后左右上下的移动，以带动对位件进行前后左右上下的移动，在对位件移动过程中校正芯片的位置，便于对对位件进行三个方向上位移的调节，以调整芯片的位置及角度。
[0033]2.本专利技术提供的导轨结构，第一驱动机构包括第一电机、第一动轮、第一定轮、第一弹性件，第一动轮为凸轮结构，第一动轮与第一定轮抵接，在第一电机驱动第一动轮转动时，由于第一动轮的半径变化，第一动轮转动过程中第一定轮始终抵接在第一动轮的圆周，
第一动轮则会带动第一基板进行移动，第一弹性件连接在第一基板与安装平台之间，使第一动轮始终贴合在第一定轮上，避免第一动轮回转至较小半径的圆周面时，第一动轮脱离第一定轮。
[0034]3.本专利技术提供的导轨结构，第一动轮突出端一侧形成第一凹陷部，第一凹陷部至突出端另一侧之间的圆周部分的半径逐渐增大，第一凹陷部可以防止第一动轮转动角度过大，使第一定轮只可以接触第一凹陷部至突出端另一侧之间的圆周部分，第一动轮在这个范围内进行往复转动，逐渐增大的半径使得第一动轮与第一定轮之间的圆心距离变化的更加顺畅，进而使第一基板在安装平台上的滑动更加精准与平缓，避免对位件损伤芯片。同时，还可以避免动轮与定轮之间最远点与最近点的突然切换，保证基板滑动过程中平稳性。
附图说明
[0035]为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导轨结构，其特征在于，包括：安装平台(1)；第一基板(2)，滑动安装在所述安装平台(1)上；第二基板(3)，滑动安装在所述第一基板(2)上；第三基板(4)，滑动安装在所述第二基板(3)上，所述第三基板(4)上伸出有适于安装对位件的安装部(6)，且所述第一基板(2)的滑动方向、第二基板(3)的滑动方向与第三基板(4)的滑动方向两两垂直；第一驱动机构，设置在所述第一基板(2)上，所述第一驱动机构的驱动端与所述安装平台(1)连接，所述第一驱动机构适于驱动所述第一基板(2)相对于安装平台(1)往复滑动；第二驱动机构，设置在所述第二基板(3)上，所述第二驱动机构的驱动端与所述第一基板(2)连接，所述第二驱动机构适于驱动所述第二基板(3)相对于第一基板(2)往复滑动；第三驱动机构，设置在所述第三基板(4)上，所述第三驱动机构的驱动端与所述第一基板(2)连接，所述第二驱动机构适于驱动所述第三基板(4)相对于第二基板(3)往复滑动。2.根据权利要求1所述的导轨结构，其特征在于，所述第二基板(3)上设有安装板(5)，所述安装板(5)所处的平面与所述第二基板(3)的滑动方向垂直设置；所述第三基板(4)滑动安装在所述安装板(5)上。3.根据权利要求1所述的导轨结构，其特征在于，所述第一驱动机构包括第一电机(7)、第一动轮(16)、第一定轮(17)、第一弹性件(21)，所述第一电机(7)安装在所述第一基板(2)上，所述第一电机(7)的驱动端安装有第一动轮(16)，所述第一定轮(17)转动安装在所述安装平台(1)上的第一支杆(18)上，所述第一动轮(16)与第一定轮(17)抵接；所述第一动轮(16)为凸轮结构；所述第一弹性件(21)连接在所述第一基板(2)与安装平台(1)之间，所述第一弹性件(21)具有使第一动轮(16)与第一定轮(17)抵接的偏压力。4.根据权利要求3所述的导轨结构，其特征在于，所述第一动轮(16)突出端一侧形成有第一凹陷部，所述第一凹陷部至突出端另一侧之间的圆周部分的半径逐渐增大。5.根据权利要求1所述的导轨结构，其特征在于，所述第二驱动机构包括第二电机(8)、第二动轮(29)、第二定轮(30)、第二弹性件(23)，所述第二电机(8)安装在所述第二基板(3)上，所述第二电机(8)的驱动端安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙国杰，吕苏羲，张焕德，孙家琛，
申请(专利权)人：河北圣昊光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：