双层卡座制造技术

本实用新型专利技术涉及手机卡座技术领域，尤其涉及一种双层卡座。其包括：中间座，中间座的两侧设有挡块，中间座连接有上壳，上壳与中间座之间形成兼容卡孔，中间座的前端中部中空并设有TF卡端子，中间座的后端中部设有上SIM卡端子；中间座与挡块的中部连接，中间座的下端形成有插槽并插接有卡托架体，卡托架体中部形成用于放置SIM卡的容置孔，所述卡托架体的下方设有底板，底板设有下SIM卡端子。本实用新型专利技术的中间座上方形成兼容卡孔，下方形成SIM卡容置孔，在使用双卡更换时，两卡之间互不干涉，使用方便。使用方便。使用方便。

【技术实现步骤摘要】
双层卡座


[0001]本技术涉及手机卡座
，尤其涉及一种双层卡座。

技术介绍

[0002]随着智能手机的不断发展，目前很多智能手机都是双卡双待；卡座能容纳两张SIM手机卡，卡托设有2个卡位，其次，为了增加手机扩容的功能，其中一个卡位为兼容卡位，可以兼容TF卡和SIM卡，如荣耀手机、华为手机上的卡座。从此可以将手机内容储存到TF卡上；然后将TF卡取出并将内容转移；可以在该卡位上进行TF卡、SIM卡更换；而这种方式在操作过程中当卡托取出时，卡托上的SIM卡会全部取出；在重新放入时，需要重新将SIM卡调整好位置，然后放入。如果可以将固定卡位和兼容卡位分离，在进行更换时，则无需干扰固定使用的SIM卡。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于针对现有技术的不足，提供一种双层卡座，该双层卡座具有固定卡位和兼容卡位，使用方便。
[0004]一种双层卡座，其包括：中间座，中间座的两侧设有挡块，中间座连接有上壳，上壳与中间座之间形成兼容卡孔，中间座的前端中部中空并设有TF卡端子，中间座的后端中部设有上SIM卡端子；中间座与挡块的中部连接，中间座的下端形成有插槽并插接有卡托架体，卡托架体中部形成用于放置SIM卡的容置孔，所述卡托架体的下方设有底板，底板设有下SIM卡端子。
[0005]进一步地，所述中间座的前端向下延伸有限位块。
[0006]进一步地，挡块设有卡孔，所述卡托架体的侧面设有与卡扣相配的卡凸。
[0007]进一步地，所述卡托架体的侧面设有凹孔，凹孔内嵌设有U形或V形的弹片，该弹片形成所述卡凸。
[0008]进一步地，卡托支架的后端设有便于操作的凸块，且凸块位于固定卡孔的外侧。
[0009]本技术的有益效果：本技术的中间座上方形成兼容卡孔，下方形成SIM卡容置孔，在使用双卡更换时，两卡之间互不干涉，使用方便。
附图说明
[0010]图1为本实施例的一种结构示意图。
[0011]图2为图1的另一视角示意图。
[0012]图3为图1除去上壳的一种示意图。
[0013]图4为本实施例的一种分解结构示意图。
[0014]图5为本实施例除去上壳，兼容卡孔安装TF卡的一种应用示意图。
[0015]图6为本实施例除去上壳，兼容卡孔安装SIM卡的一种应用示意图。
[0016]附图标记包括：
[0017]1——上壳；2——中间座；3——卡托架体；4——底板；5——TF卡；6——SIM卡；7——兼容卡孔；21——限位块；22——挡块；23——卡孔；24——TF卡端子；25——上SIM卡端子；31——凸块；32——弹片；33——容置孔；41——下SIM卡端子。
具体实施方式
[0018]以下结合附图对技术进行详细的描述。如图1至图6所示。
[0019]实施例1：一种双层卡座，其包括：中间座2，中间座2的两侧设有挡块22，中间座2连接有上壳1，上壳1与中间座2之间形成兼容卡孔7，中间座2的前端中部中空并设有TF卡端子24，中间座2的后端中部设有上SIM卡端子25；中间座2与挡块22的中部连接，中间座2的下端形成有插槽并插接有卡托架体3，卡托架体3中部形成用于放置SIM卡6的容置孔33，所述卡托架体3的下方设有底板4，底板4设有下SIM卡端子41。
[0020]本技术方案在实施时，中间座2嵌设有端子组件，端子组件中的上SIM卡端子25的接触部设置在中间座2的后端中部并向上弯曲，用于与SIM卡6抵接，上SIM卡端子25的输出部设置在挡块22的下端并引出，用于与电路板连接；TF卡端子24的接触部设置再中间座2前端的中部，并向上弯曲，用于与TF卡抵接；TF卡端子24的输出部也设置在挡块22的下端并引出，各个输出部间隔设置；中间座2再与上壳1连接，中间座2与上壳1之间形成兼容卡孔7，既可以安装TF卡5，又可以安装SIM卡6。其次，为方便安装TF卡5、SIM卡6，挡块22设有与TF、SIM卡6相对应的卡凸；此为现有技术不在赘述。由于中间座2与挡块22的中部连接，中间座2的下方形成插槽，该插槽插接有卡托架体3，卡托架体3的中部设有与SIM卡相配合的容置孔33，在使用时，将另一SIM卡放入容置孔33，卡托架体3插入插槽，另一SIM卡与下方的SIM卡端子抵接。底板4上设置SIM卡端子，可以为以前单卡卡座结构中的端子底板4，可以为现有技术，结构不再赘述。本技术方案为双层卡座，上方为兼容卡座，下方为固定卡座；在进行更换时，互不影响，使用方便。
[0021]进一步地，所述中间座2的前端向下延伸有限位块21。
[0022]在下方插入卡托支架时，需要与底板4上的SIM卡端子相配合。因此设置限位块21，对插入的深度进行限制。
[0023]进一步地，挡块22设有卡孔23，所述卡托架体3的侧面设有与卡扣相配的卡凸。
[0024]设置卡凸和卡孔23，可以对卡托架体3插入的位置进行限位。与限位块21配合对卡托架体3进行限位。
[0025]进一步地，所述卡托架体3的侧面设有凹孔，凹孔内嵌设有U形或V形的弹片32，该弹片32形成所述卡凸。
[0026]为使得卡托架体3方便插入和拉出，本技术方案将卡凸设置设置为弹片32，在插入或拉出时，弹片32发生变形，使用方便。
[0027]进一步地，卡托支架的后端设有便于操作的凸块31，且凸块31位于固定卡孔23的外侧。
[0028]设置卡凸，方便人手操作。在具体设置时，凸块31呈U形设置，方便手指操作。
[0029]以上内容仅为技术的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对技术的限制。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.双层卡座，其特征在于：其包括：中间座，中间座的两侧设有挡块，中间座连接有上壳，上壳与中间座之间形成兼容卡孔，中间座的前端中部中空并设有TF卡端子，中间座的后端中部设有上SIM卡端子；中间座与挡块的中部连接，中间座的下端形成有插槽并插接有卡托架体，卡托架体中部形成用于放置SIM卡的容置孔，所述卡托架体的下方设有底板，底板设有下SIM卡端子。2.根据权利要求1所述的双层卡座，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：欧利平，李强，隆昌梅，
申请(专利权)人：东莞市大为精密技术有限公司，
类型：新型
国别省市：