【技术实现步骤摘要】
一种旋转矫正两用结构
[0001]本技术涉及半导体旋转矫正
,特别涉及一种旋转矫正两用结构。
技术介绍
[0002]在半导体行业中,客户的产品有各种各样尺寸的chip,在搬送转移过程中,无法快速的完成角度、位置矫正,提高产量。
[0003]现有技术一般采用角度、位置分开矫正方式来进行,需要分两个工位进行,效率低。
[0004]因此,基于上述技术问题,本领域的技术人员有必要研发一种旋转矫正两用结构。
技术实现思路
[0005]本技术要解决的技术问题是提供一种旋转矫正两用结构,以解决现有技术一般采用角度、位置分开矫正方式来进行,需要分两个工位进行,效率低的问题。
[0006]为了解决上述技术问题,本技术的技术方案为:
[0007]一种旋转矫正两用结构,包括底板,所述底板底部一侧设有第一电机,所述第一电机通过输出轴固定连接有第一同步轮,所述第一同步轮设于底板顶部;
[0008]所述底板底部另一侧设有第二电机,所述第二电机通过连接组件连接有矫正盘,所述底板顶部设有第二同步轮, ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种旋转矫正两用结构,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)底部一侧设有第一电机(2),所述第一电机(2)通过输出轴固定连接有第一同步轮(3),所述第一同步轮(3)设于底板(1)顶部;所述底板(1)底部另一侧设有第二电机(4),所述第二电机(4)通过连接组件连接有矫正盘(5),所述底板(1)顶部设有第二同步轮(6),所述第二同步轮(6)设于矫正盘(5)底部,所述第二同步轮(6)内部固定设有第一轴承(7),所述第二同步轮(6)顶部固定设有拨杆(8);所述矫正盘(5)外部设有拨片(9),所述拨杆(8)设于拨片(9)一侧,所述矫正盘(5)一侧固定设有...
【专利技术属性】
技术研发人员:闵康,姚秋林,王为新,
申请(专利权)人:苏州思铂创半导体科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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