一种电子设备壳体及电子设备制造技术

本申请提供一种电子设备壳体和电子设备，电子设备壳体包括第一壳体和第二壳体，其中第一壳体采用一次注塑工艺，并在第一壳体的表面上开设有凹槽；第二壳体采用二次注塑工艺，并在第二壳体上开设有突起部，突起部设置于凹槽内并与凹槽密封连接，增强了第一壳体和第二壳体之间的防水性能，提高了壳体的防水性能，解决了现有的智能电子设备采用二次注塑工艺与一次注塑工艺相结合形成的壳体，无法满足防水要求的问题。要求的问题。要求的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备壳体及电子设备


[0001]本申请涉及电子设备
，尤其涉及一种电子设备壳体及电子设备。

技术介绍

[0002]随着移动通信
的发展，智能电子设备带给人们的体验是丰富多彩的，比如过去只能用于看时间的手表，现如今也可以实现监测心率、回复信息、运动记录等功能，随着功能的增多，智能电子设备内部的电子元器件也更为精密，因此智能电子设备的防水功能是非常有必要的。
[0003]目前，智能电子设备的防水功能通常聚焦在壳体上且防水要求很高，而为了使智能电子设备的表面更加柔和，通常采用一次注塑和二次注塑相结合的工艺以制作壳体，导致壳体的防水性能不足，无法满足防水要求。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供一种电子设备壳体以及电子设备，以解决现有的智能电子设备在制造过程中采用二次注塑工艺与一次注塑工艺相结合形成壳体时防水性能不足，无法满足防水要求的问题。
[0005]第一方面，本申请实施例提供一种电子设备壳体，所述电子设备壳体包括：
[0006]第一壳体，所述第一壳体为一次注塑成型且所述第一壳体的表面上开设有凹槽；
[0007]第二壳体，所述第二壳体为二次注塑成型且所述第二壳体包括本体和突起部，所述突起部凸出于所述本体，所述突起部设置于所述凹槽内并与所述凹槽密封连接。
[0008]可选的，所述第一壳体还设有第一凹陷部，所述凹槽至少部分设置于所述第一凹陷部内；所述本体包括与所述第一凹陷部配合的突出结构，所述突出结构填充于所述第一凹陷部，所述突起部凸出于所述突出结构。
[0009]可选的，所述凹槽包括远离所述突出结构的底面以及与所述底面相邻的侧面，所述底面和所述侧面垂直设置。
[0010]可选的，所述第一壳体包括朝向所述突出结构的第一侧边，所述第一侧边包括第一边体和第二边体，所述第一边体窄于第二边体，所述凹槽包括第一凹槽，所述第一凹槽设置于所述第一边体上。
[0011]可选的，所述第一壳体还包括相邻所述第一侧边的第二侧边，所述第二侧边设置有通孔，所述第二侧边包括设置于所述通孔两侧的第一部分和第二部分，所述第一部分窄于所述第二部分，所述凹槽还包括第二凹槽，所述第二凹槽设置于所述第一部分。
[0012]可选的，所述第一壳体为中部镂空设置，所述中部镂空部分用于安装显示器件；所述第二壳体覆盖所述第一壳体的第一侧边和第二侧边。
[0013]可选的，所述第一凹槽沿所述第二边体的长度方向超出所述第一凹陷部
[0014]可选的，所述第一壳体还设置有第二凹陷部，所述第二凹陷部上设置有凹口；所述第二壳体还包括盖板，所述盖板上设置有与所述凹口相匹配的凸体，所述凸体设置于所述
凹口内，所述盖板盖设于所述第二凹陷部。
[0015]可选的，所述电子设备壳体还包括天线，所述天线设置于所述第一壳体与第二壳体之间并与所述凹槽错开设置。
[0016]第二方面，本申请实施例还提供一种电子设备，包括：
[0017]电子设备壳体，所述电子设备壳体为如上述所述的电子设备壳体；
[0018]显示器件，所述显示器件安装于所述电子设备壳体。
[0019]本申请实施例提供的电子设备壳体包括第一壳体和第二壳体，其中第一壳体采用一次注塑工艺，并在第一壳体的表面上开设有凹槽；第二壳体采用二次注塑工艺，并在第二壳体上开设有突起部，突起部设置于凹槽内并与凹槽密封连接，增强了第一壳体和第二壳体之间的防水性能，提高了壳体的防水性能，解决了现有的智能电子设备采用二次注塑工艺与一次注塑工艺相结合形成的壳体，无法满足防水要求的问题。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对本领域技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]为了更完整地理解本申请及其有益效果，下面将结合附图来进行说明。其中，在下面的描述中相同的附图标号表示相同部分。
[0022]图1为本申请实施例提供的第一壳体的正面结构示意图。
[0023]图2为本申请实施例提供的第一壳体的侧面结构示意图。
[0024]图3为本申请实施例提供的第一壳体的整体结构示意图。
[0025]图4为本申请实施例提供的第二壳体的正面结构示意图。
[0026]图5为本申请实施例提供的第二壳体的背面结构示意图。
[0027]图6为本申请实施例提供的第二壳体的整体结构示意图。
[0028]图7为本申请实施例提供的电子设备壳体的正面结构示意图。
[0029]图8为本申请实施例提供的电子设备壳体的侧面结构示意图。
[0030]图9为图7所示的电子设备壳体沿A
‑
A方向的剖面示意图。
具体实施方式
[0031]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0032]智能电子设备的防水功能对于移动通信
高速发展的今天而言是非常有必要的，同时为了使智能电子设备的表面柔和，通常采用二次注塑工艺和一次注塑工艺相结合的方式制作壳体，但是采用此工艺导致壳体的防水性能不足，存在使得二次注塑工艺和防水功能不能兼得的问题。
[0033]因此，本申请实施例提供一种电子设备壳体以及电子设备，以解决现有的智能电子设备在制造过程中采用二次注塑工艺与一次注塑工艺相结合形成壳体防水性能不足，无
法满足防水要求的问题。以下将结合附图对进行说明。
[0034]示例性的，在本申请实施例中的电子设备壳体10包括第一壳体100和第二壳体200，其中第一壳体100为一次注塑成型且第一壳体100的表面上开设有凹槽101；第二壳体200为二次注塑成型且第二壳体200包括本体201和突起部211，突起部211凸出于本体201，突起部211设置于凹槽101内并于凹槽101密封连接。
[0035]示例性的，在本申请实施例中的第一壳体100还设有第一凹陷部110，凹槽101至少部分设置于第一凹陷部110内；本体201包括与第一凹陷部110 配合的突出结构210，突出结构210填充于第一凹陷部110，突起部211凸出于突出结构210。
[0036]具体的，请参阅图1
‑
图6，图1为本申请实施例提供的第一壳体100的正面结构示意图，图2为本申请实施例提供的第一壳体100的侧面12结构示意图，图3为本申请实施例提供的第一壳体100的整体结构示意图，图4为本申请实施例提供的第二壳体200的正面结构示意图，图5为本申请实施例提供的第二壳体200的背面结构示意图，图6为本申请实施例提供的第二壳体200 的整体结构示意图。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备壳体，其特征在于，所述电子设备壳体包括：第一壳体，所述第一壳体为一次注塑成型且所述第一壳体的表面上开设有凹槽；第二壳体，所述第二壳体为二次注塑成型且所述第二壳体包括本体和突起部，所述突起部凸出于所述本体，所述突起部设置于所述凹槽内并与所述凹槽密封连接。2.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于，所述第一壳体还设有第一凹陷部，所述凹槽至少部分设置于所述第一凹陷部内；所述本体包括与所述第一凹陷部配合的突出结构，所述突出结构填充于所述第一凹陷部，所述突起部凸出于所述突出结构。3.根据权利要求2所述的电子设备壳体，其特征在于，所述凹槽包括远离所述突出结构的底面以及与所述底面相邻的侧面，所述底面和所述侧面垂直设置。4.根据权利要求2所述的电子设备壳体，其特征在于，所述第一壳体包括朝向所述突出结构的第一侧边，所述第一侧边包括第一边体和第二边体，所述第一边体窄于第二边体，所述凹槽包括第一凹槽，所述第一凹槽设置于所述第一边体上。5.根据权利要求4所述的电子设备壳体，其特征在于，所述第一壳体还包括相邻所述第一侧边的第二侧边，所述第二侧边设置有通孔，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘海涛，熊过房，
申请(专利权)人：惠州TCL移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：