【技术实现步骤摘要】
一种可旋转多方向散热装置
[0001]本技术涉及服务器散热
,尤其涉及一种可旋转多方向散热装置。
技术介绍
[0002]PCB板上的芯片在运行过程中,会产生热量,如果不及时散热的话,容易导致芯片烧坏,影响计算机或服务器正常运行。
[0003]目前,会在PCB板上安装散热风扇来对芯片进行散热,使芯片在运行过程中保持一个合适的温度,避免烧坏,也避免由于热量高而影响芯片正常工作。
[0004]常见的散热装置结构为一个风扇直接安装到PCB板上对芯片进行散热,这种散热装置的设计方式,常常会造成因散热方向单一,在有需要以其他方向进行散热时,需要重新更换风扇,造成使用不便。如果PCB板的风扇安装位置受限,导致风扇无法安装到PCB板上,进而影响芯片散热。
技术实现思路
[0005]本技术提供一种可旋转多方向散热装置,因可旋转结构的便利性,可实现风扇在PCB板上的多方向及多方式安装,满足多种安装位置的需要,可增加PCB板上走线或零件摆放位置的灵活性。
[0006]可旋转多方向散热装置包括:PCB板,P ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种可旋转多方向散热装置,其特征在于,包括:PCB板,PCB板上安装有芯片和散热组件;散热组件设有风扇、散热块和两个旋转臂;散热块设置在芯片上部,散热块与PCB板通过安装组件连接;第一旋转臂的第一端与风扇的第一侧部连接,第一旋转臂的第二端与散热块的第一侧部连接;第二旋转臂的第一端与风扇的第二侧部连接,第二旋转臂的第二端与散热块的第二侧部连接;散热块的第三侧部设有第一卡槽,且风扇安装在散热块的第三侧部时,风扇的侧部卡接到第一卡槽内。2.根据权利要求1所述的可旋转多方向散热装置,其特征在于,散热块的第四侧部设有第二卡槽,且风扇安装在散热块的第四侧部时,风扇的侧部卡接到第二卡槽内。3.根据权利要求2所述的可旋转多方向散热装置,其特征在于,散热块设有散热底座,散热底座上连接有散热机构;第一旋转臂的第二端与散热底座的第一侧部连接;第二旋转臂的第二端与散热底座的第二侧部连接;散热底座的第三侧部设置第一卡槽;散热底座的第四侧部设置第二卡槽;散热底座的第一侧部与第二侧部相对设置;散热底座的第三侧部与第四侧部相对设置。4.根据权利要求3所述的可旋转多方向散热装置,其特征在于,散热底座的横截面为四边形,或五边形,或六边形,或圆形,或椭圆形。5.根据权利要求3所述的可旋转多方向散热装置,其特征在于,散热机构采用片状散热片,或者采用散热柱;散热底座和散热机构分别采用铝合金材质,或黄铜材质,或青铜材质制作。6.根据权利要求3所述的可旋转多方向散热装置,其特征在于,第一卡槽的槽壁和第二卡槽的槽壁分别设有凹口。7.根据权利要求3所述的可旋转多方向散热装置,其特征在于,安装组件设有磁圈和强力磁环;强力磁环固定安装在散热底座的底部,强力磁环上设有多个钢珠球;磁圈固设在PCB板上,并套设在芯片的四周;磁圈上设有与强力磁环上的钢珠球相适配的凹槽;强力...
【专利技术属性】
技术研发人员:张家铭,
申请(专利权)人:苏州浪潮智能科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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