【技术实现步骤摘要】
一种用于电子设备上的散热装置以及电子设备
[0001]本技术涉及电子设备散热
,尤其涉及一种用于电子设备上的散热装置以及电子设备。
技术介绍
[0002]现有台式电脑或服务器因散热需要,会在主板的CPU或GPU上放置冷却器来排出其工作所产生的热量。现有固定冷却器的方式常采用螺丝将冷却器固定在主板上,常见的情况下使用2颗或者4颗螺丝来固定。虽然使用螺丝能够达到固定冷却器的目的,但是由于连接螺丝的不同点位的高度难以保持相同,导致冷却器不易保持一定的水平度,容易导致CPU或GPU上表面受力不均,出现主板局部变形的情况,从而降低零部件的使用寿命。
技术实现思路
[0003]针对现有技术中存在的上述技术问题,本技术提供了一种用于电子设备上的散热装置以及电子设备,其能够使待散热模块的上表面受力均匀,从而在保证装配效率的同时,还能够增加待散热模块的使用寿命。
[0004]本技术实施例提供了一种用于电子设备上的散热装置,包括:
[0005]安装架,其设于电子设备的主板上,所述安装架具有通槽和绕所述通槽设置的 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于电子设备上的散热装置,其特征在于,包括:安装架,其设于电子设备的主板上,所述安装架具有通槽和绕所述通槽设置的第一连接部,所述通槽对应所述主板上的待散热模块设置;散热件,其包括贴合部和绕所述贴合部设置的第二连接部,所述第二连接部与所述第一连接部之间采用旋合方式连接,以使所述散热件的贴合部能够旋入所述通槽内并贴合于所述待散热模块。2.根据权利要求1所述的用于电子设备上的散热装置,其特征在于,所述散热件的下表面向下凸设有环形部,所述环形部的内表面形成所述第二连接部。3.根据权利要求1所述的用于电子设备上的散热装置,其特征在于,所述贴合部的下表面贴附有散热膏层。4.根据权利要求1所述的用于电子设备上的散热装置,其特征在于,所述安装架具有架体和设于所述架体上的多个凸块,所述通槽位于所述架体上,所述多个凸块呈环形布设,且形成的环形围绕所述通槽设置,所述第一连接部形成于所述凸块的外表...
【专利技术属性】
技术研发人员:王进波,
申请(专利权)人:联想开天科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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