一种显示模组制造技术

技术编号:34039700 阅读:14 留言:0更新日期:2022-07-06 13:10
本实用新型专利技术公开了一种显示模组,包括:相对设置的上基板和下基板,以及设置于所述上基板和下基板之间的液晶材料;上偏光片,设置于所述上基板背向所述下基板的一面上,所述上偏光片包括导电胶层,所述下偏光片通过所述导电胶层贴合于所述上基板上;所述上偏光片的一侧延伸出至少一接地部,所述接地部通过所述导电胶层贴合于所述下基板上。该显示模组的上偏光片和下基板之间的导通稳定性更高,且制程少,制作效率更高,不良率更低。不良率更低。不良率更低。

A display module

【技术实现步骤摘要】
一种显示模组


[0001]本技术涉及显示技术,尤其涉及一种显示模组。

技术介绍

[0002]如图1和2所示,显示模组包括从下往上依次层叠的下偏光片1

、下基板2

、液晶材料、上基板3

和上偏光片4

,在显示模组的制造过程中,所述下偏光片1

、下基板2

、上基板3

和上偏光片4

中都会聚集静电,为了避免静电击穿导致的产品不良,所述下偏光片1

、下基板2

、上基板3

和上偏光片4

都需要做接地处理。
[0003]在现有技术中,所述上基板3

上一般是不制作任何电路的,接地电路仅制作在所述下基板2

上,故所述上基板3

和上偏光都需要通过点银浆的方式与所述下基板2

上的接地电路电性连接。具体的,导电银浆5

从所述下基板2

的接地衬垫21

开始,从所述上基板3

的侧面爬至所述上基板3

上,进而与所述上偏光片4

相接触。
[0004]该种接地方式,由于制程公差经常会出现所述导电银浆5

与所述上偏光片4

的接触不好,导致所述显示模组在后续制程中出现撕膜(撕上偏光片4

的离型膜)发白等异常,若所述导电银浆5

与所述上偏光片4

搭接过多的话,则又会导致在后续制程中撕膜时带起大量的银浆粉,进而造成比较高比例的贴合污染,影响贴合良率。
[0005]中国专利CN2020202520444中公开了一种高屏占比的显示模组,其包括:相对设置的第一基板和第二基板;上偏光片,设置于所述第一基板远离所述第二基板的一侧,所述上偏光片包括导电压敏胶层;接地焊点,设置于第二基板上;导电区,设置于所述上偏光片和第一基板之间,所述导电区与所述导电压敏胶层接触;导电连接部,所述导电连接部与所述导电区接触,且所述导电连接部与所述接地焊点相连接。该显示模组通过在上偏光片和第一基板之间增设导电区,所述导电区与导电压敏胶层和导电连接部均接触,使得导电压敏胶层通过导电区和导电连接部与第二基板上的接地焊点电性连接,这样导电连接部容易与导电压敏胶层连接,而且接触面积更大,导电连接部与导电压敏胶层不易脱离而不导通,获得了良好的防静电效果,延长了显示模组的使用寿命和使用性能,且对加工精度要求不高,降低了工艺难度。
[0006]但是,上述显示模组需要在第一基板上采用导电材料来制作专门的导电区,增加了一道制程,不仅效率变低了,成本变高了,而且制程越多,出现制程不良的概率也越大。

技术实现思路

[0007]为了解决上述现有技术的不足,本技术提供一种显示模组,其上偏光片和下基板之间的导通稳定性更高,且制程少,制作效率更高,不良率更低。
[0008]本技术所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现:
[0009]一种显示模组,包括:
[0010]相对设置的上基板和下基板;
[0011]液晶材料,设置于所述上基板和下基板之间;
[0012]上偏光片,设置于所述上基板背向所述下基板的一面上,所述上偏光片包括导电胶层,所述下偏光片通过所述导电胶层贴合于所述上基板上;
[0013]所述上偏光片的一侧延伸出至少一接地部,所述接地部通过所述导电胶层贴合于所述下基板上。
[0014]进一步地,所述下基板朝向所述上基板的一面上设置有至少一接地衬垫,所述接地衬垫与所述接地部一一对应贴合。
[0015]进一步地,所述显示模组包括显示区以及围绕所述显示区的非显示区。
[0016]进一步地,所述下基板的非显示区上设置有至少一接地衬垫,所述接地衬垫与所述接地部一一对应贴合。
[0017]进一步地,所述接地部的数量为两个,分别位于所述上偏光片同一侧的两端上。
[0018]进一步地,所述下基板的一侧延伸出未被所述上基板所覆盖的第一裸露区。
[0019]进一步地,所述上基板的一侧延伸出未被所述上偏光片所覆盖的第二裸露区。
[0020]进一步地,所述导电胶层为导电压敏胶。
[0021]进一步地,所述上基板为彩膜基板,所述下基板为阵列基板。
[0022]进一步地,还包括下偏光片,所述下偏光片设置于所述下基板背向所述上基板的一面上。
[0023]本技术具有如下有益效果:该显示模组通过改变现有上偏光片的形状,为现有的上偏光片增设所述接地部,然后在组装模组时,将所述上偏光片的接地部通过所述导电胶层贴合于所述下基板上,使得所述上偏光片与所述下基板之间导通,这样的话,所述上偏光片在组装模组时所聚集的静电就可以通过所述导电胶层直接传导给所述下基板,以通过所述下基板将静电导地,避免出现静电击穿等不良情况,同时无需点银浆,减少了一道点银浆的制程,不仅提高了生产效率,也降低了生产成本,同时也不避免了点银浆制程所引发的银浆接触不良或银浆粉脏污等不良情况。
附图说明
[0024]图1为现有的显示模组的示意图;
[0025]图2为图1所示的显示模组的A
’‑
A

剖视图;
[0026]图3为本技术提供的显示模组的示意图;
[0027]图4为图3所示的显示模组的A

A剖视图;
[0028]图5为图3所示的显示模组中上基板的示意图;
[0029]图6为图3所示的显示模组中下基板的示意图。
具体实施方式
[0030]下面结合附图和实施例对本技术进行详细的说明,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本技术,而不能理解为对本技术的限制。
[0031]在本技术的描述中,需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于
附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。
[0032]此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个该特征。在本技术的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示模组,其特征在于,包括:相对设置的上基板和下基板;液晶材料,设置于所述上基板和下基板之间;上偏光片,设置于所述上基板背向所述下基板的一面上,所述上偏光片包括导电胶层,所述上偏光片通过所述导电胶层贴合于所述上基板上;所述上偏光片的一侧延伸出至少一接地部,所述接地部通过所述导电胶层贴合于所述下基板上。2.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述下基板朝向所述上基板的一面上设置有至少一接地衬垫,所述接地衬垫与所述接地部一一对应贴合。3.根据权利要求1或2所述的显示模组,其特征在于,所述显示模组包括显示区以及围绕所述显示区的非显示区。4.根据权利要求3所述的显示模组,其特征在于,所述下基板的非显示区上设置有至少一接地衬垫,所述接地衬垫与所述接地...

【专利技术属性】
技术研发人员:李航康飞旺李山萌樊劼
申请(专利权)人:信利光电仁寿有限公司
类型:新型
国别省市:

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